聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯(lián)的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產(chǎn)品種類越來越多，不同品牌、產(chǎn)品之間所使用的不同通信協(xié)議成為了智能家居實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協(xié)議快速崛起，它為家居設(shè)備提供了一種通用的應(yīng)用程
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科 智能家居
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關(guān)鍵字： SoC 智能手機(jī) 天璣 聯(lián)發(fā)科
5G高門坎 聯(lián)發(fā)科多元并進(jìn)
- 華為卷土重來，雖然對聯(lián)發(fā)科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)業(yè)務(wù)的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時代技術(shù)體系愈趨復(fù)雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠把持。法人認(rèn)為，智慧手機(jī)需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關(guān)技術(shù)積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機(jī)會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內(nèi)存）、基頻、射頻芯片所組成，設(shè)計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬美元，認(rèn)購 Arm 0.05% 股份
- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權(quán)。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標(biāo)價格區(qū)間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過 540 億
- 關(guān)鍵字： Arm 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利，日前已成功流片，預(yù)計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉，臺積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電 3nm 天璣芯片
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨(dú)立核算并積極爭取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Intel 18A
?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機(jī)市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價格，降價幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
- 關(guān)鍵字： ?通 手機(jī) 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn)，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖： R&S CMW500現(xiàn)在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議
363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線上傳速度紀(jì)錄
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng)造了新紀(jì)錄。兩家公司在韓國水原的三星實(shí)驗(yàn)室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規(guī)模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
- 關(guān)鍵字： 三星 5G 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞
- 驅(qū)動中國2023年6月19日消息，近日，據(jù)媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當(dāng)紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對此，聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳言。值得一提的是，除了AI領(lǐng)域之外，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達(dá)合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 AI服務(wù)器芯片
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC
AI狂飆：GPU供不應(yīng)求、英偉達(dá)/聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
- 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到業(yè)界關(guān)注，AI、GPU、加速計算等話題正持續(xù)升溫，并帶動服務(wù)器、汽車等終端市場加速擁抱AI未來。ChatGPT效應(yīng)下GPU供不應(yīng)求ChatGPT需要大量GPU滿足算力需求，業(yè)界評估，早期ChatGPT版本大約需要1萬顆GPU芯片。隨著ChatGPT版本不斷更新，特斯拉執(zhí)行長馬斯克預(yù)估，新版ChatGPT所需的GPU數(shù)量是這個的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場需求激增，不過廠商短期內(nèi)難以滿足需求。近期，服務(wù)器制造商及相關(guān)客戶表示，得等
- 關(guān)鍵字： AI GPU 英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)聯(lián)手開發(fā)汽車芯片
- 5月29日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示，通過此次合作，MediaTek將開發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。據(jù)介紹，MediaTek的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 英偉達(dá) 汽車芯片
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升
- 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒，中國臺灣IC設(shè)計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計 晶圓代工
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473