EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電制造能力領(lǐng)先的秘密,這生產(chǎn)周期實(shí)力果然很牛叉
- 臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片,剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù),打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說(shuō),「他怎么講這么多,難道不怕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿去抄? 」 走進(jìn)新竹科學(xué)園區(qū)的臺(tái)積電總部大廳,會(huì)看到墻上英文寫(xiě)就的三大信條:「技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)、制造卓越、顧客信賴(lài)」。 其中,制造卓越(manufacturing excellence)一塊,臺(tái)積電過(guò)去總是諱莫如深,極少談?wù)摷?xì)節(jié),但在同業(yè)眼里,卻是臺(tái)積電與三星、格羅方德拉開(kāi)距離的真正關(guān)鍵。 5 月底的 2017 年臺(tái)灣技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓
三星英特爾中芯攻勢(shì)洶洶 臺(tái)積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅?
- 全球代工紅火,增長(zhǎng)率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率的一倍。而代工業(yè)利潤(rùn)中至少80%以上被臺(tái)積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。 近期三星高調(diào)搶走高通的訂單,并宣布將代工部門(mén)從半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)中分離出來(lái),成為一個(gè)獨(dú)立部門(mén),引起了業(yè)界的強(qiáng)烈反響。另一條重要消息是,展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA,除了頗為不俗的性能之外,這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的英特爾為其代工,而且采用的是英特爾目前最先進(jìn)的14nm制造工藝。此外,格羅方德在成都建設(shè)1
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓
eMRAM:晶圓代工產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)維度
- 甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發(fā)布的諸多technology roadmap中有一個(gè)乍看下不怎么起眼的消息:三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的選項(xiàng),其中eMRAM的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)將始于2020年,也有RF與eMRAM的選項(xiàng)。 之前于3月于
- 關(guān)鍵字: eMRAM 晶圓
格芯將與成都共同推動(dòng)實(shí)施FD-SOI 生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃
- 5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,在成都市政府的引導(dǎo)和支持下,雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個(gè)世界級(jí)的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng),其中涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及高校合作的研究項(xiàng)目。該項(xiàng)累計(jì)投資超過(guò)1億美元的計(jì)劃期望能吸引到更多頂尖的半導(dǎo)體公司落戶成都,并使成都成為下一代芯片設(shè)計(jì)的卓越中心,以滿足移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)及其它高增長(zhǎng)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求?! 「裥竞统啥加诮诠餐鲑Y建設(shè)一家300mm晶圓廠,旨在滿足全球市場(chǎng)對(duì) 22FDX?&nbs
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
集成電路春風(fēng)起 三業(yè)并舉加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程
- 近期集成電路事件頻發(fā):全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立,臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重,長(zhǎng)江存儲(chǔ)訂單削減;《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》發(fā)布,高端人才數(shù)量與質(zhì)量均緊缺。通過(guò)梳理近期事件,全球集成電路行業(yè)景氣向好態(tài)勢(shì)明顯。在大行業(yè)背景下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步伐,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控穩(wěn)步推進(jìn)。 重點(diǎn)關(guān)注:集成電路春風(fēng)起,國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)必行 事件背景:近期集成電路事件頻發(fā) 事件一:全球IC設(shè)計(jì)重新洗牌,博通超越高通居首 根據(jù)TrendFor
- 關(guān)鍵字: 集成電路 晶圓
圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件
- 歷經(jīng)二十載,聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今,已成長(zhǎng)為具有全球影響力的無(wú)晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示,未來(lái)5年將投資超過(guò)2000億元新臺(tái)幣,投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域,通過(guò)不斷精進(jìn)和多元的技術(shù),追求新一波的成長(zhǎng)契機(jī)和成長(zhǎng)動(dòng)力。 昨天上午,聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會(huì),與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書(shū)平臺(tái)上直播,以&ldqu
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 晶圓
傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內(nèi)定案
- 繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后,南韓另一大半導(dǎo)體廠SK海力士也在考慮是否跟進(jìn),讓旗下晶圓代工自立門(mén)戶,以有更多發(fā)揮空間爭(zhēng)搶訂單。 韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出,SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末,就會(huì)決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類(lèi)為非核心事業(yè),專(zhuān)家認(rèn)為與其如此,獨(dú)立專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)還比較有戰(zhàn)力。 SK海力士計(jì)劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨(dú)立運(yùn)作的子公司,主要經(jīng)營(yíng)CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC),以及顯示驅(qū)動(dòng)IC等,將委由南韓境內(nèi)8吋(2
- 關(guān)鍵字: 海力士 晶圓
SEMI:未來(lái)四年新建晶圓廠投資大陸占四成
- SEMI公布四月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨寫(xiě)下單月歷史新高,預(yù)料全年將締造出貨新猶。 半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示,由于半導(dǎo)體制造重心往亞洲移動(dòng),臺(tái)灣有臺(tái)積電領(lǐng)軍,今年仍可蟬聯(lián)設(shè)備采購(gòu)最高地區(qū),但中國(guó)大陸未來(lái)幾年可能是成長(zhǎng)最快的地區(qū)。 SEMI四月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)二十一點(diǎn)七億美元,不僅連續(xù)三個(gè)月持續(xù)走高,更創(chuàng)下自二○○一年三月以來(lái)歷史新高紀(jì)錄,顯示新應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)半導(dǎo)體景氣持續(xù)擴(kuò)張中。 SEMI并預(yù)估未來(lái)全球有六十二座新晶圓廠將投產(chǎn),對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備廠注入新活水。 對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠而言,除了
- 關(guān)鍵字: 晶圓
艾邁斯半導(dǎo)體新的晶圓代工生態(tài)體系為ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試及制造提供解決方案
- 中國(guó),2017年5月22日,高性能傳感器解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進(jìn)一步擴(kuò)展其晶圓代工生態(tài)體系?,F(xiàn)在通過(guò)三方合作為OEM廠商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司提供了另一個(gè)專(zhuān)用集成電路(ASIC)開(kāi)發(fā)、組裝、測(cè)試、以及產(chǎn)品認(rèn)證服務(wù)可靠且具競(jìng)爭(zhēng)力的方案。 毫無(wú)疑問(wèn),相比分立的解決方案,ASIC具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗鼈儞碛袃?yōu)化的性能和
- 關(guān)鍵字: 艾邁斯 晶圓
中芯國(guó)際新任CEO回應(yīng)三大焦點(diǎn)問(wèn)題
- 中芯國(guó)際新任CEO趙海軍11日從副董事長(zhǎng)邱慈云手上,接棒主持第一次對(duì)外法說(shuō)會(huì)。趙海軍穩(wěn)健、自信臺(tái)風(fēng),為個(gè)人“處女秀”加分不少。不過(guò),橫梗在中芯當(dāng)前的兩大隱憂,第二季營(yíng)收持續(xù)衰退,要達(dá)成年?duì)I收增長(zhǎng)20%目標(biāo),趙海軍坦言“非常挑戰(zhàn)”;另外,市場(chǎng)法人對(duì)其28納米屢屢追問(wèn),中芯預(yù)計(jì)最快延到第三季HKMG平臺(tái)才會(huì)少量生產(chǎn)。 除了2017年第一季市場(chǎng)季節(jié)性調(diào)整與手機(jī)市況不佳,中芯第一季仍端出預(yù)期內(nèi)不錯(cuò)成績(jī)單。首季營(yíng)收年增25%,毛利率27.8%,EBITDA(
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 晶圓
日美“卡脖子” 國(guó)產(chǎn)大存儲(chǔ)崛起能否取得成功?
- 小時(shí)候并不知道為什么唐僧要取經(jīng),取的什么經(jīng)?后來(lái)知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡(jiǎn)單說(shuō)就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個(gè)筋斗,快快取來(lái)就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒(méi)有好生之德嗎?還要設(shè)置各種妖怪來(lái)?yè)v亂,豈不是折騰人嗎? 上天當(dāng)然會(huì)有好生之德,這沒(méi)有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂(lè),所謂天機(jī)不可泄漏,九九八十一難其實(shí)就是真經(jīng)的一部分,對(duì)嗎? 其實(shí)現(xiàn)實(shí)生活也是如此。 前不久,美國(guó)
- 關(guān)鍵字: 晶圓 NAND
傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺(tái)/美/日半導(dǎo)體大廠
- 全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸,后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火,半導(dǎo)體業(yè)者透露,日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠,不僅加重NOR Flash短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。 硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài),如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作,尤其是12吋規(guī)
- 關(guān)鍵字: 晶圓 DRAM
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473