晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開拓
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- 在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)體晶圓廠,這就是以特色工藝見長(zhǎng)、同時(shí)在各種模擬集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)上有著全球影響的奧地利微電子公司。 這家在全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有領(lǐng)導(dǎo)地位的歐洲微電子近期加大了中國(guó)市場(chǎng)的開拓,該公司希望能夠在其傳統(tǒng)的通信產(chǎn)品、工業(yè)電子、醫(yī)療電子和汽車電子等領(lǐng)域內(nèi)有更佳表現(xiàn)之外,還希望能夠快速擴(kuò)展與中國(guó)消費(fèi)電子廠商的合作,同時(shí)為中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供模擬芯片代工生產(chǎn)。 成功的商業(yè)模式 由于產(chǎn)業(yè)發(fā)
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明年日本晶圓產(chǎn)能仍領(lǐng)先 芯片公司邁向“精兵”趨勢(shì)
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- 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù),2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變,仍為25%,相當(dāng)于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報(bào)告還指出日本在2010年仍將保持強(qiáng)勢(shì)地位。 2009年日本前端設(shè)備支出預(yù)計(jì)約為20億美元,2010年將增長(zhǎng)超過70%至30億美元。支出主要用于300mm存儲(chǔ)芯片工廠的建設(shè)。 2010年,預(yù)計(jì)日本約有11家工廠將在設(shè)備上投入資金,其中7家是300mm工廠。自2008年以來,日本建造的300mm工廠數(shù)
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芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔(dān)憂
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- SEMI更新了World Fab Forecast,新數(shù)據(jù)顯示,隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關(guān)閉,明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對(duì)較少,一些業(yè)界高管和分析師開始預(yù)警如果全球經(jīng)濟(jì)反彈,明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的狀況。IC Insights總裁Bill McClean指出,一些PC供應(yīng)商開始擔(dān)心DRAM短缺。 在近期SEMI Austin經(jīng)濟(jì)展望早餐會(huì)上,McClean稱一些PC廠商正在關(guān)注SEMI的設(shè)備訂單出貨比,并認(rèn)為目前的設(shè)備采購(gòu)水平將導(dǎo)致明年DRAM短缺。McClean還
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中芯國(guó)際深圳廠房封頂 深圳集成電路地位提升
- 日前深圳中芯國(guó)際集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目12英寸廠房在深圳坪山新區(qū)順利封頂,建成后將導(dǎo)入IBM授權(quán)的45納米工藝技術(shù),成為華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,這將進(jìn)一步完善深圳電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),提升深圳在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位。廣東省委常委、深圳代市長(zhǎng)王榮,市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)許勤,市長(zhǎng)科技顧問劉應(yīng)力,副市長(zhǎng)張思平,市政府秘書長(zhǎng)李平等出席了封頂儀式。 由中建五局承建的中芯國(guó)際集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目12英寸廠房位于坪山新區(qū)。中芯國(guó)際集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條8英寸和一條12英
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臺(tái)積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠
- 臺(tái)積電(TSMC)10日召開董事會(huì),會(huì)中決議如下: 一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元,以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。 二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建12吋晶圓廠廠房。 三、 核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬美元,以設(shè)立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。 四、 任命孫元成博士為本公司技術(shù)長(zhǎng),負(fù)責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展,并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博
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英特爾以色列芯片準(zhǔn)備廠下周運(yùn)營(yíng) 雇傭150人
- 英特爾11月8日稱,它在耶路撒冷的新的芯片準(zhǔn)備廠下個(gè)星期將開始運(yùn)營(yíng)。英特爾在2008年關(guān)閉了在耶路撒冷的陳舊的第8加工廠并且開始把這個(gè)工廠轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)芯片準(zhǔn)備廠。芯片準(zhǔn)備廠是在晶圓生產(chǎn)之后的下一個(gè)生產(chǎn)階段。 英特爾在以色列的發(fā)言人說,這個(gè)工廠的轉(zhuǎn)型投入了數(shù)億美元并且雇傭了150名員工。這個(gè)工廠將在下個(gè)星期開始運(yùn)營(yíng)。 英特爾以色列公司是英特爾在以色列的最大的出口廠商,2008年的出口額達(dá)到將近14億美元。到目前為止,英特爾的芯片晶圓的芯片準(zhǔn)備一直是在亞洲做的。 英特爾在以色列的南部城市K
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爾必達(dá)和茂德簽署DRAM代工協(xié)議
- 茂德(ProMos)已和爾必達(dá)(Elpida)簽署DRAM代工合約,爾必達(dá)將提供先進(jìn)的制程技術(shù)與產(chǎn)品技術(shù)給茂德,茂德將以中科12寸晶圓廠提供爾必達(dá)DRAM代工服務(wù)。 茂德表示,代工服務(wù)以爾必達(dá)最先進(jìn)的1G DDR3產(chǎn)品為主,預(yù)計(jì)2010年上半完成試產(chǎn),2010年下半大量生產(chǎn)。此外,爾必達(dá)發(fā)言人Hiroshi Tsuboi表示,茂德每月將使用多達(dá)3.5萬片12寸晶圓為爾必達(dá)制造芯片,同時(shí),采用65奈米制程技術(shù)。 茂德董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理陳民良表示,爾必達(dá)在全球DRAM產(chǎn)業(yè)中以尖端制程技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)
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中國(guó)制造成本和風(fēng)險(xiǎn)已然變大,EMS企業(yè)或?qū)⒊鲎?/a>
- 中國(guó)制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和恢復(fù)中的全齊經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致OEM對(duì)電子供應(yīng)鏈焦慮,并鼓勵(lì)他們?cè)俅胃淖兺獍砟?,保持制造貼近終端市場(chǎng)的潛在利益。(轉(zhuǎn)自EB)在過去年的20年中,中國(guó)制造業(yè)出現(xiàn)了巨大的變化,特別是對(duì)大規(guī)模量產(chǎn)的電子產(chǎn)品。但是近年來,這一現(xiàn)象出現(xiàn)“逆向”趨勢(shì)。一些以往制造業(yè)的投資承諾或計(jì)劃出現(xiàn)變化。在中國(guó),人力成本持續(xù)提高,同時(shí)因能源價(jià)格上升引起運(yùn)輸成本提高;很多公司還遇到因制造問題出現(xiàn)的服務(wù)缺失和產(chǎn)品召回。此外,仿造品的大量出現(xiàn)也使得進(jìn)入中國(guó)這一巨大消費(fèi)市場(chǎng)前途暗淡。 因此,
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臺(tái)系DRAM廠3Q虧損175億元 4Q可望飛越損平點(diǎn)
- 受惠DRAM價(jià)格谷底翻身,臺(tái)系DRAM廠第3季虧損金額大幅縮小,合計(jì)力晶、茂德、南亞科和華亞科4家DRAM廠共虧新臺(tái)幣175億元,累計(jì)前3季虧損731億元,其中茂德虧損最多,華亞科虧損金額最小,展望第4季,DRAM價(jià)格持續(xù)走強(qiáng)越過2.5美元后,頗有朝3美元的實(shí)力,各廠全產(chǎn)能投片后,可望力拼單月?lián)p益兩平,其中力晶旗下瑞晶第3季已轉(zhuǎn)虧為盈,力晶董事長(zhǎng)黃崇仁也表示,若報(bào)價(jià)維持在2.5美元水平,第4季也有機(jī)會(huì)擠身獲利之林。 DRAM 產(chǎn)業(yè)在2008年此時(shí)受到供過于求嚴(yán)重失衡的影響,虧損嚴(yán)重到一度將存儲(chǔ)器
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CSR與臺(tái)積電開創(chuàng)協(xié)作新里程
- 全球領(lǐng)先的GPS定位平臺(tái)提供商CSR公司日前宣布,其組件出貨數(shù)量已超過15億。通過代工伙伴臺(tái)積電出貨的晶圓數(shù)量也超過百萬。此外,CSR還透露了當(dāng)下與臺(tái)積電在領(lǐng)先的尖端40納米(nm)低功耗(LP)射頻加工技術(shù)領(lǐng)域的協(xié)作。CSR已經(jīng)認(rèn)可了這一節(jié)點(diǎn)上大范圍的專利連接IP棧,以便融入下一代連接中心SoC。 作為射頻CMOS技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先的單模藍(lán)牙生產(chǎn)商,CSR在技術(shù)不斷更新?lián)Q代的過程中,一直與臺(tái)積電保持密切的合作關(guān)系,為主流消費(fèi)市場(chǎng)提供了大量的創(chuàng)新產(chǎn)品。CSR在移動(dòng)電話、汽車、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備等市場(chǎng)
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冬天離春天最近
- 很多跡象顯示全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的腳步已經(jīng)近了,特別從電子產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)來看也是如此,例如臺(tái)積電與聯(lián)電兩大晶圓代工廠的第三季營(yíng)收都優(yōu)于預(yù)期,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說會(huì)上也相當(dāng)樂觀地預(yù)測(cè),全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將轉(zhuǎn)為正成長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)業(yè) 晶圓 臺(tái)積電
臺(tái)積電2009年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.18元
- 臺(tái)積電29日公布2009年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣899.4億元,稅后純益為新臺(tái)幣305.5億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.18元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.18美元)。 與2008年同期相較,2009年第三季營(yíng)收減少3.3%,稅后純益減少0.1%,每股盈余則增加了0.3%。與前一季相較,2009年第三季營(yíng)收增加了21.2%,稅后純益增加25%,每股盈余則增加了24.8%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2009年第三季毛利率為47.7%,營(yíng)
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設(shè)備廠商透露臺(tái)積電FAB12/14工廠產(chǎn)能拓展計(jì)劃細(xì)節(jié)
- 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備生廠商透露,臺(tái)積電公司計(jì)劃為其12英寸FAB12/FAB14工廠的第四/第五期產(chǎn)能拓展計(jì)劃投如60億美元的資金.按照臺(tái)積電的產(chǎn)能拓展 計(jì)劃,他們將于明年10月份開始在其位于臺(tái)灣新竹工業(yè)園的FAB12工廠開始安裝新設(shè)備,而位于臺(tái)灣南部的FAB14工廠則將于今年年底開始安裝新的生產(chǎn) 設(shè)備。到2010年,臺(tái)積電計(jì)劃將其12英寸晶圓的總體產(chǎn)能提升到7萬片左右(FAB12/14各占一半)。 臺(tái)積電最近一次財(cái)政季度報(bào)告中指出,其今年的總管理產(chǎn)能將比去年增長(zhǎng)6%,達(dá)到993.7萬片約當(dāng)8寸晶圓的水
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臺(tái)積電成立兩新部門 劉德音和魏哲家出掌
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司周二表示,為了更專注于生產(chǎn)及客戶伙伴關(guān)系,公司設(shè)立了兩個(gè)新部門。 該公司在一份公告中稱,任命劉德音(Mark Liu)為營(yíng)運(yùn)部門資深副總經(jīng)理,負(fù)責(zé)十二寸晶圓廠。此外,任命魏哲家(C.C. Wei)為業(yè)務(wù)開發(fā)部門資深副總經(jīng)理。 臺(tái)積電稱,劉德音和魏哲家將直接向董事長(zhǎng)張忠謀(Morris Chang)匯報(bào)工作。 該公司稱,未來六寸及八寸晶圓廠將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī),并入營(yíng)運(yùn)業(yè)務(wù)中。 野村國(guó)際(Nomura International)分析師徐 成(Rick Hs
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臺(tái)晶圓廠備戰(zhàn)GF并購(gòu)特許 臺(tái)積電支出將增30%
- 瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場(chǎng)需求不如預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正,不建議繼續(xù)追高;而且中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購(gòu)特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor),臺(tái)積電將公布資本支出提高30%。 程正樺對(duì)于臺(tái)灣第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法,由于產(chǎn)業(yè)在第3季開出亮眼財(cái)報(bào),沉浸樂觀氣氛,卻忽略了零組短缺問題,外界對(duì)于景氣將V型復(fù)蘇的看法恐怕太過樂觀,不建議在此刻買進(jìn)半導(dǎo)體類股,并調(diào)降臺(tái)積電和聯(lián)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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