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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
驍龍8 Gen2挺不住了？聯(lián)發(fā)科新處理器性能更強(qiáng)？
- 從官方公布的信息來(lái)看，iQOO Neo8將于5月份登場(chǎng)，據(jù)爆料，iQOO Neo8將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦處理器，安兔兔成績(jī)突破135萬(wàn)分，領(lǐng)先于高通驍龍8 Gen2的133萬(wàn)分。該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制程，采用1+3+4三重集群架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，最高時(shí)鐘頻率可達(dá)3.05GHz?？梢钥闯?，該芯片的性能非常強(qiáng)勁，有望打破高通在中端市場(chǎng)上的壟斷。聯(lián)發(fā)科中高端市場(chǎng)急需推出新品來(lái)挽救局勢(shì)，iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機(jī)。雖然
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺(tái)廠(chǎng)
- 半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買(mǎi)方市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 聯(lián)發(fā)科
羅德與施瓦茨驗(yàn)證了Bullitt智能手機(jī)的NTN功能，該手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組
- 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作，全面測(cè)試和驗(yàn)證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測(cè)試解決方案驗(yàn)證了SOS信息和雙向信息在無(wú)覆蓋情況下通過(guò)非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）可靠地工作，符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測(cè)試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅(jiān)固5G智能手機(jī)，集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀和R&S SMBV1
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聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持
- IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。▲ 圖源：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科表示，首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術(shù)的智能手機(jī)也將推出，更多設(shè)備將在今年陸續(xù)亮相。此外，聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以迎接未來(lái)支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉，聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立芯片組 MT6825 可集
- 關(guān)鍵字： MWC 2023 聯(lián)發(fā)科 衛(wèi)星通信
聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展
- IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（IT之家注：簡(jiǎn)稱(chēng) NTN，Non-terres
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G 通信
聯(lián)發(fā)科推繁中大型語(yǔ)言模型
- 聯(lián)發(fā)科集團(tuán)轄下的前瞻技術(shù)研究單位聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地、中央研究院詞庫(kù)小組和國(guó)家教育研究院等三方所組成的研究團(tuán)隊(duì)，23日宣布推出全球第一款繁體中文語(yǔ)言模型到開(kāi)源網(wǎng)站提供測(cè)試，后續(xù)將有機(jī)會(huì)持續(xù)推動(dòng)具備繁體中文的人工智能（AI）市場(chǎng)發(fā)展。 聯(lián)發(fā)科表示，本次公開(kāi)釋出以開(kāi)源語(yǔ)言模型BLOOM開(kāi)發(fā)的繁體中文大型語(yǔ)言模型（Large language model），比目前開(kāi)源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓(xùn)練數(shù)據(jù)也多1,000倍。該模型已公開(kāi)讓外界下載，可應(yīng)用于問(wèn)答系統(tǒng)、文字編修、廣告文案生成、華語(yǔ)教學(xué)、客服系
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 大型語(yǔ)言模型
MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)最新進(jìn)展
- 2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí)，MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái)，以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中的優(yōu)勢(shì)地位，例如將5G和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備，引領(lǐng)技術(shù)與整個(gè)行
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Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)亮相：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片，5000mAh 電池
- IT之家 2 月 20 日消息，印度廠(chǎng)商 Lava 于去年 10 月發(fā)布了 Yuva Pro，現(xiàn)在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機(jī)已在線(xiàn)下銷(xiāo)售。4GB 內(nèi)存 + 64GB 存儲(chǔ)版本售價(jià) 8499 印度盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機(jī)配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬(wàn)像素的三攝像頭，還采用了側(cè)面指
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
- 關(guān)鍵字： SoC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝
- IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱(chēng)為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
蘋(píng)果可能將是臺(tái)積電3nm工藝唯一主要客戶(hù)，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺(tái)積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺(tái)積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電3nm的主要客戶(hù)今年可能只有蘋(píng)果一家，有望在蘋(píng)果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會(huì)跟進(jìn)。在報(bào)道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 臺(tái)積電 3nm 高通 聯(lián)發(fā)科
拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會(huì)存在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間
- 關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營(yíng)銷(xiāo)副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會(huì)存在很長(zhǎng)一段時(shí)間。他指出，4G向5G過(guò)渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門(mén)設(shè)備，這個(gè)速度會(huì)慢得多。當(dāng)前的情況是，4G和5G設(shè)備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來(lái)數(shù)年聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)更新入門(mén)到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場(chǎng)的需求還很可觀(guān)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計(jì)二季度商用
- 【手機(jī)中國(guó)新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)商用。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時(shí)，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機(jī)MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Genio700
聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線(xiàn)連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
- IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專(zhuān)為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺(tái)演示的一部分。該芯片組專(zhuān)注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個(gè) 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時(shí)提供 4.0 TOPs
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 [ 查看詳細(xì) ]
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