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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          中國品牌占2014年全球智能機(jī)出貨四成

          •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù), 2014年全球智慧型手機(jī)出貨量為11.67億支,年成長25.9%,其中來自中國地區(qū)的手機(jī)品牌合計(jì)出貨量為高達(dá)4.53億支,占全球出貨比重將近四成,并囊括全球前十大手機(jī)品牌中的六個(gè)席次。   TrendForce 手機(jī)分析師吳雅婷表示,2014年無疑是中國品牌廠商大放異彩的一年,全球市場占有率持續(xù)創(chuàng)新高,然而中國眾多手機(jī)廠出貨總和,卻尚未達(dá)到三星(Samsung)與蘋果(Apple)前兩大品牌加總的5.18億支,顯見市場競爭程度激烈,相對導(dǎo)致獲利空
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  三星  蘋果  

          聯(lián)發(fā)科飆速 推殺手產(chǎn)品尬高通

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片,其中最引起市場關(guān)注,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片,另外,聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片,全力搶攻4G市場。   最引起市場關(guān)注的是,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片,為第一款64位LTECat全網(wǎng)通單晶片,采用20奈米先進(jìn)制程,號稱網(wǎng)速可飆贏競爭對手高通,成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級產(chǎn)品。   據(jù)了解,高通20奈米高階晶片S810,采8核心64位元處理,因產(chǎn)生過
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  S810  

          電視芯片大戰(zhàn),看哪些臺企火拼

          •   國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商爭食全球電視芯片市場商機(jī),臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長,2015年有機(jī)會再創(chuàng)佳績,IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,2014年全球電視芯片供應(yīng)商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大,聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名,展望2015年電視芯片前2大供應(yīng)商應(yīng)難撼動,但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。   聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作,然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后,市占率恐高達(dá)70%,將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力,遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進(jìn)行最后合并,目前仍采取各自獨(dú)
          • 關(guān)鍵字: 電視芯片  IC設(shè)計(jì)  聯(lián)發(fā)科  

          大佬眼中的2015電子業(yè):高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇

          •   2014年宏觀經(jīng)濟(jì)增速持續(xù)放緩給全球電子產(chǎn)業(yè)也帶來壓力,但一些細(xì)分的熱點(diǎn)市場仍有增長。智能手機(jī)、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、智能機(jī)器人等熱門話題充斥整個(gè)電子行業(yè),盡管整體電子市場發(fā)展不如預(yù)期,但一些熱點(diǎn)概念逐步落地,又為業(yè)界帶來新一輪希望。   進(jìn)入2015年,全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍是主要挑戰(zhàn),中國經(jīng)濟(jì)增度放緩但總體趨穩(wěn),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多機(jī)會。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備、新能源汽車、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場增長的新動力。   另一方面,隨著市場競
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  英特爾  

          半導(dǎo)體三雄 外資按贊

          •   巴克萊證券預(yù)警,中國大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體五大廠,將對其他國家二線廠商開始構(gòu)成威脅,但至少近幾年內(nèi),不可能撼動全球前幾大領(lǐng)頭羊產(chǎn)業(yè)地位。臺股投資中,首選強(qiáng)者恒強(qiáng)的臺積電(2330)、矽品、聯(lián)發(fā)科。   歐系外資分析師說,大陸半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卣闹С窒?,營運(yùn)急起直追,不過,臺系上中下游半導(dǎo)體廠里,都有具備國際競爭力的一線大廠代表,“最少未來二、三年內(nèi),優(yōu)勢地位穩(wěn)固,免驚。”據(jù)此來看,投資一線大廠仍會是半導(dǎo)體族群的顯學(xué)。        以下游封測端為例,凱基投顧半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  矽品  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚

          •        這份路線圖,引起集微網(wǎng)關(guān)注的最重要的一點(diǎn)不是 LTE Cat.6的推進(jìn),而是 20nm 制程技術(shù)的跟進(jìn)。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺,但對于 20nm 制程技術(shù)的推進(jìn)并未說明。據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息顯示,近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產(chǎn)品之后,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術(shù)進(jìn)展到
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  20nm  

          中國4G芯片出貨 聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通

          •   高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場,歐系外資認(rèn)為,新興市場和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等,是推升今年智慧手機(jī)的主要?jiǎng)幽?,中國智慧手機(jī)出貨將年增13%,上看4.73億支,高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊,各達(dá)1.3億套、1.25億套,4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。   市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查,以2014年至2017年智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨年復(fù)合成長率將放緩至5%,歐系外資認(rèn)為,如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長率來看,成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)款急速看增的1年,中國品牌在LTE機(jī)款將有3.23
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  4G LTE  

          聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎?

          • 聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機(jī)上搭載,始終不能在高端機(jī)型上發(fā)力,選擇在自己最擅長的多核心方面進(jìn)行突破,一方面能夠進(jìn)軍高端市場,樹立更優(yōu)品牌形象,搶占更多市場份額,另一方面還能提升毛利率,攫取更多利潤,可謂一舉兩得。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  十二核  MT6595  

          聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績飛躍背后的擔(dān)憂

          •   聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是,其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈,預(yù)計(jì)無法實(shí)現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿了危機(jī)感。    ?   聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績十分堅(jiān)挺。1月9日發(fā)表的2014財(cái)年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣,同比增長57%。2014年7~9月期的 合并純利潤同比增長58%。在美國調(diào)查公司IHS Technology實(shí)施的2014年半導(dǎo)體銷售額排名中,由上年的第15位躋身到了第10位。   聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績上的飛躍是
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          高通鬧心的2015:聯(lián)發(fā)科緊逼 反壟斷案纏身

          • 高通遭遇了反壟斷和聯(lián)發(fā)科步步緊逼的雙重壓力,商業(yè)模式遭遇了巨大挑戰(zhàn),產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢也逐漸被削弱,未來高通若要繼續(xù)保持領(lǐng)先,必須做出改變,找尋新的思路。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科受益4G營收飆漲 未計(jì)劃開發(fā)12核芯片

          •   中國4G用戶數(shù)的一年狂飆,令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國4G設(shè)備采購大單而營收大增的同時(shí),手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454:tw)亦在1月10日公告稱,其2014年?duì)I收達(dá)2131億新臺幣,同比上一年增長56.6%。   聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時(shí)表示,2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬-4000萬套。   不過,針對市場傳言的10核或12核芯片,聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者回應(yīng)稱:目前并沒有這一開發(fā)計(jì)劃。    &
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  MT2601  

          營運(yùn)和內(nèi)部需求 聯(lián)發(fā)科設(shè)兩大業(yè)務(wù)群

          •   聯(lián)發(fā)科因應(yīng)營運(yùn)和內(nèi)部需求,調(diào)整部分事業(yè)部門(BU),設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群。   聯(lián)發(fā)科表示,內(nèi)部組織調(diào)整主要因應(yīng)營運(yùn)和內(nèi)部資源整合調(diào)配。   聯(lián)發(fā)科將部分事業(yè)部門(Business Unit)整合,設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群(BusinessGroup)。   據(jù)了解,在聯(lián)發(fā)科新設(shè)事業(yè)群架構(gòu)下,穿戴式裝置納入無線產(chǎn)品事業(yè)群,主要考量穿戴式裝置客戶和無線產(chǎn)品客戶較為類似。   聯(lián)發(fā)科設(shè)立兩大事業(yè)群,據(jù)指出,相關(guān)主管主責(zé)范圍并沒有太大變動。   為搶攻穿戴裝置市
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  穿戴式  4G  

          聯(lián)發(fā)科2014年銷售收入達(dá)66.8億美元 創(chuàng)新記錄

          •   據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,受智能手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁拉動,2014年聯(lián)發(fā)科(MediaTek)銷售收入達(dá)到2130.6億新臺幣(約合66.8億美元),創(chuàng)下新記錄。聯(lián)發(fā)科宣布,2014年12月份公司合并收入為170.8億新臺幣,同比增長30.5%;與此同時(shí),2014年第四季度公司的合并收入達(dá)到554.5億新臺幣,同比下滑3.5%,但這一業(yè)績符合公司540-586億新臺幣的季度銷售預(yù)期。   臺灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引市場觀察人士的消息稱,去年第四季度聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片需求特別強(qiáng)勁。報(bào)道稱,2014年聯(lián)發(fā)科智能
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          聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會潑冷水嗎?

          •   雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機(jī)處理器問世,但據(jù)消息人士透露,芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器,不知道高通會如何應(yīng)對呢?   高通在廣告中嘲諷對手只會復(fù)制老舊處理器內(nèi)核   高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水,并表示智能手機(jī)需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費(fèi)解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內(nèi)核,無論這不不是高通的市場團(tuán)隊(duì)的主意,高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。   如果消息屬實(shí)的話,今年智能手機(jī)處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利
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          聯(lián)發(fā)科:與小米合作關(guān)系正常,將攜手轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)

          •   小米與聯(lián)發(fā)科的合作伙伴關(guān)系從將智慧型手機(jī)進(jìn)化至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。米柚(MIUI)英文官網(wǎng)11日報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯維加斯舉辦之2015消費(fèi)性電子展上表示,聯(lián)發(fā)科與小米的合作一直很順暢,未來還將繼續(xù)協(xié)助小米拓展產(chǎn)品線至物聯(lián)網(wǎng)。   小米在短短五年時(shí)間,從無到有成為全球第三大智慧型手機(jī)廠,聯(lián)發(fā)科扮演幕后的推手功不可沒,謝清江表示,為更快速服務(wù)小米,聯(lián)發(fā)科已增加研發(fā)人員。   聯(lián)發(fā)科去年成立車用電子部門,據(jù)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科目前至少已敲定一樁合作案。聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)之車
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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