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          全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續(xù)能效奇跡?

          • 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次,僅僅時(shí)隔9個(gè)月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200,其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣8200  SoC  

          聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證

          • IT之家 12 月 4 日消息,據(jù)是德科技官方消息,2022 年 12 月 1 日,聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案,在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗(yàn)證。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性,包括更低的功耗和增強(qiáng)的 MIMO 等。IT之家了解到,作為“輕量級(jí)”5G 技術(shù),RedCap 通過支持切片
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  聯(lián)發(fā)科  5G芯片  

          Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科,獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)訂單

          • 中國(guó)北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作,獲得多個(gè)設(shè)計(jì)訂單,擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,包括移動(dòng) Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺(tái)。Qorvo 銷售與營(yíng)銷高級(jí)副總裁 Dave Fullwood 表示:“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合作范圍,為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  聯(lián)發(fā)科  智能手機(jī)  路由器  

          聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場(chǎng)

          • IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新款芯片,希望能在明年上半年消費(fèi)性芯片庫存有效去化后,搭上下半年消費(fèi)終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開始積極去化庫存,第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元,仍較去年同期增加逾2成,至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日,以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷貨成本年化為計(jì)算基礎(chǔ),反而高于第二季
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  迅鯤處理器  Kompanio  Chromebook  

          天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸,CPU、GPU性能刷新記錄

          • 臨近年底,手機(jī)圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級(jí)幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,能效再次提高,還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強(qiáng)勁表現(xiàn),堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看,天璣9200堆料十分下本,采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu),搭載八核旗艦CPU,包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核,3個(gè)2.85GHz主頻的Cortex-A715大核,以及4個(gè)1.8GHz主頻的C
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          天璣9200芯片實(shí)測(cè):GPU性能超越蘋果A16

          • 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片,vivo也官宣即將首發(fā)該芯片,而今天的實(shí)測(cè)中,搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200,在GPU表現(xiàn)就更加出色,并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16,安卓陣營(yíng)的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù),集成第六代AI處理器APU,性能較上一代提升32%,并支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣  

          聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動(dòng)端硬件光追,《暗區(qū)突圍》游戲演示公布

          • IT之家11月8日消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200,支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團(tuán)隊(duì)合作,協(xié)同開發(fā)移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用?!栋祬^(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示,展示了移動(dòng)端硬件光追的效果。《暗區(qū)突圍》表示,移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質(zhì)。IT之家了解到,天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU,支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù),GFXBench 曼哈頓 3.0 測(cè)試性能比天璣 900
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9200  GPU  光追  

          聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)前瞻:安卓“最強(qiáng)芯”將登場(chǎng)

          • 2022年以來,聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現(xiàn)贏得市場(chǎng)和口碑雙豐收,成功躋身高端市場(chǎng),殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評(píng)后,新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日,聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計(jì)時(shí)一天海報(bào),宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)即將開始?! ?jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30,屆時(shí),這款未發(fā)布就引起數(shù)碼愛好者和網(wǎng)友討論的芯片就會(huì)揭開神秘的面紗,與大眾見面?! 〈饲?,新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200,將采用臺(tái)積電4nm工藝打造?;仡櫞饲皹I(yè)
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          聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗(yàn)證

          • IT之家11 月 4 日消息,據(jù) 5G 推進(jìn)組發(fā)布,近日,在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的指導(dǎo)下,聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動(dòng)等多家產(chǎn)業(yè)伙伴,順利完成了 URLLC(Ultra-reliable Low-Latency Communication)和 5G LAN 技術(shù)試驗(yàn)。本次技術(shù)驗(yàn)證的測(cè)試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測(cè)試平臺(tái),URLLC 測(cè)試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中,M80 測(cè)試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設(shè)備配合,成功驗(yàn)證了端
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  M80測(cè)試平臺(tái)  URLLC  5G LAN  

          聯(lián)發(fā)科看WiFi 7 供應(yīng)鏈商機(jī)大

          • 聯(lián)發(fā)科(2454)26日舉行「發(fā)哥開講」主題為WiFi無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展,聯(lián)發(fā)科指出,公司推出業(yè)界最先進(jìn)的6奈米制程WiFi系統(tǒng)單芯片不論在帶寬、速率都勝過對(duì)手,且全球首創(chuàng)的單芯片多重鏈接模式(MLO)更能達(dá)到低延遲,預(yù)期2024~2029年的WiFi 7整體市場(chǎng)產(chǎn)值上看7,700億元,中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈有機(jī)會(huì)拿下5,000億元商機(jī)。聯(lián)發(fā)科舉行今年第二度「發(fā)哥開講」,聯(lián)發(fā)科智慧聯(lián)通事業(yè)部協(xié)理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)期2024~2029年,包含半導(dǎo)體、相關(guān)零組件與終端產(chǎn)值將高達(dá)約7,70
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WiFi 7  

          聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 導(dǎo)入機(jī)器學(xué)習(xí)

          • 聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期投入前瞻領(lǐng)域研究,近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布,將機(jī)器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計(jì),運(yùn)用強(qiáng)化學(xué)習(xí)(reinforcement learning)讓機(jī)器透過自我不斷探索和學(xué)習(xí),預(yù)測(cè)出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置(location)與形狀(shape),將大幅縮短開發(fā)時(shí)間并建構(gòu)更強(qiáng)大性能的芯片,成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示,該技術(shù)將于11月于臺(tái)灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會(huì)A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)發(fā)表,同步也將申請(qǐng)國(guó)際專利。聯(lián)發(fā)科指出
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          讓手機(jī)抓拍更精準(zhǔn)!聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語義分割技術(shù),帶來大師級(jí)快門調(diào)校

          • 智能手機(jī)發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個(gè)領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競(jìng)爭(zhēng)中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image SemanticSegmentation)吸引了大量媒體關(guān)注,精準(zhǔn)高效的處理圖像,既可大幅降低算力需求,也可兼顧效果,勢(shì)必將手機(jī)的影像和顯示應(yīng)用“卷”向了新高度。眾所周知,在全球智能電視芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額占比常年穩(wěn)居第一,其智能電視芯片憑借強(qiáng)勁的性能與AI畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)(AI-PQ)等技術(shù)優(yōu)勢(shì),受到電視廠商和消費(fèi)者的高度認(rèn)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AI圖像語義分割技術(shù)  AI畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)  AI圖像處理  

          天璣9系迭代芯片曝光!搭載臺(tái)積電4nm工藝

          • 有消息稱,下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì),高通預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片,而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱,天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”,近日有數(shù)碼博主爆料稱,該芯片的名稱為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知,不過網(wǎng)上有爆料信息稱,天璣 9200會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝,CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3,頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級(jí)為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  天璣9200  臺(tái)積電4nm  

          光線追蹤漸夯 聯(lián)發(fā)科攻3商機(jī)

          • 聯(lián)發(fā)科12日舉行「發(fā)哥開講」技術(shù)講座,聯(lián)發(fā)科表示,在圖型程序接口Vulkan 1.3正式將光線追蹤標(biāo)準(zhǔn)納入,顯示未來光線追蹤技術(shù)應(yīng)用將持續(xù)成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科早已將切入光線追蹤技術(shù)開發(fā),未來將會(huì)持續(xù)提升相關(guān)技術(shù),瞄準(zhǔn)未來智慧手機(jī)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)及元宇宙商機(jī)?!赴l(fā)哥開講」本次主題為探討光線追蹤及AI圖像等相關(guān)技術(shù)。首先針對(duì)光線追蹤技術(shù),聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理鄒雯姍指出,從軟件內(nèi)容開發(fā)進(jìn)展來看,預(yù)期未來光線追蹤的應(yīng)用層面會(huì)大幅拓展,且具備光線追蹤技術(shù)將會(huì)變成游戲市場(chǎng)的新主流,應(yīng)用在擴(kuò)增實(shí)境(
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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