聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
高通強打高階品牌 聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸
- 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機會，不過雙方在臺面下為了卡位2015年新款智能型手機芯片訂單卻是動作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動作，凸顯2015年全球手機芯片市場競爭仍是熱鬧滾滾。 高 通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達60種移動裝置產(chǎn)品訂單，宣示在全球高階手機芯片市占率仍是一枝獨秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國移動推出MT6735、 MT6753等包
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科全模芯片MT6735和MT6753今在京發(fā)布
- 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )昨(5)日對外發(fā)表新款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，并將于今(6)日舉辦今年首場產(chǎn)品發(fā)表會，邀請200家客戶與會，規(guī)模較以往的產(chǎn)品發(fā)表會縮小。 聯(lián)發(fā)科今天將攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信，以“全芯智獻、網(wǎng)絡全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會，正式對大陸市場介紹“MT6735”和“MT6753”這兩款分別為四核和八核的4G 64位元全模晶片。 有別于過去發(fā)表首顆3G
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT6735 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科4G手機芯片備料 杠高通
- 亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機芯片戰(zhàn)第2季登場，為了確保供應鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動的“Phase2”計畫第二階段登場，市場傳出，已對陸系功率放大器(PA)廠展開認證，將有利于今年大陸手機市場的PA不缺貨。 去年上半年智能手機市況佳，并出現(xiàn)首波第四代行動通訊(4G)智能手機需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G 高通
聯(lián)發(fā)科要在高端市場叫板高通？
- 曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科是山寨手機的代名詞，而隨著智能手機大潮的到來，一度萎靡的聯(lián)發(fā)科把握住了新機會，雖然智能時代的聯(lián)發(fā)科還是無法與高端產(chǎn)品聯(lián)系起來，但確確實實已經(jīng)拜托了自己山寨貨的帽子。今日，某知名安卓手機跑分工具公布了其數(shù)據(jù)庫內(nèi)的2014年移動處理器品牌分布圖，可以大致了解一下各大芯片廠商的在安卓手機領域所占的份額。 2014年，高通依然是安卓設備上使用最多的芯片，份額達到了32.30%。但是要注意，聯(lián)發(fā)科的份額也達到了31.67%，與高通的差距微乎其微，各占半壁江山。其次為三星的處理器，占據(jù)了22.1
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
反壟斷：最終結果不一定對中國有利
- 反壟斷，最終結果不對中國有利？有點聳人聽聞了?？峙乱@樣說，拿捏好火候，國內(nèi)的企業(yè)們也別閑著，抓緊時機實干快干。這樣，反壟斷肯定對中國有利。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”
- 傳聞稱聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布10核、12核芯片，業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機芯片，而是“核彈”。聯(lián)發(fā)科是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”，手機各界對其態(tài)度褒貶不一。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會再度站到風口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個手機行業(yè)和市場卻帶來了不良的競爭環(huán)境。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶體管
淡季效應 外資：聯(lián)發(fā)科Q1難逃衰退
- 歐系外資估，聯(lián)發(fā)科第一季恐仍難逃淡季效應，市場對聯(lián)發(fā)科第一季營收將小幅季減5~10%的看法過于樂觀。 分享聯(lián)發(fā)科將于9日召開法說，公布去年全年財報與第一季財測。搶在法說之前，歐系外資先出具報告，估聯(lián)發(fā)科去年EPS可望年增47.3%，突破 30元大關、達到30.21元。不過盡管市場近期對聯(lián)發(fā)科4G晶片動能熱切期待，該歐系外資估，聯(lián)發(fā)科第一季恐仍難逃淡季效應，營收估將季減11%。 該歐系外資分析，聯(lián)發(fā)科去年第四季營收季減3.51%、低于預期，主要是由于中國大陸智慧型手機供應鏈仍在去化庫存。而聯(lián)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星
臺模擬IC業(yè)者各出奇招 今年力拚高成長
- 雖然多數(shù)臺系模擬IC設計業(yè)者在2014年并沒有特別出色營運表現(xiàn)，但新品研發(fā)的鴨子劃水動作仍持續(xù)進行當中。展望2015年，臺系模擬IC設計業(yè)者在智能型手機、平板電腦相關模擬IC解決方案將更趨完整且成熟。 加上在穿戴式裝置、光學鏡頭、無線充電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應用，也有相關的新款模擬IC預備推出下，配合外商有意無意的再次淡出殺價競爭市場，臺系模擬IC供應商已悄悄對2015年營收及獲利成長表現(xiàn)寄予厚望。 立锜作為臺系模擬IC設計業(yè)者的龍頭廠商，在2014年初試啼聲搶下三星電子(Samsun
- 關鍵字： 模擬IC 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科：追逐核戰(zhàn)，只為擺脫山寨形象？
- 受山寨品牌形象的影響，聯(lián)發(fā)科在高端市場難以施展拳腳。但一昧地追求核數(shù)，是否又能達到目的呢？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 12核
高通中國市場份額節(jié)節(jié)輸聯(lián)發(fā)科
- 外資昨(29)日指出，高通法說基本上確立“三星新機S6將不采用S810晶片”與“中國智慧型手機晶片市占率持續(xù)下滑給聯(lián)發(fā)科”等兩項訊息，但考量到聯(lián)發(fā)科、臺積電股價分別處于短波高點，對上述消息應會呈現(xiàn)“免疫狀態(tài)”。 高通公布去年第四季業(yè)績優(yōu)于外資預期，今年首季表現(xiàn)也不差，但造成盤后股價重挫8%的關鍵因素，在于將今年營收、每股獲利預估值分別下修8億與0.3美元。 英系外資分析師指出，高通下修今年財測值的作法，等于默認先前傳出
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
業(yè)績當靠山 英業(yè)達聯(lián)發(fā)科發(fā)燒
- 代工廠英業(yè)達奪下華碩大平板(10寸以上)訂單及惠普(HP)商用平板專案，同樣受業(yè)績帶動還有手機晶片廠聯(lián)發(fā)科，市場傳出，宏達電包括Hima Ace Plus等多款手機將采用聯(lián)發(fā)科處理器，國泰證金商部說，其熱門認購權證熱燒。 英業(yè)達昨大漲來到23.8元，上漲2.81%，聯(lián)發(fā)科股價突破500元關卡，盤中最高價來到505元，收盤收在504元。 國泰證金商部建議，短期指數(shù)位置來到接近9,500關卡，在指數(shù)壓力下，個股震蕩可能性加大，對于業(yè)績加持的個股，如有買賣興趣，可以考量以權證取代現(xiàn)股，以英業(yè)達、
- 關鍵字： 英業(yè)達 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科百度合作欲做可穿戴設備“燈塔”
- 這是一個戴表、穿鞋、配手環(huán)的時代。 一位朋友曾對我這么說。他的意思很明顯，可穿戴設備正逐漸影響普通用戶的日常生活——過去，跑步健身是一項個人運動;現(xiàn)在，跑步時記錄下運動軌跡，分享到朋友圈是一種習慣。過去，一雙童鞋只有好不好看兩種屬性;現(xiàn)在，安不安全也能夠成為家長的購買決策因素。過去，表是一種計時工具;現(xiàn)在，表主要是為了計步，手機是用來看時間的。 自從去年蘋果、Google加入可穿戴設備戰(zhàn)局后，該領域開始大放異彩，儼然成為了科技與人文、科技與時尚結合的下一個路口。那么
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 百度 可穿戴戴設備
聯(lián)發(fā)科擬拓展美國市場
- 在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科雖處于第二位，但遠遠落后于高通。如果聯(lián)發(fā)科能夠在高通的本土市場實現(xiàn)長足發(fā)展，那么它將成為一個更有實力的競爭者。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科Phase 2計劃推動三大PA廠規(guī)格統(tǒng)一
- 為避免重現(xiàn)去年上半年手機關鍵零組件PA(功率放大器)缺貨，進而影響供應鏈出貨，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)去年籌備的“Phase 2”計畫今年實施，三大PA廠的規(guī)格將統(tǒng)一，PA價格可望因此下降，有助智慧手機廠降低成本。 去年上半年智慧手機市況佳，不過，在市場轉(zhuǎn)進4G后，對于前端元件PA、Switch的高階規(guī)格要求高，以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大廠為主要供應商。 三大PA、Switch供應商當中，以Skyworks供應鏈最大，傳出去年
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 PA
電視芯片大戰(zhàn) 看哪些臺企火拼
- 國內(nèi)、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。 聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科 瑞昱
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473