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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚
- 這份路線圖，引起集微網(wǎng)關(guān)注的最重要的一點(diǎn)不是 LTE Cat.6的推進(jìn)，而是 20nm 制程技術(shù)的跟進(jìn)。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺(tái)，但對(duì)于 20nm 制程技術(shù)的推進(jìn)并未說明。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示，近期針對(duì) Android、Android TV、Android Wear 等平臺(tái)推出多款處理器產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術(shù)進(jìn)展到
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中國(guó)4G芯片出貨 聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通
- 高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng)，歐系外資認(rèn)為，新興市場(chǎng)和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機(jī)的主要?jiǎng)幽?，中?guó)智慧手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國(guó)出貨差距不分軒輊，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。 市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014年至2017年智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨年復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至5%，歐系外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率來看，成長(zhǎng)力道僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)款急速看增的1年，中國(guó)品牌在LTE機(jī)款將有3.23
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聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎？
- 聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機(jī)上搭載，始終不能在高端機(jī)型上發(fā)力，選擇在自己最擅長(zhǎng)的多核心方面進(jìn)行突破，一方面能夠進(jìn)軍高端市場(chǎng)，樹立更優(yōu)品牌形象，搶占更多市場(chǎng)份額，另一方面還能提升毛利率，攫取更多利潤(rùn)，可謂一舉兩得。
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聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績(jī)飛躍背后的擔(dān)憂
- 聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)高通及中國(guó)大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，預(yù)計(jì)無法實(shí)現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對(duì)此充滿了危機(jī)感。 ? 聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績(jī)十分堅(jiān)挺。1月9日發(fā)表的2014財(cái)年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)57%。2014年7～9月期的 合并純利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58%。在美國(guó)調(diào)查公司IHS Technology實(shí)施的2014年半導(dǎo)體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。 聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績(jī)上的飛躍是
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高通鬧心的2015：聯(lián)發(fā)科緊逼 反壟斷案纏身
- 高通遭遇了反壟斷和聯(lián)發(fā)科步步緊逼的雙重壓力，商業(yè)模式遭遇了巨大挑戰(zhàn)，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也逐漸被削弱，未來高通若要繼續(xù)保持領(lǐng)先，必須做出改變，找尋新的思路。
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聯(lián)發(fā)科受益4G營(yíng)收飆漲 未計(jì)劃開發(fā)12核芯片
- 中國(guó)4G用戶數(shù)的一年狂飆，令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國(guó)4G設(shè)備采購(gòu)大單而營(yíng)收大增的同時(shí)，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454：tw)亦在1月10日公告稱，其2014年?duì)I收達(dá)2131億新臺(tái)幣，同比上一年增長(zhǎng)56.6%。 聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時(shí)表示，2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬(wàn)-4000萬(wàn)套。 不過，針對(duì)市場(chǎng)傳言的10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者回應(yīng)稱：目前并沒有這一開發(fā)計(jì)劃。 &
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營(yíng)運(yùn)和內(nèi)部需求 聯(lián)發(fā)科設(shè)兩大業(yè)務(wù)群
- 聯(lián)發(fā)科因應(yīng)營(yíng)運(yùn)和內(nèi)部需求，調(diào)整部分事業(yè)部門(BU)，設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群。 聯(lián)發(fā)科表示，內(nèi)部組織調(diào)整主要因應(yīng)營(yíng)運(yùn)和內(nèi)部資源整合調(diào)配。 聯(lián)發(fā)科將部分事業(yè)部門(Business Unit)整合，設(shè)立家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群以及無線產(chǎn)品事業(yè)群(BusinessGroup)。 據(jù)了解，在聯(lián)發(fā)科新設(shè)事業(yè)群架構(gòu)下，穿戴式裝置納入無線產(chǎn)品事業(yè)群，主要考量穿戴式裝置客戶和無線產(chǎn)品客戶較為類似。 聯(lián)發(fā)科設(shè)立兩大事業(yè)群，據(jù)指出，相關(guān)主管主責(zé)范圍并沒有太大變動(dòng)。 為搶攻穿戴裝置市
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聯(lián)發(fā)科2014年銷售收入達(dá)66.8億美元 創(chuàng)新記錄
- 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，受智能手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁拉動(dòng)，2014年聯(lián)發(fā)科(MediaTek)銷售收入達(dá)到2130.6億新臺(tái)幣(約合66.8億美元)，創(chuàng)下新記錄。聯(lián)發(fā)科宣布，2014年12月份公司合并收入為170.8億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30.5%;與此同時(shí)，2014年第四季度公司的合并收入達(dá)到554.5億新臺(tái)幣，同比下滑3.5%，但這一業(yè)績(jī)符合公司540-586億新臺(tái)幣的季度銷售預(yù)期。 臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)觀察人士的消息稱，去年第四季度聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片需求特別強(qiáng)勁。報(bào)道稱，2014年聯(lián)發(fā)科智能
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聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會(huì)潑冷水嗎？
- 雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機(jī)處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會(huì)發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會(huì)如何應(yīng)對(duì)呢? 高通在廣告中嘲諷對(duì)手只會(huì)復(fù)制老舊處理器內(nèi)核 高通過去曾對(duì)聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機(jī)需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費(fèi)解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內(nèi)核，無論這不不是高通的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。 如果消息屬實(shí)的話，今年智能手機(jī)處理器行業(yè)會(huì)迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利
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聯(lián)發(fā)科：與小米合作關(guān)系正常，將攜手轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
- 小米與聯(lián)發(fā)科的合作伙伴關(guān)系從將智慧型手機(jī)進(jìn)化至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。米柚(MIUI)英文官網(wǎng)11日?qǐng)?bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯維加斯舉辦之2015消費(fèi)性電子展上表示，聯(lián)發(fā)科與小米的合作一直很順暢，未來還將繼續(xù)協(xié)助小米拓展產(chǎn)品線至物聯(lián)網(wǎng)。 小米在短短五年時(shí)間，從無到有成為全球第三大智慧型手機(jī)廠，聯(lián)發(fā)科扮演幕后的推手功不可沒，謝清江表示，為更快速服務(wù)小米，聯(lián)發(fā)科已增加研發(fā)人員。 聯(lián)發(fā)科去年成立車用電子部門，據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科目前至少已敲定一樁合作案。聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)之車
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結(jié)盟Sony，聯(lián)發(fā)科欲稱霸高端電視市場(chǎng)
- 通常晶片廠商即使會(huì)宣布他們?nèi)〉昧诵略O(shè)計(jì)案，也很少會(huì)是由公司的最高領(lǐng)導(dǎo)人親自對(duì)媒體公開;而且如果他還透露設(shè)計(jì)案是來自“像 Sony 這樣出名的日本大廠”，那就更不可能了──不過這種可能性很低的事情才剛發(fā)生，是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在接受EETimes美國(guó)版訪問 時(shí)親口說的。 正準(zhǔn)備完成其全球品牌重塑之旅的聯(lián)發(fā)科，日前在2015年國(guó)際性消費(fèi)性電子展(CES)的該公司攤位上舉行了一場(chǎng)雞尾酒會(huì);這家來自 臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)業(yè)者在亞洲市場(chǎng)廣受歡迎且成功，現(xiàn)在積極嘗試進(jìn)軍
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聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理：明年芯片銷量超去年二成
- 面對(duì)2015年市場(chǎng)的新變化，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江CES期間接受騰訊科技采訪時(shí)表示，中國(guó)市場(chǎng)將有70-80%的用戶成為4G用戶，而使用者的體驗(yàn)將從功能上得到提升。 高通和英特爾是聯(lián)發(fā)科兩個(gè)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。面對(duì)與高通的競(jìng)爭(zhēng)，謝清江認(rèn)為，其在技術(shù)和功能上的演進(jìn)將使得其客戶具有差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其正在推廣的的自動(dòng)對(duì)焦功能目前也僅有iPhone 6系列產(chǎn)品已經(jīng)支持。 對(duì)開始關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的英特爾，聯(lián)發(fā)科也將在同樣領(lǐng)域加大投資，而其所依靠的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)則是這兩個(gè)領(lǐng)域與無線通信相關(guān)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科已推出相
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 CES 物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴設(shè)備
一位工程師的告白：放棄聯(lián)發(fā)科，選中國(guó)公司
- 一直以來，臺(tái)灣工程師要進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最佳選擇，除了臺(tái)積電就是聯(lián)發(fā)科，晶圓代工領(lǐng)域里，中芯國(guó)際對(duì)人才的吸引力比不上臺(tái)積電，但在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域里，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯(lián)發(fā)科差了。 “去年，趁聯(lián)發(fā)科合并晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師?！睒I(yè)內(nèi)人士說，展訊相中的，正是兩家公司合并后，勢(shì)必會(huì)有許多位置與人力重疊，人才流動(dòng)絕對(duì)免不了。 再者，中國(guó)半導(dǎo)體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭(zhēng)的事實(shí)?！耙怨疽?guī)模作為簡(jiǎn)單區(qū)分，有些中型中國(guó)IC設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 聯(lián)發(fā)科 海思
聯(lián)發(fā)科放話：2017年要干掉高通？
- 目前在手機(jī)芯片領(lǐng)域，最出名的兩家廠商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年全年中國(guó)大陸手機(jī)芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。 對(duì)于現(xiàn)在的市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會(huì)在明年和高通“并駕齊驅(qū)”，在技術(shù)領(lǐng)域追平高通。 技術(shù)上能夠和高通持平之后，基本上就意味著兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會(huì)有太大的區(qū)別。配合上聯(lián)發(fā)科的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，臺(tái)灣媒體認(rèn)為屆時(shí)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額會(huì)有進(jìn)一步的提升。
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聯(lián)發(fā)科MT7615：最先進(jìn)的802.11ac Wi-Fi無線芯片
- 除了核心的 SoC 處理器，聯(lián)發(fā)科在周邊配套元件上也相當(dāng)下功夫，今天就發(fā)布了“MT7615”，號(hào)稱是最先進(jìn)的802.11ac Wi-Fi無線芯片。 MT7615完全兼容IEEE 802.11ac Wave1/Wave2、802.11a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，2.4/5GHz雙頻段，技術(shù)支持MU-MIMO(多用戶多入多出)、波束成形，天線規(guī)模高達(dá)4x4x4(四發(fā)射四接收四空間流)，可支持同時(shí)最多四個(gè)用戶全速使用。 ? 聯(lián)發(fā)科宣稱，MT7615可提
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 802.11ac Wi-Fi
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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