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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中芯國(guó)際有望超過(guò)聯(lián)電 成為全球晶圓代工三哥
- 中芯國(guó)際是中國(guó)最大的半導(dǎo)體代工廠，其代表著中國(guó)半導(dǎo)體制造的最先進(jìn)水平，近期其先后發(fā)布兩大消息--2018年量產(chǎn)16nm和今年投資金額提升到25億，兩項(xiàng)指標(biāo)都超過(guò)了全球第三大代工廠聯(lián)電，這似乎預(yù)示著它正有望超過(guò)聯(lián)電成全球第三大代工廠。 目前在制造工藝方面，三星已取得領(lǐng)先地位，剛剛量產(chǎn)了10nm工藝，而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在年底量產(chǎn)10nm，這兩家處于第一陣營(yíng)，是直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 格羅方德通過(guò)購(gòu)買(mǎi)三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產(chǎn)該工藝的代工廠，不過(guò)它多年虧損，發(fā)展前景并不
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日本福島地震 瑞薩8寸晶圓廠已復(fù)工 富士通暫無(wú)消息
- 繼 2011 年?yáng)|北大地震后，福島再度受到重?fù)?，?dāng)?shù)貢r(shí)間 22 日凌晨 5 點(diǎn) 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強(qiáng)震，地震深度 10 公里，陸地測(cè)得最大震度 5 級(jí)，東京電力福島第二核電廠部分機(jī)組一度暫停運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)?shù)夭簧俟S雖一度停止運(yùn)行，但多家也已恢復(fù)運(yùn)作。 22 日清晨 5 點(diǎn) 59 分福島外海發(fā)生規(guī)模 7.4 強(qiáng)震，據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)，地震當(dāng)時(shí)化工廠吳羽化學(xué)(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時(shí)實(shí)驗(yàn)室加熱設(shè)備發(fā)生起火，但據(jù)官方說(shuō)法火勢(shì)在 40 分鐘后已撲滅，幸無(wú)人員傷亡，但造
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傳三星或把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)一分為二 晶圓代工和IC設(shè)計(jì)各自獨(dú)立
- 三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計(jì)，等于一邊幫無(wú)晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會(huì)把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計(jì)各自獨(dú)立，以強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。 韓媒23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由 System LSI 部門(mén)包辦，底下分為 4 個(gè)團(tuán)隊(duì)，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)移動(dòng)處理器，LSI 團(tuán)隊(duì)、研發(fā)顯示器驅(qū)動(dòng)芯片和相機(jī)感測(cè)器;以及晶圓代工團(tuán)隊(duì)、晶圓代工支持團(tuán)隊(duì)。 公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整
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英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)正式投產(chǎn)
- 以“睿變不止，創(chuàng)新無(wú)極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測(cè)試技術(shù)(Advanced Test Technology)正式投產(chǎn)慶典。由此，英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測(cè)試、晶圓預(yù)處理和高端測(cè)試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。這項(xiàng)高端測(cè)試技術(shù)是英特爾在未來(lái)數(shù)以百億計(jì)的智能互聯(lián)設(shè)備新時(shí)代推動(dòng)其“良性循環(huán)”業(yè)務(wù)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重要保障之一。英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)的正式投產(chǎn)將極大提升英特爾的生產(chǎn)制造能力，進(jìn)一步優(yōu)化英特爾全球供應(yīng)鏈。同時(shí)，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了
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長(zhǎng)電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 有捷報(bào)從長(zhǎng)電先進(jìn)(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過(guò)客戶電性能和可靠性驗(yàn)證，并正式開(kāi)始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開(kāi)始從長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠成為國(guó)內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)高端封裝的最高水平。 此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進(jìn)的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國(guó)外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國(guó)內(nèi)建立bu
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晶圓制造業(yè)未來(lái)路仍艱辛 半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息
- 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。
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臺(tái)灣聯(lián)華電子于中國(guó)盛大舉辦新建十二吋晶圓廠之開(kāi)幕典禮
- 聯(lián)華電子今(16)日宣布，其位于中國(guó)廈門(mén)的十二吋合資晶圓廠- 聯(lián)芯集成電路制造(廈門(mén))有限公司，今舉辦盛大的開(kāi)幕典禮。此一先進(jìn)晶圓廠打破過(guò)去紀(jì)錄，自2015年3月動(dòng)工以來(lái)，僅20個(gè)月即開(kāi)始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片，產(chǎn)品良率已逾99%。今日開(kāi)幕典禮由廈門(mén)市人民政府莊稼漢市長(zhǎng)發(fā)表致詞。 聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示：「感謝福建省、廈門(mén)市各位領(lǐng)導(dǎo)和各級(jí)政府部門(mén)的大力支持此一項(xiàng)目, 聯(lián)芯得以在建設(shè)單位、供貨商、與工程團(tuán)隊(duì)的通力合作下，創(chuàng)下這個(gè)值得紀(jì)念的里程碑。聯(lián)芯自2015年3月動(dòng)工
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爭(zhēng)當(dāng)晶圓代工三哥 中芯國(guó)際擴(kuò)張勁頭足
- 今年6月份時(shí)，中芯國(guó)際宣布，將出資4900萬(wàn)歐元收購(gòu)意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，成為中芯國(guó)際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步。在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下，中芯國(guó)際也加快擴(kuò)張步伐，力爭(zhēng)成為晶圓代工三哥。 10月13日，中芯國(guó)際在上海廠區(qū)舉行新12英寸集成電路生產(chǎn)線廠房奠基儀式。 10月18日，中芯國(guó)際宣布正式啟動(dòng)中芯天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。 11月3日，中芯國(guó)際官網(wǎng)披露，公司正式啟動(dòng)中芯深圳12英寸集成
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進(jìn)一步完善中芯國(guó)際產(chǎn)能布局 深圳12英寸產(chǎn)線啟動(dòng)
- 2016年11月3日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)正式宣布啟動(dòng)深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線專案。 這是繼10月13日啟動(dòng)上海新12英寸晶圓產(chǎn)線和10月17日啟動(dòng)天津8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目后，中芯國(guó)際又一大手筆擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。 據(jù)悉，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房?jī)?nèi)啟動(dòng)新的產(chǎn)線建設(shè)，這將是中國(guó)華南地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。 大幅擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)需求 事實(shí)上，目前中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線，其中北京2條、上海1條。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)
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全球第三大晶圓廠誕生：環(huán)球晶圓收購(gòu)SEMI即將敲定
- 目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購(gòu)新加坡商，并于美國(guó)那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃，已經(jīng)取得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開(kāi)盤(pán)一度上漲至最高 81 元，漲幅超過(guò) 3%。 根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購(gòu) SEMI 計(jì)劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為，本收購(gòu)案并未涉
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暫緩重慶設(shè)廠遭否認(rèn)！格羅方德技術(shù)長(zhǎng)解答公司發(fā)展近況
- 晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)長(zhǎng)帕頓(Gary Patton)日前說(shuō)明在2014年買(mǎi)下IBM半導(dǎo)體事業(yè)后有關(guān)14納米及7納米技術(shù)發(fā)展近況。同時(shí)，為與同業(yè)建立市場(chǎng)區(qū)隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場(chǎng)，并推出22/12FDX制程平臺(tái)搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場(chǎng)。 近期市場(chǎng)傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計(jì)劃，帕頓予以否認(rèn)，并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)是很重要的策略，預(yù)期未來(lái)幾年格羅方德在大陸的營(yíng)收將有倍數(shù)成長(zhǎng)，而未來(lái)重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)
- SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，針對(duì)2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達(dá)到10，444百萬(wàn)平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬(wàn)平方英寸，而2018年則為10，897百萬(wàn)平方英寸(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀(jì)錄，201
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2017年中國(guó)半導(dǎo)體加速整并，建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，未來(lái)在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進(jìn)行整合的態(tài)勢(shì)將更為明顯，在設(shè)備方面，中國(guó)大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大。 制造方面，以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，距離全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問(wèn)世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進(jìn)下一代制程工藝的開(kāi)發(fā)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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