聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)
- 韓國媒體報道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)，顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來，以減少自己對高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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臺IC設(shè)計 迎來豐收迎向挑戰(zhàn)
- 今年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設(shè)計業(yè)將有機(jī)會再創(chuàng)產(chǎn)值新高紀(jì)錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設(shè)計公司得面臨大陸IC設(shè)計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產(chǎn)業(yè)地位，才有機(jī)會持續(xù)在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)占有一席之地。 聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績 聯(lián)發(fā)科(2454)進(jìn)入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機(jī)會，因此毛利率將在第2季
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聯(lián)發(fā)科謝清江：挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場
- 全球芯片行業(yè)掀起競爭熱潮，聯(lián)發(fā)科也向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，欲在2015年拿下全球4G芯片20%市場份額，并在2016年到達(dá)40%。
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聯(lián)發(fā)科看重物聯(lián)網(wǎng)市場 工業(yè)、消費(fèi)、車用齊步走
- 在半導(dǎo)體行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)是大勢所在，聯(lián)發(fā)科也在此發(fā)力，其市場策略或可給其他業(yè)者作為借鑒。
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聯(lián)發(fā)科設(shè)3億美元創(chuàng)投 找下個阿里小米
- 在MWC開幕前，聯(lián)發(fā)科宣布新成立“創(chuàng)業(yè)投資部門”，火力全開，以高達(dá)3億美元的風(fēng)險投資基金找尋下一個阿里或小米，致力于培育新一代世界級的企業(yè)。
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LTE聯(lián)發(fā)科搶攻高通 再磨一年？
- 為了成功搶進(jìn)全球LTE基頻芯片市場，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。 “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(仍在加速從功能手機(jī)過渡至智能手機(jī))，接下來才會從中國開始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一些成長
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分析師：搶攻LTE聯(lián)發(fā)科還得再磨一年
- 為了成功搶進(jìn)全球 LTE 基頻晶片市場，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。 “由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(仍在加速從功能手機(jī)過渡至智慧型手機(jī))，接下來才會從中國開始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一
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三星做好挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科的準(zhǔn)備了嗎？
- 業(yè)內(nèi)人士都知道：三星設(shè)計和制造移動應(yīng)用處理器，三星生產(chǎn)的Exynos品牌的移動處理器，被應(yīng)用在三星部分型號的智能手機(jī)中。盡管三星向聯(lián)想等手機(jī)廠商銷售應(yīng)用處理器，但卻不被認(rèn)為是移動芯片大廠。高通和聯(lián)發(fā)科是移動芯片大廠。 這種情況會發(fā)生改變嗎? 在三星最近的財報分析師電話會議上，投資公司Jefferies分析師桑迪普·巴吉卡(Sundeep Bajikar)向三星高管提出了如下問題，“三星會向其他手機(jī)廠商供應(yīng)14納米工藝的Exynos芯片嗎?如果這一問題的答案是肯定的
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高通折戟 海思聯(lián)發(fā)科崛起？
- 高通反壟斷案塵埃落定，中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)由此將拉開市場洗牌的大幕。高通已同意向中國發(fā)改委支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款，了結(jié)為期14個月的反壟斷調(diào)查。這一罰款數(shù)額創(chuàng)造了中國反壟斷調(diào)查的歷史之最。高通在聲明中稱，不會挑戰(zhàn)這一決定，不會進(jìn)一步上訴。高通宣布對其專利授權(quán)方式進(jìn)行更改，對中國廠商不捆綁專利授權(quán)、不強(qiáng)制交叉授權(quán)，還承諾降低在中國的專利使用費(fèi)率。 發(fā)改委公告指出，高通公司在中國市場的價格壟斷行為排除、限制了市場競爭，阻礙和抑制了技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展，損害了消費(fèi)者利益，違反了我國《反壟斷法》
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聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時代
- 日前，安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72，聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一，該制程將在第3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片在下半年將進(jìn)入16奈米FinFET+時代。 ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時，也公布三家客戶名單，包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微，都是以手機(jī)和平板電腦等行動裝置為主;市場預(yù)期高通、三星應(yīng)該也不會缺席。
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場對決高通后方不穩(wěn)
- 日前聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款支持CDMA2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案，是除高通外的第二家支持全網(wǎng)通的芯片企業(yè)，有媒體因此認(rèn)為今年將是高通聯(lián)發(fā)科對決之年，這個恐怕言之尚早! 聯(lián)發(fā)科難進(jìn)軍歐美市場 目前在歐美市場占據(jù)市場份額前列的是三星、蘋果。據(jù)市調(diào)公司Comscore的數(shù)據(jù)，美國市場2014年Q3蘋果的份額是41.7%，三星的份額是29.0%，兩家企業(yè)占了超過70%的市場份額。 歐洲市場以依然是以蘋果三星為主，中國手機(jī)品牌中以進(jìn)攻歐洲市場較猛的華為來說，其在德國和西班牙
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聯(lián)發(fā)科去年賺大了 高通的心滴血了
- 聯(lián)發(fā)科昨日公布去年第四季度及全年財報。聯(lián)發(fā)科去年全年營收同比增長56.6%至2130.63億元(新臺幣，下同，約423億人民幣)，稅后凈利潤達(dá)463.99億元(約92億元人民幣)，同比增長68.8%，營收、凈利創(chuàng)歷史新高，去年EPS(每股收益)為30.04元。 聯(lián)發(fā)科去年第四季營收季減3.51%至554.53億元，單季毛利率、利潤率分別為47.9%和17.8%，低于第三季度的49.1%和24%。聯(lián)發(fā)科去年第四季稅后凈利潤為104.1億元，低于第三季的133.01億元，單季EPS為6.65元。
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瑞銀：聯(lián)發(fā)科今年欲搶占4G市場一半份額
- 2 月 6 日聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款整合 CDMA2000 技術(shù)的 64 位 4G SoC 解決方案——MT6735 和MT6753，支持 TDD/FDD LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA、CDMA2000 1x/EVDO Rev.A、EDGE/GPRS，實現(xiàn)了真正的“全網(wǎng)通”七模全頻，網(wǎng)絡(luò)全球。據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露，最早一批客戶產(chǎn)品將于春節(jié)后的三月上市，面向開放市場，而面向電信運(yùn)營商的產(chǎn)品在六月量產(chǎn)上市。 中國電信集團(tuán)副總經(jīng)理高宗慶出席并重
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聯(lián)發(fā)科去年營收凈利創(chuàng)新高 今年將出貨4.5億套
- 2月9日下午，聯(lián)發(fā)科公布去年第四季度及全年財報。聯(lián)發(fā)科去年全年營收同比增長56.6%至2130.63億元(新臺幣，下同，約423億人民幣)，稅后凈利潤達(dá)463.99億元(約92億元人民幣)，同比增長68.8%，營收、凈利創(chuàng)歷史新高，去年EPS(每股收益)為30.04元。 聯(lián)發(fā)科去年第四季營收季減3.51%至554.53億元，單季毛利率、利潤率分別為47.9%和17.8%，低于第三季度的49.1%和24%。聯(lián)發(fā)科去年第四季稅后凈利潤為104.1億元，低于第三季的133.
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4G對決開演！聯(lián)發(fā)科意在全球 發(fā)布首款CDMA制式SoC
- 2014年高通諸事不利，先是遭到國家發(fā)改委的反壟斷調(diào)查，隨后其驍龍615、810等芯片狀況頻頻，而長期以來被其所壓制的聯(lián)發(fā)科卻在研發(fā)速度和市占率上都取得了長足的進(jìn)步。但電信網(wǎng)絡(luò)制式——這塊長期被高通所統(tǒng)治的領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科一直都無法涉足。 ? 今天(2月6日)，聯(lián)發(fā)科終于來了!2月6日下午聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款整合CDMA2000技術(shù)的4G64位全網(wǎng)通SoC解決方案，支持全球全模World Mode規(guī)格。聯(lián)發(fā)科的全模時代已來臨，如果說2014年聯(lián)發(fā)科已在
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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