聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
高通中國市場份額節(jié)節(jié)輸聯(lián)發(fā)科
- 外資昨(29)日指出，高通法說基本上確立“三星新機S6將不采用S810晶片”與“中國智慧型手機晶片市占率持續(xù)下滑給聯(lián)發(fā)科”等兩項訊息，但考量到聯(lián)發(fā)科、臺積電股價分別處于短波高點，對上述消息應(yīng)會呈現(xiàn)“免疫狀態(tài)”。 高通公布去年第四季業(yè)績優(yōu)于外資預(yù)期，今年首季表現(xiàn)也不差，但造成盤后股價重挫8%的關(guān)鍵因素，在于將今年營收、每股獲利預(yù)估值分別下修8億與0.3美元。 英系外資分析師指出，高通下修今年財測值的作法，等于默認先前傳出
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業(yè)績當靠山 英業(yè)達聯(lián)發(fā)科發(fā)燒
- 代工廠英業(yè)達奪下華碩大平板(10寸以上)訂單及惠普(HP)商用平板專案，同樣受業(yè)績帶動還有手機晶片廠聯(lián)發(fā)科，市場傳出，宏達電包括Hima Ace Plus等多款手機將采用聯(lián)發(fā)科處理器，國泰證金商部說，其熱門認購權(quán)證熱燒。 英業(yè)達昨大漲來到23.8元，上漲2.81%，聯(lián)發(fā)科股價突破500元關(guān)卡，盤中最高價來到505元，收盤收在504元。 國泰證金商部建議，短期指數(shù)位置來到接近9,500關(guān)卡，在指數(shù)壓力下，個股震蕩可能性加大，對于業(yè)績加持的個股，如有買賣興趣，可以考量以權(quán)證取代現(xiàn)股，以英業(yè)達、
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聯(lián)發(fā)科百度合作欲做可穿戴設(shè)備“燈塔”
- 這是一個戴表、穿鞋、配手環(huán)的時代。 一位朋友曾對我這么說。他的意思很明顯，可穿戴設(shè)備正逐漸影響普通用戶的日常生活——過去，跑步健身是一項個人運動;現(xiàn)在，跑步時記錄下運動軌跡，分享到朋友圈是一種習慣。過去，一雙童鞋只有好不好看兩種屬性;現(xiàn)在，安不安全也能夠成為家長的購買決策因素。過去，表是一種計時工具;現(xiàn)在，表主要是為了計步，手機是用來看時間的。 自從去年蘋果、Google加入可穿戴設(shè)備戰(zhàn)局后，該領(lǐng)域開始大放異彩，儼然成為了科技與人文、科技與時尚結(jié)合的下一個路口。那么
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聯(lián)發(fā)科擬拓展美國市場
- 在移動芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科雖處于第二位，但遠遠落后于高通。如果聯(lián)發(fā)科能夠在高通的本土市場實現(xiàn)長足發(fā)展，那么它將成為一個更有實力的競爭者。
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聯(lián)發(fā)科Phase 2計劃推動三大PA廠規(guī)格統(tǒng)一
- 為避免重現(xiàn)去年上半年手機關(guān)鍵零組件PA(功率放大器)缺貨，進而影響供應(yīng)鏈出貨，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)去年籌備的“Phase 2”計畫今年實施，三大PA廠的規(guī)格將統(tǒng)一，PA價格可望因此下降，有助智慧手機廠降低成本。 去年上半年智慧手機市況佳，不過，在市場轉(zhuǎn)進4G后，對于前端元件PA、Switch的高階規(guī)格要求高，以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大廠為主要供應(yīng)商。 三大PA、Switch供應(yīng)商當中，以Skyworks供應(yīng)鏈最大，傳出去年
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電視芯片大戰(zhàn) 看哪些臺企火拼
- 國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設(shè)計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應(yīng)商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應(yīng)商應(yīng)難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。 聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
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中國品牌占2014年全球智能機出貨四成
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2014年全球智慧型手機出貨量為11.67億支，年成長25.9%，其中來自中國地區(qū)的手機品牌合計出貨量為高達4.53億支，占全球出貨比重將近四成，并囊括全球前十大手機品牌中的六個席次。 TrendForce 手機分析師吳雅婷表示，2014年無疑是中國品牌廠商大放異彩的一年，全球市場占有率持續(xù)創(chuàng)新高，然而中國眾多手機廠出貨總和，卻尚未達到三星(Samsung)與蘋果(Apple)前兩大品牌加總的5.18億支，顯見市場競爭程度激烈，相對導(dǎo)致獲利空
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聯(lián)發(fā)科飆速 推殺手產(chǎn)品尬高通
- 聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關(guān)注，聯(lián)發(fā)科預(yù)計在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片，全力搶攻4G市場。 最引起市場關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網(wǎng)通單晶片，采用20奈米先進制程，號稱網(wǎng)速可飆贏競爭對手高通，成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級產(chǎn)品。 據(jù)了解，高通20奈米高階晶片S810，采8核心64位元處理，因產(chǎn)生過
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電視芯片大戰(zhàn)，看哪些臺企火拼
- 國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設(shè)計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應(yīng)商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應(yīng)商應(yīng)難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。 聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
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大佬眼中的2015電子業(yè)：高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇
- 2014年宏觀經(jīng)濟增速持續(xù)放緩給全球電子產(chǎn)業(yè)也帶來壓力，但一些細分的熱點市場仍有增長。智能手機、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機、智能機器人等熱門話題充斥整個電子行業(yè)，盡管整體電子市場發(fā)展不如預(yù)期，但一些熱點概念逐步落地，又為業(yè)界帶來新一輪希望。 進入2015年，全球經(jīng)濟的不確定性仍是主要挑戰(zhàn)，中國經(jīng)濟增度放緩但總體趨穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多機會。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備、新能源汽車、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場增長的新動力。 另一方面，隨著市場競
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半導(dǎo)體三雄 外資按贊
- 巴克萊證券預(yù)警，中國大陸當?shù)匕雽?dǎo)體五大廠，將對其他國家二線廠商開始構(gòu)成威脅，但至少近幾年內(nèi)，不可能撼動全球前幾大領(lǐng)頭羊產(chǎn)業(yè)地位。臺股投資中，首選強者恒強的臺積電(2330)、矽品、聯(lián)發(fā)科。 歐系外資分析師說，大陸半導(dǎo)體廠在當?shù)卣闹С窒?，營運急起直追，不過，臺系上中下游半導(dǎo)體廠里，都有具備國際競爭力的一線大廠代表，“最少未來二、三年內(nèi)，優(yōu)勢地位穩(wěn)固，免驚。”據(jù)此來看，投資一線大廠仍會是半導(dǎo)體族群的顯學(xué)。 以下游封測端為例，凱基投顧半導(dǎo)體
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聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚
- 這份路線圖，引起集微網(wǎng)關(guān)注的最重要的一點不是 LTE Cat.6的推進，而是 20nm 制程技術(shù)的跟進。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺，但對于 20nm 制程技術(shù)的推進并未說明。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息顯示，近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術(shù)進展到
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中國4G芯片出貨 聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通
- 高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進4G LTE戰(zhàn)場，歐系外資認為，新興市場和LTE機款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機的主要動能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。 市調(diào)機構(gòu)調(diào)查，以2014年至2017年智慧手機產(chǎn)業(yè)出貨年復(fù)合成長率將放緩至5%，歐系外資認為，如果以2014年至2017年營收年復(fù)合成長率來看，成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年，中國品牌在LTE機款將有3.23
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聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎？
- 聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機上搭載，始終不能在高端機型上發(fā)力，選擇在自己最擅長的多核心方面進行突破，一方面能夠進軍高端市場，樹立更優(yōu)品牌形象，搶占更多市場份額，另一方面還能提升毛利率，攫取更多利潤，可謂一舉兩得。
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聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績飛躍背后的擔憂
- 聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈，預(yù)計無法實現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿了危機感。 ? 聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績十分堅挺。1月9日發(fā)表的2014財年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣，同比增長57%。2014年7～9月期的 合并純利潤同比增長58%。在美國調(diào)查公司IHS Technology實施的2014年半導(dǎo)體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。 聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績上的飛躍是
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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