聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科加碼大陸投資力度 實際投資總額達3.76億美元
- 5月10日上午，安徽省長李國英在合肥會見聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長蔡明介一行。省委常委、合肥市委書記宋國權(quán)，省政府秘書長侯淅珉?yún)⒓訒?。會見結(jié)束后，合肥市政府與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 聯(lián)發(fā)科技是世界頂尖的集成電路設(shè)計公司，在全球半導體業(yè)排名第十，在全球無晶圓集成電路設(shè)計業(yè)排名第三。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多種系列。 加碼在大陸投資力度 據(jù)中國經(jīng)濟導報報道，在這份框架協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技和合肥合作內(nèi)容主要有：一是聯(lián)發(fā)科技未來新增投資(包括新設(shè)全資
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 集成電路
傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電聯(lián)盟AirFuel主攻WPC
- 據(jù)臺灣媒體報道，傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電兩大聯(lián)盟之一的AirFuel聯(lián)盟(簡稱AFA)，將主攻蘋果、三星等重量級手機品牌廠云集的WPC聯(lián)盟。 目前全球無線充電分為WPC(即Qi認證)和「irFuel(AFA)兩大聯(lián)盟，由于WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產(chǎn)品仍以WPC陣營為主。 聯(lián)發(fā)科因為布局多模產(chǎn)品，因此過去原本在兩大陣營都是會員，去年更是一舉成為全球最大無線充電組織WPC理事會成員，取得主流規(guī)范制訂權(quán)。 AFA聯(lián)盟近來較為勢微，主要的大廠僅剩聯(lián)發(fā)科和頭號競爭對手高通，市
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WPC
高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機芯片市場格局或生變
- 近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。 加強中端市場占有率 高通公司智能手機旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
從風光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生
- 從功能機時代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺，到伴隨我們走過2G/3G時代的聯(lián)發(fā)科，不同時期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運。當年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會，4G時代由于戰(zhàn)略輕敵導致高通一騎絕塵，這點和當年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X20
被擠出全球半導體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重
- IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。 聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限?！ 〔贿^，此后其連番策略失誤，迅速衰
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
第一季全球半導體營收排名，英飛凌取代聯(lián)發(fā)科入榜
- IC Insights最新調(diào)查顯示，半導體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。 IC Insights指出，今年首季前10大半導體供應商中，整體營收就達996億美元，占整體市場比重達56%。預期今年第2季市場營收將是有史以來單季突破1000億美元的大關(guān)。 德國芯片大廠英飛凌(Infineon)今年第一季營收年增6%，成功擠下無晶圓廠聯(lián)發(fā)科，躋身全球半導體前十強。聯(lián)發(fā)科首季營收
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 聯(lián)發(fā)科
臺灣也要建“大基金”，聯(lián)發(fā)科：目前沒聯(lián)絡
- 據(jù)臺灣中央社報道，外傳臺灣要設(shè)立政府主導投資公司，預計5月啟動，外界點名聯(lián)發(fā)科為被鎖定募資的民間企業(yè)之一。聯(lián)發(fā)科表示，目前沒有任何連絡，無法評論。 為提升經(jīng)濟成長動能，政府規(guī)劃結(jié)合民間力量，成立政府級投資公司，投資五加二產(chǎn)業(yè)，帶動成長。 國發(fā)會副主委龔明鑫日前表示，政府投資公司董事長人選正在等行政院核定。外界傳出，前行政院副院長吳榮義將出任投資公司首任董事長，并點名聯(lián)發(fā)科及宏碁等是被鎖定募資的民間企業(yè)。 聯(lián)發(fā)科對此表示，目前沒有任何連絡;至于未來是否有意愿參與投資投資公司，聯(lián)發(fā)科不愿
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設(shè)計搶人壓力未減
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設(shè)計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關(guān)卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。 隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 16nm
高通連發(fā)組合拳 聯(lián)發(fā)科何時才能突圍
- 聯(lián)發(fā)科毛利率滑落走勢至今未歇，2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境，更讓產(chǎn)業(yè)界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，及展訊恣意殺價的錯，仍不如說是高通(Qualcomm)被發(fā)改委一棒打醒后，終于很認真的轉(zhuǎn)頭回來深看中國大陸內(nèi)需市場。 在檢視自身能力與競爭力后，高通先是投資當?shù)匦聞?chuàng)公司，又或與地方政府合資成立公司，再來還打算與大陸晶圓廠密切合作，重新修復與政府的關(guān)系;接著透過自家Modem芯片技術(shù)高出聯(lián)發(fā)科數(shù)代的競爭力，甩開不必要的競爭壓力，再透過4G權(quán)利金的收取
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖
- 據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。 由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程，業(yè)界認為，若大幅砍單，代表對第3季后市看法趨于保守，為供應鏈后市增添隱憂。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業(yè)界認為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個月落在第3季，對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器，應可降低沖擊。 臺積電本月12日舉行法說會公布第
- 關(guān)鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
- 共享單車市場如今相當火爆，各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群，最流行的當屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍車”。但是，有人知道共享單車是如何被鎖定位置的嗎?對此，近日臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科在官博以“小藍車”為例，進行相對詳細的解釋，原來竟然是通過高度集成的MTK芯片進行定位的。 聯(lián)發(fā)科稱，“小藍車Bluegogo每一輛小藍單車里都內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科技MT2503芯片，單車的位置信息
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
展訊和高通發(fā)力印度4G功能機市場 聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾？
- 如今展訊，高通已經(jīng)紛紛推出了4G功能手機平臺，一向有著敏銳嗅覺的聯(lián)發(fā)科苦于在高端市場上與高通展開爭奪，忽視了在低端市場的關(guān)注，并沒有推出4G功能機平臺。而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場上被高通打得落花流水，這次又在低端4G市場的判斷錯誤，勢必讓聯(lián)發(fā)科2017年出貨雪上加霜。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 展訊
AMD之后 博通也控訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科及旗下子公司晨星雙雙遭到博通(Broadcom)以侵犯影音晶片專利為由，向美國法院提出控訴，目前美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已于上月展開調(diào)查。聯(lián)發(fā)科表示，目前對于營運無重大影響。 此外，NOR Flash廠旺宏也向美國聯(lián)邦法院控告東芝(Toshiba)侵犯其Flash相關(guān)專利，ITC已展開調(diào)查，按照過往調(diào)查慣例，ITC調(diào)查報告約在15～18個月就會出爐，是否影響東芝記憶體事業(yè)出售狀況，仍有待觀察。 博通于上月向美國加州聯(lián)邦地區(qū)法院提出控訴，控訴聯(lián)發(fā)科及旗下晨星侵犯自家影音
- 關(guān)鍵字： AMD 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科攜手原相 靠車載3D手勢控制IC崛起？
- 先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)已成為汽車電子市場顯學，其中，汽車抬頭顯示器(HUD)已開始將擴增實境(AR)功能整合在內(nèi)，可替駕駛?cè)怂钄?shù)據(jù)投射至視線前方，并可利用手勢控制功能進行操作。法人看好原相(3227)3D手勢控制IC今年將打開車用后裝市場大門，明年可順利進軍前裝市場。 法人點名，目前投入ADAS顯示相關(guān)的IC設(shè)計廠商有聯(lián)發(fā)科，以及透過手勢控制IC切入ADAS市場的原相，聯(lián)發(fā)科及原相已經(jīng)攜手共同爭取ADAS客戶，且現(xiàn)階段已經(jīng)開始少量出貨，預期隨著ADAS市場應用持續(xù)擴增，特別是加入AR功能
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 ADAS
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473