聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片
- 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行公布了最新進展。蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。蔡力行也對未來的5G發(fā)展表示樂觀，認為聯(lián)發(fā)科5G
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對標高通！曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦年底量產(chǎn)：5nm工藝、全新A79架構
- 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器?？上У氖?，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內(nèi)手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市值得注意的是，由于天璣2000推出的時間較晚，有望會采用上X2、A79、G79
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2020全球十大半導體廠商：聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬獎金
- 近日，市場研究機構Gartner發(fā)布了2020年半導體行業(yè)的營收預測。根據(jù)Gartner的預測，2020年全球半導體廠商的營收規(guī)模將達到4498.38億美元，同比增長7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德（Andrew Norwood）表示：“2020年初，人們認為新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情將對所有終端設備市場產(chǎn)生負面影響，但實際影響很小。汽車，工業(yè)和消費市場的某些領域受到企業(yè)和消費者支出減少的打擊。但是，居家隔離極大地增加了家庭和在線學習的時間，從而使該市場從中獲益?！薄胺?/li>
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機芯片組供應商 市場份額增至31％
- 12月25日，第三方市場調(diào)研機構Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商?！ ∨c此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機探底
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應用，并支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個專用的音頻數(shù)字信號處理器(DSP)，可實現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時內(nèi)建高動態(tài)范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD
- 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過
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NVIDIA之后 AMD網(wǎng)卡也來了！牽手聯(lián)發(fā)科
- NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收，將后者的網(wǎng)絡產(chǎn)品和技術也納入自己品牌旗下，曾經(jīng)調(diào)侃的“NVIDIA網(wǎng)卡”竟然成真了?，F(xiàn)在，AMD網(wǎng)卡也來了，類似于NVIDIA也是吸收外部資源，而且至少目前只是筆記本上的無線網(wǎng)卡。據(jù)報道，AMD正在與聯(lián)發(fā)科合作，開發(fā)屬于自己的Wi-Fi無線網(wǎng)卡，而且是最新的Wi-Fi 6。報道稱，AMD之所以要進入網(wǎng)卡市場，主要是為自己的銳龍PRO商務提供支撐，支持更多企業(yè)級管理特性，而對標的對象自然就是Intel呈統(tǒng)治地位的Wi-Fi無線網(wǎng)卡產(chǎn)品和vPro博銳商務
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看著"一路狂飆"的聯(lián)發(fā)科，高通終于要忍不住出手了？
- 大家現(xiàn)在日漸依賴的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現(xiàn)給力性價比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時間，“去高通化”的口號不斷被網(wǎng)友們提起。進入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE
- 今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無線服務與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡連接。據(jù)分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。C
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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做
- 全力沖刺5G的關口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領域大展拳腳的國產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發(fā)計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科G95芯片發(fā)布：八核心，9月推出
- 9月1日消息，聯(lián)發(fā)科今日正式推出了Helio G95處理器，主打游戲智能手機市場。據(jù)悉，該芯片采用八核架構，兩顆運行頻率為2.05GHz的Arm Cortex-A76 CPU，以及六顆Cortex-A55 CPU，GPU為Arm Mali-g76 MC4，運行頻率高達900 MHz，應該定位為中端芯片。在適配方面，聯(lián)發(fā)科Helio G95支持FHD+，90Hz屏幕，支持最高6400W像素鏡頭，還支持實時人像虛化的深度引擎，4K 30fps視頻解碼和編碼，內(nèi)置了AI處理單元（APU）。聯(lián)發(fā)科稱，將持
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聯(lián)發(fā)科如意算盤遭打亂 臺系IC封測下半年變中求穩(wěn)
- 2020年開局以來總體經(jīng)濟紛擾不斷，中美貿(mào)易戰(zhàn)，疫情的影響，多事之秋恐成為給2020年第3季到年底的最佳解讀。晶圓代工龍頭臺積電率先拋出正面景氣風向球，國際大廠仍替消費電子旺季積極備戰(zhàn)，也讓委外封測代工龍頭日月光投控仍公開釋出第3季業(yè)績雙位數(shù)百分比成長的看法。由于華為海思聯(lián)盟受到美方制裁沖擊，使得聯(lián)發(fā)科以最強救援投手之姿，站上中國5G主舞臺，背后也將是臺系IC封測體系扎實的產(chǎn)能援助。不過中美貿(mào)易戰(zhàn)劇情急轉(zhuǎn)直下的程度，華為尋求外部芯片的生路已遭阻斷，聯(lián)發(fā)科原本的如意算盤遭打亂，能否順利在短時間內(nèi)出貨給其余中
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消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機芯片：受禁令影響無法出貨
- 受禁令影響，華為手機今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，新發(fā)布的手機中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當?shù)貢r間8月17日，美國商務部發(fā)布了對華為的修訂版禁令。禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實體列表中增加38個華為子公司。按照禁令要求，使用美國技術或軟件做為基礎的外國產(chǎn)品，且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司，也同樣不能做上述舉動。處于實體清單上的華為相關子公司，也
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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