晶圓 文章 進入晶圓技術社區(qū)
聯(lián)華電子0.18微米BCD 制程通過最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認證
- 聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術平臺已通過業(yè)界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案,可用于車用電子之應用芯片如電源管理芯片進行量產(chǎn)。成功通過車規(guī)驗證之制程方案后,聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標準之產(chǎn)品后,再創(chuàng)另一技術發(fā)展的新里程碑。 聯(lián)
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ROHM的電機用電源解決方案,致力于降低全球的功耗
- 1、背景 全球約50%的功耗為電機所消耗,隨著空調(diào)、冰箱和工業(yè)用機器人等使用電機的產(chǎn)品向世界各地普及,預計未來電機的功耗會越來越大。 在此背景下,全球性能源問題不斷加劇,各發(fā)達國家將電機驅(qū)動高效化視為解決能源問題的一項非常重要的有效措施。 在中國,白色家電的節(jié)能規(guī)范,尤其是空調(diào)領域,于2010年6月頒布實施了變頻空調(diào)能效比(SEER:Seasonal energy efficiency ratio:季節(jié)能效比)新標準,特別是制冷能力不超過4.5kW的空調(diào),執(zhí)行新標準后,相對于以往標準
- 關鍵字: ROHM 晶圓
中芯國際收購意大利集成電路晶圓代工廠股權70%
- 中芯國際近期股價上升,主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協(xié)議,將出資4,900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠,收購完成后,中芯國際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成,收購能合并產(chǎn)能,擴大集團規(guī)模,亦能達到技術互補,以及增加市場契機,使公司能夠擴展旗下產(chǎn)品汽車及工業(yè)領域;并擴大在歐洲市場的業(yè)務及提高綜合產(chǎn)能約13%。LFoundry目前的產(chǎn)能
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SEMI:SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器,成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十
- 關鍵字: SMIC 晶圓
各地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能:大陸市場成長最快
- 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體,成為半導體產(chǎn)業(yè)最大的部門,在未來幾年可望持續(xù)領先。 各地區(qū)晶圓代工月產(chǎn)能 在兩岸持續(xù)投資下,預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓,而臺灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重
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SEMI:SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器,成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 臺 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電
- 關鍵字: SEMI 晶圓
臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)報告指出,2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體,成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體,成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)領先。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中12寸的產(chǎn)能占全
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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