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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉(zhuǎn)向
- 物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費(fèi)者的生活，對(duì)產(chǎn)業(yè)而言，更是一場(chǎng)典范轉(zhuǎn)移，物聯(lián)網(wǎng)掀起的變革，從晶圓代工也可見端倪。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估將年增9%
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場(chǎng)的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營(yíng)收仍被看好可望成長(zhǎng)8%，再創(chuàng)新高。 受到筆電、手機(jī)等市場(chǎng)步入高原期、甚至微衰退影響，市場(chǎng)原對(duì)今年產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不抱以期待。不過(guò)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場(chǎng)衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
- 關(guān)鍵字： 晶圓 中芯國(guó)際
IC Insights預(yù)計(jì)中芯國(guó)際以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場(chǎng)
- IC Insights發(fā)布8月最新報(bào)告顯示，全球純晶圓代工業(yè)者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創(chuàng)下歷史新高17%后(2010年以來(lái)的歷史新高，較全球IC市場(chǎng) 9%的增長(zhǎng)率高出8個(gè)百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預(yù)估2016年有望會(huì)出現(xiàn)較大幅度成長(zhǎng)，達(dá)到8.9%，大大超過(guò)全球IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度 (2016年預(yù)計(jì)下滑2個(gè)百分比)。 在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據(jù)全部純晶圓代工市場(chǎng)份額的95%。2016 年以來(lái)，四大純晶圓代工廠
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 晶圓
晶圓代工市場(chǎng) 預(yù)估將年增9%
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場(chǎng)的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營(yíng)收仍被看好可望成長(zhǎng)8%，再創(chuàng)新高。 受到筆電、手機(jī)等市場(chǎng)步入高原期、甚至微衰退影響，市場(chǎng)原對(duì)今年產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不抱以期待。不過(guò)，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場(chǎng)衰退2%佳;而今年前
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電
中國(guó)芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%
- 中國(guó)每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過(guò)石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過(guò)了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國(guó)外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國(guó)制造的一個(gè)使命就是提高芯片國(guó)產(chǎn)化，2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。 中國(guó)已經(jīng)是全球最重要的芯片市場(chǎng)之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺(tái)PC以及數(shù)億臺(tái)各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國(guó)
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界
- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過(guò)各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過(guò)硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。 不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場(chǎng)，我們分享
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的特征
- 上回我們簡(jiǎn)單地回顧了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單流程，雖然對(duì)于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來(lái)說(shuō)應(yīng)該是非?？菰锏?，但對(duì)于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來(lái)形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對(duì)行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請(qǐng)諒解。 半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測(cè)試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的特征
- 上回我們簡(jiǎn)單地回顧了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單流程，雖然對(duì)于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來(lái)說(shuō)應(yīng)該是非?？菰锏?，但對(duì)于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來(lái)形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對(duì)行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請(qǐng)諒解。 半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測(cè)試
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環(huán)球晶圓年底完成收購(gòu) 粗估營(yíng)收規(guī)模400億
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，收購(gòu)SEMI預(yù)計(jì)今年底完成，合計(jì)市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營(yíng)收規(guī)模粗估新臺(tái)幣400億元。 環(huán)球晶圓宣布透過(guò)子公司以每股12美元、共計(jì)6.83億美元，收購(gòu)SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負(fù)債，與公告前30個(gè)交易日SEMI平均收盤價(jià)相比，溢價(jià)78.6%;與公告前最后一個(gè)交易日8月17日收盤價(jià)相比，溢價(jià)44.9%，收購(gòu)案目標(biāo)今年底完成，屆時(shí)新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 徐秀蘭表示，此次
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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?
- 全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。 Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。 Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導(dǎo)體發(fā)展新局 8寸晶圓迎來(lái)第二春
- 自從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽以來(lái)，制程微縮一直是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)與應(yīng)用發(fā)展的主要?jiǎng)幽?。但在物?lián)網(wǎng)時(shí)代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導(dǎo)體業(yè)者未來(lái)策略布局中不可或缺的一環(huán)。 從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來(lái)，制程微縮在過(guò)去40多年來(lái)，一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術(shù)難度與投資門檻越來(lái)越高，能跟上摩爾定律腳步的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)越來(lái)越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導(dǎo)
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KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)
- 今天，KLA-Tencor 公司針對(duì) 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測(cè)系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。 利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測(cè)系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對(duì)先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測(cè)系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
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加速晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)新 開創(chuàng)智能互聯(lián)世界
- 2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)于8月16日在美國(guó)舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息，以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。以下是他的博客全文： [英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball] ? 到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計(jì)將會(huì)有500億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備1，每年產(chǎn)生超過(guò)2ZB(1ZB大約等于1萬(wàn)億GB)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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