晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
格羅方德業(yè)務(wù)拓展以滿足全球客戶需求
- 格羅方德今日公布其全球制造業(yè)務(wù)版圖的擴(kuò)展計(jì)劃,以滿足客戶對(duì)其專有尖端技術(shù)的迫切增長(zhǎng)的需求。公司不僅在美國(guó)和德國(guó)繼續(xù)投資其現(xiàn)有的先進(jìn)晶圓制造廠，在中國(guó)成都設(shè)立全新工廠以積極發(fā)展中國(guó)市場(chǎng)，并在新加坡擴(kuò)充其成熟技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)能。 格羅方徳首席執(zhí)行官Sanjay?Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產(chǎn)能和技術(shù)上進(jìn)行投資。從應(yīng)用于無線互聯(lián)設(shè)備的世界頂級(jí)?RF-SOI?平臺(tái)，到占據(jù)科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場(chǎng)對(duì)
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艾克爾收購(gòu)扇出型晶圓級(jí)封裝解決方案供應(yīng)商N(yùn)ANIUM
- 艾克爾科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，艾克爾科技將收購(gòu)世界一流的扇出型晶圓級(jí)(WLFO)半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商N(yùn)ANIUM。雙方尚未揭露交易條款。 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)正快速成長(zhǎng)，收購(gòu)NANIUM將鞏固艾克爾科技在智能手機(jī)、平板電腦和其他應(yīng)用的晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)中的地位。NANIUM已研發(fā)出一項(xiàng)高產(chǎn)能、可靠的WLFO技術(shù)，并成功將該技術(shù)推向量產(chǎn)。迄今為止，NANIUM已利用最先進(jìn)的300mm晶圓級(jí)封裝(WLP)生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)近十億的WLFO封裝出貨量
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跟上節(jié)奏 半導(dǎo)體行業(yè)假期動(dòng)態(tài)匯總
- 新年剛過，小編為您匯整了假期內(nèi)，您絕不該錯(cuò)過的最新半導(dǎo)體新聞動(dòng)態(tài)!快跟上最新的行業(yè)節(jié)奏!瞧瞧這些半導(dǎo)體巨頭不打烊都在做些甚么努力?先來看看2017其后半導(dǎo)體行業(yè)的總體展望： PART 1 2017年半導(dǎo)體總體“運(yùn)勢(shì)” Gartner公布2017年半導(dǎo)體行業(yè)同比增長(zhǎng)4.7%，達(dá)3400億美元; WSTS于2016年11月秋季預(yù)測(cè)，2016年半導(dǎo)體同比下降0.1%，以及2017年半導(dǎo)體增長(zhǎng)3.3%; SEMI預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在3D NAND
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SK收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠商LG Siltron
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，SK接手經(jīng)營(yíng)LG半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體項(xiàng)目大交易。SK方面認(rèn)為，他們實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體項(xiàng)目的垂直整合，LG方面則認(rèn)為這是“選擇和集中”戰(zhàn)略的成果。 SK于23日舉行理事會(huì)，決定以6200億韓元(約合人民幣36.6億元)收購(gòu)LG所擁有的LG Siltron51%的股份。LG Siltron是制造半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)材料——半導(dǎo)體硅晶片的專門企業(yè)，據(jù) SK 指出，LG Siltron 2015 年?duì)I收為 7,774 億韓元、盈利為 54 億韓元，
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大手筆投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)躋身一線行列可期
- 近兩年中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展有目共睹，各大企業(yè)有錢了，自然而然投資行為也就多了起來，Gartner最新研究結(jié)果數(shù)據(jù)研究表示中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。 鑒于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景廣闊，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們也會(huì)針對(duì)未來在華業(yè)務(wù)制定新計(jì)劃，Gartner對(duì)于半導(dǎo)體投資市場(chǎng)也做出了新的預(yù)測(cè)。 1000多億美元砸向中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)政府擁有強(qiáng)大的力量，以引導(dǎo)國(guó)內(nèi)資本重點(diǎn)流向由國(guó)有或國(guó)家持股公司所運(yùn)營(yíng)的特定行業(yè)。對(duì)于需大規(guī)模投資的行
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各類半導(dǎo)體資本支出排行預(yù)估：存儲(chǔ)器第一、晶圓代工第二
- 據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和記憶體兩大類產(chǎn)品向來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最主要的來源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業(yè)者為了推動(dòng)3D NAND量產(chǎn)，料將進(jìn)行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長(zhǎng)。
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臺(tái)媒：國(guó)家大基金帶動(dòng)未來大陸半導(dǎo)體投資黃金3年
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，正值2016年底圣誕假期、2017年新春伊始之際，大陸傾國(guó)家之力戮力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超趕美日臺(tái)韓的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期間，先后傳來大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際聘請(qǐng)臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)業(yè)務(wù)的前營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義，出任該公司獨(dú)立董事一職，隨后又有大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要角紫光集團(tuán)延攬聯(lián)電前執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉，出任紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁的消息，顯示大陸官方所強(qiáng)力主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，即使在歲末年終、新年初始之時(shí)，強(qiáng)烈的企圖心依舊展現(xiàn)其拉攏臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才、技術(shù)，助力大陸半導(dǎo)體遍地開花的決心。 事
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2017年中國(guó)興建晶圓廠支出金額將超40億美元
- 根據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)) 的最新研究數(shù)據(jù)表示，當(dāng)前中國(guó)正掀起興建晶圓廠的熱潮，預(yù)估 2017 年時(shí)，中國(guó)興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元，占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年，中國(guó)建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長(zhǎng)至 100 億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。 SEMI 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出，2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)產(chǎn)值可望達(dá)到 7.2% 的年成長(zhǎng)率。其中，存儲(chǔ)為其中成長(zhǎng)的關(guān)鍵。而未來 5 年之內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長(zhǎng)，到了 2
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成
- SEMI 17日提出最新報(bào)告，強(qiáng)調(diào)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場(chǎng)份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達(dá) 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中大陸2012 年開始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長(zhǎng)，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍
- 英特爾(Intel)在芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢(shì)的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運(yùn)算解決方案的盛行導(dǎo)致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達(dá)成授權(quán)協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，并在剛落幕的2017年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上確認(rèn)，采用10納米制程的CannonLake將會(huì)在2017年底前推出，可望為英特爾增加營(yíng)收與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 據(jù)SeekingAlpha網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，英特
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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