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MIC：今年全球半導體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%
- 資策會MIC于今(26)日表示，預估今(2016)年全球半導體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響，預估今年全球半導體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2兆2410億元，年成長5.5%，
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創(chuàng)新之路 中芯國際是怎么打破“摩爾定律”的
- 近年來，在國內(nèi)許多生產(chǎn)代工企業(yè)普遍面臨出口下滑、訂單縮減的情形下，位于上海的中芯國際集成電路制造有限公司和上海中昊針織有限公司則屢創(chuàng)佳績，在外貿(mào)低谷中實現(xiàn)逆勢增長。 中芯國際成立于2000年，是中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓制造企業(yè)。公司今年第一季度營收6.343億美元，同比增長達到24.4%，創(chuàng)下歷史新高，連續(xù)16個季度實現(xiàn)盈利;第一季度，其收入增幅超過行業(yè)平均增幅，整體產(chǎn)能利用率達到了98.8%。 集成電路代工是一個完全國際化的行業(yè)，服務的是全球性客戶，面臨的是全球性競爭。要想在這一領
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MIC：今年全球半導體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%
- 資策會MIC于今(26)日表示，預估今(2016)年全球半導體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響，預估今年全球半導體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2兆2410億元，年成長5.5%，
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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應求
- 聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程，因制程相對成熟、良率穩(wěn)定，成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據(jù)了解，臺積電、聯(lián)電28奈米產(chǎn)能利用率大增，訂單一路排到9月，帶動毛利率跳高。 臺積電、聯(lián)電先前在法說會都表示，本季28奈米制程需求強勁，是挹注營運的要角，聯(lián)電預估，本季毛利率可望大增近9個百分點、上看23%，增幅傲
- 關鍵字： 晶圓
三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思
- 三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談晶片代工訂單。 南韓英文媒體Korea Times報導，臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單，使三星電子面臨國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線稼動率過低的危機。 為了救亡圖存，不讓產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，三星電子被迫出狠招，不僅直接殺來臺灣，找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單，也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導體，以及美國繪圖芯片大廠Nvidia，尋求晶片代工訂單。 一位三星高層主管也說：“三星
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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