晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
迷你晶圓廠橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變
- 芯片設(shè)計(jì)重要還是制造重要，等日本的這項(xiàng)“黑科技”出來后或許就有答案了。 橫空出世的“迷你”晶圓廠 我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求，起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?！度战?jīng)商業(yè)周刊》稱之為：&ldqu
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Gartner:2016年全球晶圓制造設(shè)備商排名
- 在3DNANDFlash與先進(jìn)邏輯制程雙引擎帶動(dòng)下，半導(dǎo)體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯(cuò)的營運(yùn)表現(xiàn)。整體而言，2016年半導(dǎo)體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11%，但龍頭業(yè)者應(yīng)材(AppliedMaterials)的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，科林研發(fā)(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營收雖有成長，但表現(xiàn)卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼，例如應(yīng)
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合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果
- Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在發(fā)生關(guān)鍵變化后，前景如何?芯謀研究認(rèn)為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說服背后的“老板”支持，GF需要說服股東，成都需要進(jìn)入國家戰(zhàn)略;雙方對彼此定位和實(shí)施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持，才能成。 合作的前三個(gè)月總是最艱難，婚姻如此，產(chǎn)
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Gartner：2016年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備年增11%
- 在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務(wù)，以及對移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。 就個(gè)別業(yè)者而言，受到半導(dǎo)體業(yè)者在3D制造設(shè)備上的積極投資推動(dòng)，應(yīng)用材料(Applie
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硅晶圓大廠提議臺積電、聯(lián)電簽三年長約 英特爾、GF點(diǎn)頭
- 全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導(dǎo)體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)火更劇烈。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全
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2016年半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%
- 在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心高端服務(wù)，以及對移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。 Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差
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大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀，首當(dāng)其沖的包括臺系IC設(shè)計(jì)公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場進(jìn)入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務(wù)層級，相關(guān)臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來所進(jìn)軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價(jià)競爭，臺系IC設(shè)計(jì)公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術(shù)、價(jià)格競爭挑戰(zhàn)，業(yè)者擔(dān)心后面的好日子恐怕不多，并已陸續(xù)反應(yīng)在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
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臺媒：大陸半導(dǎo)體發(fā)展 今年多空兼具
- 受惠于中國大陸強(qiáng)大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設(shè)計(jì)、制造、封測、應(yīng)用等半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機(jī)、PC等終端應(yīng)用市場的電子創(chuàng)新帶動(dòng)新型IC的成長，且汽車電子化率持續(xù)提升帶來汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)/擴(kuò)增實(shí)境等新型終端催生潛在新興半導(dǎo)體需求，此皆將成為2017年中國半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)高速成長的推升動(dòng)能。 至于2017年中國大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成
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《Nature》頭條！石墨烯化身“復(fù)印機(jī)”種植半導(dǎo)體器件
- 晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料 2016年，全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到歷史最高點(diǎn)，達(dá)3390億美元。 其中，半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)消費(fèi)了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉(zhuǎn)化為晶體管，發(fā)光二極管和其他電子和光子器件，是半導(dǎo)體行業(yè)的核心材料。 麻省理工學(xué)院工程師開發(fā)出一種新技術(shù)可以大大降低生產(chǎn)晶圓的總體成本，在此基礎(chǔ)上，未來的半導(dǎo)體器件可能由比傳統(tǒng)的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導(dǎo)體材料制成。該成果發(fā)表在了今天的《Nature》上。 該新技術(shù)使用單
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【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
- 我敢保證，這將會(huì)是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來的呀?且制造完后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個(gè)說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì)賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
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【E問E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點(diǎn)定位命名誰說的算數(shù)？
- 半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn)，才能對不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)行比較。 這段時(shí)間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點(diǎn)以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn)，而現(xiàn)在該是時(shí)候阻止這種“欺騙”行為。 英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測標(biāo)準(zhǔn)，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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中芯國際擴(kuò)產(chǎn)：國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起的保障
- 中芯國際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、跨國經(jīng)營的集成電路晶圓代工企業(yè)，為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機(jī)電系統(tǒng)等。中芯國際在為客戶提供高端的制造能力的同時(shí)，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)(包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測，以及最
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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