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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
Q1 獨(dú)占 38% 全球智能手機(jī) AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。報(bào)告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場(chǎng)份額第一?！ ?bào)告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(zhǎng)20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位?！ ≡跔I(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場(chǎng)份額，報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計(jì)工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計(jì)劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動(dòng)化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計(jì)能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù)，擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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聯(lián)發(fā)科5月營(yíng)收520.76億元 創(chuàng)單月第三高
- 聯(lián)發(fā)科公告5月合并營(yíng)收達(dá)520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國(guó)智慧手機(jī)需求減弱等影響，但預(yù)期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺帶動(dòng)，單季合并營(yíng)收可望如預(yù)期達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營(yíng)收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng)歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長(zhǎng)26.0％。累計(jì)2022年前五月合并營(yíng)收達(dá)2,474.12億元、年成長(zhǎng)26.0％，改寫歷史同期新高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營(yíng)收財(cái)測(cè)，單季合并營(yíng)收將落在1,470～1,
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向
- 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會(huì)，董事長(zhǎng)蔡明介表示，相信25周年是個(gè)重要的里程碑，隨著公司規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來期許公司同仁朝著科技領(lǐng)先、創(chuàng)造價(jià)值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng)造未來、實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會(huì)，同時(shí)有超過4,000名海內(nèi)外員工參加。蔡明介在致詞時(shí)表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對(duì)他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強(qiáng)團(tuán)隊(duì)共事、工作中能夠克服挑戰(zhàn)、學(xué)習(xí)新事物，也看到自己工作的成果對(duì)世界帶來的改變。由于本次慶祝活動(dòng)主題為「Fr
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案
- 本方案通過外掛SPI屏和I2C Touch，將需要控制的燈、空調(diào)等在屏幕上顯示，來實(shí)現(xiàn)智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動(dòng)情境燈光圣誕樹解決方案
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機(jī)語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時(shí)間、播放音樂及燈光同步。
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終于等來毫米波！聯(lián)發(fā)科天璣1050 5G處理器發(fā)布
- 從今年年初開始，聯(lián)發(fā)科將推出一款5G毫米波處理器的消息，就引起了不少用戶的持續(xù)關(guān)注?！ 〗裉?，聯(lián)發(fā)科官方終于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)：天璣1050?！ √飙^1050采用臺(tái)積電6nm制程，使用包含兩個(gè)2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在內(nèi)的八核心CPU架構(gòu)，GPU則是新一代Arm Mali-G610?！ ‰m然性能上與天璣1100相差不多，但1050整合了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換。
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聯(lián)發(fā)科成立25周年 蔡明介提起公司命名起源
- 聯(lián)發(fā)科在2022年5月正式邁入成立25周年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介特別錄制短片，回顧當(dāng)時(shí)從聯(lián)電分割出來的「起家厝」，并談起聯(lián)發(fā)科命名，打趣提起好的名字都已經(jīng)被別人選走了，最后干脆選「聯(lián)發(fā)」科技，這個(gè)詞俗溝有力。聯(lián)發(fā)科于2022年5月成立25周年，蔡明介、副董事長(zhǎng)蔡力行及陳冠州等人特別錄制短片回顧過去及展望未來。蔡明介特別錄制短片，回顧過往聯(lián)發(fā)科成立原因，當(dāng)時(shí)聯(lián)電決定走向純晶圓代工廠，因此他就負(fù)責(zé)一些IC設(shè)計(jì)公司，各家開始成立IC設(shè)計(jì)公司后，便進(jìn)入命名階段，他打趣提起，好的名字已經(jīng)被別人選走了，最后就選「聯(lián)發(fā)」
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟中華電信 打造5G毫米波芯片測(cè)試環(huán)境
- 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測(cè)試環(huán)境，其建置的5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 訊號(hào)包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應(yīng)日益蓬勃的5G企業(yè)專網(wǎng)終端設(shè)備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國(guó)內(nèi)外廠商開發(fā)專屬5G終端設(shè)備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網(wǎng)服務(wù)場(chǎng)域使用，雙方共同引領(lǐng)臺(tái)灣5G產(chǎn)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型，打造堅(jiān)強(qiáng)實(shí)力，滿足各項(xiàng)智能生活應(yīng)用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個(gè)面向進(jìn)行長(zhǎng)期技
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測(cè)：天璣9000性能、功耗全面贏
- 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后，是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè)，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨
- 打從進(jìn)入5G市場(chǎng)開始，聯(lián)發(fā)科就不斷強(qiáng)調(diào)要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介也公開宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規(guī)格方面，或者解決方案推出的時(shí)程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢(shì)，處處給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來捍衛(wèi)自家的技術(shù)。而隨著2022年的到來，全球5G市場(chǎng)也已走入了第四個(gè)年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒有如他們自己所期待的，成為5G時(shí)代的領(lǐng)先者？而他們又會(huì)如何在2022年持續(xù)追擊競(jìng)爭(zhēng)者？大趨勢(shì)與疫情加持 獲利創(chuàng)新高 要驗(yàn)收成果，營(yíng)利的概況當(dāng)然是第一份要繳出的成績(jī)單。根據(jù)財(cái)報(bào)，
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗(yàn)證
- 11月23日消息，美光科技（Micron）近日宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已在其全新的5G旗艦智能手機(jī)芯片天璣9000平臺(tái)上完成了對(duì)美光LPDDR5X DRAM內(nèi)存的驗(yàn)證。美光由此成為首家送樣并驗(yàn)證該款業(yè)界最快、最先進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存的半導(dǎo)體廠商，并已出貨首批基于1α節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X樣片。美光同時(shí)也是業(yè)界首家應(yīng)用1α制造節(jié)點(diǎn)的廠商。美光LPDDR5X專為高端與旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，讓智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng)新背景下，推動(dòng)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺(tái)積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！ 〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000?！ ?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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手機(jī)芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對(duì)自己產(chǎn)品有信心
- 今年的手機(jī)市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費(fèi)者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場(chǎng)的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心。其實(shí)早在今年3月份，市
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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