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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
換號(hào)重練！英特爾的“翻身仗”
- 英特爾對(duì)外宣布，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門(mén)。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng)，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠(chǎng)進(jìn)行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨(dú)立運(yùn)作，在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益
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格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠(chǎng)協(xié)議
- 中國(guó)，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱(chēng)GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國(guó)Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營(yíng)廠(chǎng)的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法國(guó)經(jīng)濟(jì)和財(cái)政部長(zhǎng)勒梅爾及其團(tuán)隊(duì)致謝，感謝他
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3nm貴出天際 多家客戶(hù)推遲訂單 臺(tái)積電喊話(huà)：別怕漲價(jià) 在想辦法了
- 5月12日消息，臺(tái)積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì)大規(guī)模放量，蘋(píng)果依然會(huì)首發(fā)3nm，但是臺(tái)積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠(chǎng)商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開(kāi)始，臺(tái)積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(zhǎng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數(shù)字就達(dá)到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)，訂單量不夠的話(huà)價(jià)格會(huì)更高。這也導(dǎo)致除了蘋(píng)果之外，其他客戶(hù)，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺(tái)積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋(píng)果之外其他廠(chǎng)商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒(méi)用上臺(tái)積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱(chēng)明年的Tensor G4會(huì)改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤(rùn)356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤(rùn)下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠(chǎng) 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高
- 全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓的歷史新高。
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％
- 隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將
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本土晶圓缺口大，芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)！
- 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了
- 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn)，對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶(hù)也就是手機(jī)廠(chǎng)商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀(guān)察。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？
- ? ? ? ?眾所周知，臺(tái)積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說(shuō)1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá) 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄
- IT之家10 月 30 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(zhǎng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對(duì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)充滿(mǎn)信心。報(bào)告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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預(yù)計(jì)2022全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，推測(cè)本年度全球前端晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)約9%，達(dá)到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計(jì)在新的晶圓廠(chǎng)建設(shè)和升級(jí)的推動(dòng)下，全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備市場(chǎng)明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報(bào)告預(yù)計(jì)：· 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出，同比增長(zhǎng)47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國(guó)大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導(dǎo)體8寸晶圓行情“急轉(zhuǎn)直下”，少數(shù)晶圓廠(chǎng)已同意延期拉貨
- 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等臺(tái)廠(chǎng)警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶(hù)的要求，可延后拉貨時(shí)程?！ I(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計(jì)后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶(hù)端于第四季度到明年第
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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