晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴增
- 應(yīng)用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸認(rèn)為，在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升?！ ?yīng) 用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁與全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進(jìn)入谷底，預(yù)估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發(fā)生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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臺積電12寸晶圓登陸 準(zhǔn)了
- 臺積電南京十二寸晶圓廠投資案過了。經(jīng)濟部投審會昨天審查通過臺積電南京投資案，臺積電預(yù)計投資卅億美元、在南京設(shè)立月產(chǎn)兩萬片的十二寸廠，二○一八年下半年導(dǎo)入十六奈米制程。 據(jù)臺積電規(guī)劃，其中十億美元自臺灣匯出，其余廿億美元由轉(zhuǎn)投資大陸地區(qū)及海外子公司，以資金貸與方式提供，并有十二億美元用于購買母公司臺積電的舊有設(shè)備。 由于臺積電南京案為獨資登陸，且此案在一月中已通過關(guān)鍵技術(shù)審查小組的五大審查要件，投審會審查會議昨無異議過關(guān)。 投審會執(zhí)行秘書張銘斌表示，后續(xù)將要求臺積電臺灣廠十奈米制程量產(chǎn)
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2016晶圓代工產(chǎn)值年增僅2.1%
- 由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%，半導(dǎo)體大廠的競爭將更加激烈。 估 計2016年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較2015年成長5.4%，其中，英特爾(Intel)調(diào)升30%達(dá)95億美元、臺積電(TSMC)調(diào)升 17%達(dá)95億美元，三星(Samsung)則逆勢調(diào)降15%，來到115億美元。拓墣表示，今年半導(dǎo)體大廠的資本支出預(yù)計至2017年才有機會對營收產(chǎn) 生貢獻(xiàn)。 臺積電2016年
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12寸晶圓廠落戶江北 南京希望臺積電將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚
- 臺積電南京12寸晶圓廠預(yù)計春節(jié)后動工，南京希望趁機將臺灣的IC設(shè)計、封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一并拉進(jìn)南京。南京市委書記黃莉新、市長繆瑞林對臺灣企業(yè)喊話，歡迎臺積電帶隊群聚投資南京，“南京將以一籃子配套優(yōu)惠臺資企業(yè)。” 南京市黨政一、二把手25日共同會見臺港澳媒體時，對于聯(lián)合報系提問南京將提供的“一籃子配套優(yōu)惠”為何，繆瑞林強調(diào)，主要包括綜合商務(wù)成本與科技人才資源。其中，科教人才是吸引臺積電投資設(shè)廠的主力誘因。 黃莉新指出，南京將專案提供高階人才庫，
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2015臺灣DRAM產(chǎn)值增長由正轉(zhuǎn)負(fù) 晶圓代工增長下滑
- 經(jīng)濟部統(tǒng)計處資料顯示，臺灣集成電路業(yè)產(chǎn)值雖持續(xù)成長，但去年增率卻是近三年來首見個位數(shù)成長，也結(jié)束自2011年以來的上升走勢，臺灣經(jīng)濟部指出，去年臺灣DRAM產(chǎn)值成長由正轉(zhuǎn)負(fù)，加上晶圓代工成長下滑，整體集成電路業(yè)產(chǎn)值年增率僅6.2%。 臺灣集成電路產(chǎn)值在2014年產(chǎn)值突破兆元大關(guān)，去年上半年延續(xù)榮景，較前年同期成長23.9%，但下半年因全球經(jīng)濟復(fù)蘇力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，抑制終端消費性電子產(chǎn)品銷售成長動能，下半年衰退7.9%。 去年集成電路業(yè)產(chǎn)值增率6.2%，是自2011年低點反
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張忠謀：臺積電2016年預(yù)計增長5~10%
- 晶圓代工龍頭臺積電召開2015年第4季法說會，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向來是傳統(tǒng)淡季，但臺積電季衰退幅度僅約-1.3~-2.7%水準(zhǔn)，優(yōu)于業(yè)界與投資界預(yù)期。 董事長張忠謀表示，第1季表現(xiàn)可望優(yōu)于原本估計，全年則有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持兩位數(shù)成長。 張忠謀表示，2015年第4季底全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整已經(jīng)低于季節(jié)性水準(zhǔn)兩天，此外，中國大陸智能手機需求略有復(fù)甦，使得臺積電表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，也因為整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)有所回溫，并不完全都是臺
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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行
- 市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。 這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
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物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展 為二手晶圓設(shè)備市場點燃新火花
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨，相關(guān)制程技術(shù)也開始朝系統(tǒng)級封裝(SiP)發(fā)展，新制程的演進(jìn)卻意想不到地為舊制程的二手設(shè)備市場點燃了新火花，讓設(shè)備商開始投入二手設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)。 Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，雖然部分高階物聯(lián)網(wǎng)裝置必須采用由鰭式場效電晶體(FinFET)、全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)等新制程技術(shù)所生產(chǎn)的系統(tǒng)單芯片(SoC)，然在市場里的數(shù)百億芯片中絕大多仍是采較舊的制程來生產(chǎn)，也讓舊制程的設(shè)備變得炙手可熱。 換言之，雖然部分芯片商持續(xù)向5奈米制程邁
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蘋果收購不為進(jìn)軍晶圓業(yè) 原廠或成MEMS研發(fā)中心
- 蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導(dǎo)體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8寸晶圓廠。專家分析認(rèn)為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。 據(jù)SemiWiki報導(dǎo)指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產(chǎn)1萬片晶圓，規(guī)模相對小且老舊，無法生產(chǎn)蘋果所需的應(yīng)用處理器(AP)。 蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發(fā)中。8寸晶圓近日才微
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2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)370 億美元 晶圓制程貢獻(xiàn)最高
- 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的年終預(yù)測報告，2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收達(dá)373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現(xiàn)正成長，預(yù)估全球市場營收將上揚 1.4%?！ EMI 年終報告指出，晶圓制程機臺為設(shè)備營收金額貢獻(xiàn)度最高的類別，2015 年預(yù)估將成長 0.7%，達(dá) 295 億美元。其他半導(dǎo)體前段設(shè)備類別營收(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)亦可望增加 20.6%。報告還預(yù)測，封裝設(shè)備營收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場估計也將萎縮 7.
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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