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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中芯國(guó)際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？
- 有報(bào)導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都超過了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機(jī)會(huì)超過聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 報(bào)導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 聯(lián)電廈門廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān) 格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球晶圓廠產(chǎn)能排行 12吋、8吋晶圓廠商進(jìn)一步集中
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場(chǎng)主流。 最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國(guó)際(2%)。 其中三星、美光、SK海力士、
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IC產(chǎn)業(yè)銷售額連續(xù)四年領(lǐng)跑全國(guó) 深圳IC設(shè)計(jì)公司TOP 30
- 作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達(dá)到380億元，連續(xù)四年領(lǐng)跑全國(guó)。預(yù)計(jì)到2020年，深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年銷售收入將達(dá)到800億元，芯片主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國(guó)際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前已實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片月產(chǎn)能。 第二條產(chǎn)線號(hào)稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線
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12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。 研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。 研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應(yīng)商，除DRAM及NAND Flash供應(yīng)商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。 這些廠商透過使用最大尺寸晶
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擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國(guó)大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。美國(guó)則有10座，臺(tái)灣為9座。 按照晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲(chǔ)器、11%為L(zhǎng)ED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國(guó)占了四成
- 中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有10座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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為爭(zhēng)取蘋果訂單？三星考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 報(bào)道，三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動(dòng)其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項(xiàng)決定與蘋果離開有關(guān)，蘋果曾是三星最大應(yīng)用處理器(AP)客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動(dòng)設(shè)備搭載的處理器都是由臺(tái)積電TSMC代為生產(chǎn)。三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門有四部分組成：負(fù)責(zé)開發(fā)移動(dòng)應(yīng)用處理器的SoC團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片和相機(jī)傳感器的LSI開發(fā)團(tuán)隊(duì)、晶元代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)和支持團(tuán)隊(duì)。 據(jù)行業(yè)專家稱，三星電子正在考慮將SoC團(tuán)隊(duì)和LSI開發(fā)團(tuán)隊(duì)以及從晶元代工業(yè)務(wù)部門剝離的團(tuán)隊(duì)組成一個(gè)無生產(chǎn)線半導(dǎo)體部門。 該計(jì)劃顯示
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蘋果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？支出計(jì)劃透端倪
- 英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計(jì)劃相當(dāng)高，讓不少分析師大感意外。蘋果(AppleInc.)最近飽受總統(tǒng)當(dāng)選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國(guó)，Instinet分析師RomitShah猜測(cè)，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準(zhǔn)備在美國(guó)生產(chǎn)芯片。 barron`s.com28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Shah發(fā)表研究報(bào)告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，可將營(yíng)業(yè)費(fèi)用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計(jì)重整計(jì)劃、營(yíng)收
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第4季臺(tái)灣晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收或可達(dá)95.6億美元
- 第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺(tái)灣主要晶圓代工廠第4季合計(jì)營(yíng)收僅2014年呈現(xiàn)季成長(zhǎng)，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級(jí)需求推動(dòng)終端需求成長(zhǎng)，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(zhǎng)28.6%，淡季不淡?！ ∮尚枨竺嬗^察，除來自高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期外，包括基頻晶片、游戲機(jī)繪圖晶片、A
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大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起將改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)版圖
- 南韓兩大半導(dǎo)體廠Samsung與SKHynix共組半導(dǎo)體希望基金，資金規(guī)模約2000億韓元(約55億元新臺(tái)幣)，顯示南韓亟欲凸顯且擴(kuò)大其在全球記憶體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與影響力。 不過半導(dǎo)體希望基金規(guī)模不大，預(yù)期重點(diǎn)不在建置新廠、擴(kuò)張產(chǎn)能，而是鎖定技術(shù)研發(fā)，特別是DRAM、NANDFlash、行動(dòng)記憶體、新興記憶體等產(chǎn)品的研發(fā)。 南韓半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)的成軍，主要是反映大陸記憶體即將崛起的壓力。記憶體行業(yè)已成為大陸官方投資的重要方向，企圖實(shí)現(xiàn)從無到有的局面。大陸記憶體產(chǎn)業(yè)奠定在當(dāng)?shù)匦枨罂焖僭鲩L(zhǎng)的基礎(chǔ)，以
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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