晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品
- 在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定
- 據(jù)海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業(yè)務(wù)后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電，且擁有專利數(shù)逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴大晶圓代工版圖。 IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付Glob
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大陸躍居全球最大半導體單一市場
- 據(jù)資策會剛出爐的評估報告，全球半導體市場成長趨緩，去年市場規(guī)模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。 大陸半導體封測產(chǎn)能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設(shè)計將是其完成半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評估，臺廠優(yōu)勢只剩二年。 上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產(chǎn)
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晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情
- 隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產(chǎn)品備貨，已經(jīng)造成了晶元廠、封測廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等，都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國際接單轉(zhuǎn)旺
- 在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設(shè)計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 2016 年上半年，半導體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲
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大陸半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局
- 今年大陸半導體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
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大陸半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局
- 今年大陸半導體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
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硅基科技：用世界領(lǐng)先技術(shù)開拓一片“藍海”
- 6月18日，記者從沈陽硅基科技有限公司(下稱硅基科技)獲悉：該企業(yè)制造的SOI晶圓，經(jīng)過全球領(lǐng)先的半導體跨國公司美國德州儀器公司測試，結(jié)果顯示所有指標均達到客戶需求，良品率高達98.3%以上。在此之前，硅基公司的這種產(chǎn)品也通過了中國最大半導體制造商中芯國際的相關(guān)測試。中美兩大客戶認可，標志著我市自主知識產(chǎn)權(quán)的SOI產(chǎn)品可以進入量產(chǎn)階段。 硅片作為最重要、最常用的半導體材料，是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料關(guān)鍵，一直被發(fā)達國家壟斷并對我國封鎖。SOI晶圓(即絕緣層上硅)是一種
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東芝將發(fā)展64層3D NAND Flash與晶圓代工
- 東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度)半導體事業(yè)營收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日圓(約100億美元)，且營業(yè)利益由盈轉(zhuǎn)虧，營損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉(zhuǎn)虧為盈，在2016年3月開始量產(chǎn)48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應(yīng)價格低于15奈米平面型的64層堆疊產(chǎn)品，同時成立系統(tǒng)LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶
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三星研發(fā)扇形晶圓級封裝 劍指臺積電
- 據(jù)報道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術(shù)，以企圖在于臺積電(TSMC)的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智能手機的處理器訂單。未來，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來的設(shè)計達到更薄、更高效能的發(fā)展。 報道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺積電已經(jīng)成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 (iPhone 7) 的處理
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國
- SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線預計于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。 晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設(shè)備支出在2016年達到360億美金，
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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