聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
高通、聯(lián)發(fā)科 打造跨裝置平臺
- 物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)的新藍海，不過，要讓原本不懂IT產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)制造業(yè)懂得運用IC技術(shù)、語言，達成物物相聯(lián)的產(chǎn)品設(shè)計實不容易，因此IC設(shè)計大廠高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只拼硬件的IC設(shè)計能力，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)客戶的特殊性，今年高通、聯(lián)發(fā)科推出自有的軟硬件整合型平臺，將在智能型手機、智能家居市場上較勁。 聯(lián)發(fā)科日前于MWC宣布的CrossMount，該技術(shù)可以透過A裝置控制B裝置的單一元件，例如，用智能型手機進行自拍時，在光線不夠時，可以透過這只手機用CrossMount來控制家里的智能照明、安全監(jiān)控上的閃光燈來
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展訊復出叫板聯(lián)發(fā)科 爭搶行業(yè)第二
- 在取得大陸政府資金奧援后，紫光集團已發(fā)下宏愿，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。不過，說歸說，做到可是另一回事。
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聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？
- 在過去，這種合作關(guān)系對聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題：中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯，成本也不高，很適合聯(lián)發(fā)科移動芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化，尤其是其計劃推出高端品牌與高通正面對抗后，繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過，這么突然在一起，還是驚到了很多人。
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中國“芯”玩家：海思展訊瑞芯微的未來之路
- 在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布64位核心驍龍820，聯(lián)發(fā)科亮相高端品牌helio，而中國“芯”則低調(diào)了很多。兩大巨頭高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市場空隙不多。中國“芯”在技術(shù)上相比兩大巨頭沒有什么優(yōu)勢，要競爭就要靠綜合實力。
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半導體整并 聯(lián)發(fā)科：會考慮
- 面對中國半導體崛起，市場關(guān)注今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示，半導體產(chǎn)業(yè)已進入成熟階段，預期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢。 “價格愈來愈貴了” 蔡明介指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢，聯(lián)發(fā)科都會考慮，預期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會發(fā)生?！? 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)變化加劇，外商先購并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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創(chuàng)業(yè)？就業(yè)？ 蔡明介：別為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)
- 這是一個“瘋創(chuàng)業(yè)”的新世代，蔡明介指出，無論就業(yè)或創(chuàng)業(yè)，最終要在工作本身產(chǎn)生價值，不見得要追隨時尚，為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)。
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傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機
- 韓國媒體報道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機，顯示三星可能和高通在智能手機合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進來，以減少自己對高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機當中。不可否認，高通盡管是智能手機芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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臺IC設(shè)計 迎來豐收迎向挑戰(zhàn)
- 今年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設(shè)計業(yè)將有機會再創(chuàng)產(chǎn)值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設(shè)計公司得面臨大陸IC設(shè)計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產(chǎn)業(yè)地位，才有機會持續(xù)在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)占有一席之地。 聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績 聯(lián)發(fā)科(2454)進入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機會，因此毛利率將在第2季
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聯(lián)發(fā)科謝清江：挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場
- 全球芯片行業(yè)掀起競爭熱潮，聯(lián)發(fā)科也向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，欲在2015年拿下全球4G芯片20%市場份額，并在2016年到達40%。
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聯(lián)發(fā)科看重物聯(lián)網(wǎng)市場 工業(yè)、消費、車用齊步走
- 在半導體行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)是大勢所在，聯(lián)發(fā)科也在此發(fā)力，其市場策略或可給其他業(yè)者作為借鑒。
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聯(lián)發(fā)科設(shè)3億美元創(chuàng)投 找下個阿里小米
- 在MWC開幕前，聯(lián)發(fā)科宣布新成立“創(chuàng)業(yè)投資部門”，火力全開，以高達3億美元的風險投資基金找尋下一個阿里或小米，致力于培育新一代世界級的企業(yè)。
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LTE聯(lián)發(fā)科搶攻高通 再磨一年？
- 為了成功搶進全球LTE基頻芯片市場，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。 “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機至新興市場(仍在加速從功能手機過渡至智能手機)，接下來才會從中國開始導入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一些成長
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分析師：搶攻LTE聯(lián)發(fā)科還得再磨一年
- 為了成功搶進全球 LTE 基頻晶片市場，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。 “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機至新興市場(仍在加速從功能手機過渡至智慧型手機)，接下來才會從中國開始導入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一
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三星做好挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科的準備了嗎？
- 業(yè)內(nèi)人士都知道：三星設(shè)計和制造移動應(yīng)用處理器，三星生產(chǎn)的Exynos品牌的移動處理器，被應(yīng)用在三星部分型號的智能手機中。盡管三星向聯(lián)想等手機廠商銷售應(yīng)用處理器，但卻不被認為是移動芯片大廠。高通和聯(lián)發(fā)科是移動芯片大廠。 這種情況會發(fā)生改變嗎? 在三星最近的財報分析師電話會議上，投資公司Jefferies分析師桑迪普·巴吉卡(Sundeep Bajikar)向三星高管提出了如下問題，“三星會向其他手機廠商供應(yīng)14納米工藝的Exynos芯片嗎?如果這一問題的答案是肯定的
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高通折戟 海思聯(lián)發(fā)科崛起？
- 高通反壟斷案塵埃落定，中國手機產(chǎn)業(yè)由此將拉開市場洗牌的大幕。高通已同意向中國發(fā)改委支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款，了結(jié)為期14個月的反壟斷調(diào)查。這一罰款數(shù)額創(chuàng)造了中國反壟斷調(diào)查的歷史之最。高通在聲明中稱，不會挑戰(zhàn)這一決定，不會進一步上訴。高通宣布對其專利授權(quán)方式進行更改，對中國廠商不捆綁專利授權(quán)、不強制交叉授權(quán)，還承諾降低在中國的專利使用費率。 發(fā)改委公告指出，高通公司在中國市場的價格壟斷行為排除、限制了市場競爭，阻礙和抑制了技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展，損害了消費者利益，違反了我國《反壟斷法》
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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