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廈門聯(lián)芯12寸廠預第二季度量產(chǎn)5千片
- 廈門聯(lián)芯12寸廠預計最快第二季導入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴增至1萬片，聯(lián)電預估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營收比重達5%至10%之間。 聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯(lián)電預計5年內出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn)，創(chuàng)下聯(lián)電20個月就開始量產(chǎn)的12寸廠新紀錄。 聯(lián)芯已完工的晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能共5萬片，目前量產(chǎn)的第一座廠以導入40nm制程為主，月產(chǎn)能約1.1萬片，聯(lián)電預計最快第二季將其中5千片轉量產(chǎn)28nm制程，年底再
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并購路不好走 中國半導體人才引進要加速
- 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點，且因多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關鍵年。 拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
- 關鍵字： 晶圓 IC
臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產(chǎn)機臺
- 臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape-out生產(chǎn)。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。 ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區(qū)半導體協(xié)會理事長盧超群也代表臺灣業(yè)者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當
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全球晶圓廠設備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺灣
- 隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設備進行投資，預計全球晶圓廠設備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。 根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，2016~2018年全球晶圓設備支出將會分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元，2018年則會成長到498億美元。 此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設備中，有11處設備支出會超過1
- 關鍵字： 晶圓
張忠謀：臺積電并無赴美投資設廠計劃
- 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工先進制程競賽進入白熱化階段，晶圓龍頭臺積電藉助3nm、5nm大步跳躍，挑戰(zhàn)英特爾霸主寶座，傳出臺積電為加快布局腳步，3nm制程擬赴美設廠生產(chǎn)，除了因應大客戶回美生產(chǎn)需求，南科環(huán)評作業(yè)時間及缺電問題，讓臺積電認真啟動赴美投資計劃。 臺積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進制程競爭，進入白熱化階段，三星與英特爾全力沖刺7nm，英特爾今年資本支出均成長二成，達到120億美元，三星維持在125億美元規(guī)模，臺積電預估今年資本支出達100億美元規(guī)模，為求競賽超車，臺積電加速3nm布局
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臺積電：10納米制程年產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓
- 臺積電于美國舉辦年度技術論壇時表示，預估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。 此外，臺積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米，據(jù)市場傳出，聯(lián)發(fā)科為評估下單之列，可望成為繼英偉達(Nvidia)之外，臺積電第2家12納米客戶。 此外，據(jù)了解，臺積電計劃投資金額高達新臺幣5000億元的3納米制程，可能轉往美國設廠。 據(jù)臺積電供應鏈透露，臺灣地區(qū)科技部雖然擬
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第89屆中國電子展迎來史上最強半導體展商陣容
- 致力于中國基礎電子和設備制造的中國電子展(CEF)將于2017年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。自牽手中國電子信息博覽會(CITE)以來，CEF打造了從元器件、設備到應用端完整產(chǎn)業(yè)鏈，本屆展會更是匯集了史上最強半導體和元器件展商陣容，并欲打通芯片制造端到產(chǎn)品應用端的無縫銜接。本屆展會從高端芯片出發(fā)，通過人工智能、智能制造、虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及電子競技設備等熱門行業(yè)內容，為大家描繪一個不一樣智能“芯”時代?！ ≡?jīng)我們需要100平米的空間來放置一臺只能做加減乘除的電子計算機，它拉開了我
- 關鍵字： 半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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