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          聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G

          •  根據(jù)目前三大運(yùn)營(yíng)商披露的規(guī)劃預(yù)計(jì),明年整個(gè)市場(chǎng)的4G手機(jī)銷售將達(dá)2.5億部,聯(lián)發(fā)科在內(nèi)部也定出了自己的目標(biāo),“有相當(dāng)大的機(jī)會(huì)能實(shí)現(xiàn)”。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  4G  

          高通服軟?將針對(duì)CDMA終端降低收費(fèi)

          •   據(jù)行業(yè)人士分析,高通改變政策有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科、Marvell進(jìn)入CDMA產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)原因,同時(shí),發(fā)改委對(duì)高通反壟斷調(diào)查中“整機(jī)作為計(jì)算許可費(fèi)基礎(chǔ)”即指向高通可能涉嫌利用壟斷地位制定“不公平高價(jià)”。   中國(guó)電信已爭(zhēng)取多年   “高通在CDMA網(wǎng)絡(luò)收費(fèi)要貴一些,這是以往的歷史了?!笨崤杉瘓F(tuán)副總裁曹井升對(duì)記者說。   為了改變CDMA網(wǎng)絡(luò)這一現(xiàn)狀,中國(guó)電信由董事長(zhǎng)王曉初、主管市場(chǎng)副總經(jīng)理高同慶親自掛帥與高通談判,“王
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  CDMA  

          聯(lián)發(fā)科連三年 獲GSA亞太卓越半導(dǎo)體獎(jiǎng)

          •   繼獲研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS點(diǎn)名,今年可望進(jìn)榜全球前十大IC設(shè)計(jì)廠之后,手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)再宣布,獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)授予亞太卓越半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)項(xiàng)的肯定,這也是聯(lián)發(fā)科第四次、同時(shí)是連續(xù)第三年獲得此獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。   聯(lián)發(fā)科表示,除獲得本屆亞太卓越半導(dǎo)體公司的獎(jiǎng)項(xiàng)外,本次也獲得GSA“最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體企業(yè)”、“最受敬重半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)”另外兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的提名,顯示GSA對(duì)聯(lián)發(fā)科的肯定。   今年為聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)創(chuàng)下新高的一年,前11月營(yíng)收年增59.38%來到1
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  CDMA  MT6735  

          2015年64位芯片之爭(zhēng):聯(lián)發(fā)科能否逆襲高通

          •   前言   隨著2013年9月A7處理器的曝光和蘋果iPhone5S的發(fā)布,64位手機(jī)處理器慢慢地走入了大眾的視線。而還有一個(gè)星期,2014年也要成為過去了。大家回首就會(huì)發(fā)現(xiàn)2014絕對(duì)是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的一年,而搭載64位處理器的手機(jī)也有如雨后春筍般紛紛冒頭。許多知名手機(jī)制造廠商的年度旗艦手機(jī)都搭載了64位處理器。相信在即將到來的2015年,64位處理器會(huì)是所有主流手機(jī)、平板的標(biāo)準(zhǔn)配置。        下面帶大家了解一下關(guān)于64位手機(jī)芯片的知識(shí),以及淺略地分析其無(wú)可限量的市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  64位  

          全球前十大半導(dǎo)體廠營(yíng)收排行榜:高通進(jìn)三甲 聯(lián)發(fā)科大躍進(jìn)

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告顯示,除去晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收上看3532億美元(約11.2兆臺(tái)幣),年增9.4%,是2010年以來表現(xiàn)最好的1年,其中聯(lián)發(fā)科(2454)排名首度擠入前10大,排名第10,較去年的15名大幅提升。   IHS公布的今年?duì)I收前10大的半導(dǎo)體廠依序?yàn)橛⑻貭?、三星、高通、美光、SK海力士、德儀、東芝、博通、意法及聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科也是國(guó)內(nèi)唯一打入前10大的廠商。   依據(jù)IHS資料顯示,今年聯(lián)發(fā)科和Avago都透過合并相關(guān)廠商,營(yíng)收年增57
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科 出貨量占三成

          •   聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力透露,2014年的4G手機(jī)晶片出貨量在3,000萬(wàn)套到4,000萬(wàn)套之間,占中移動(dòng)終端市占的20%到30%。   第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),章維力表示,4G對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說是一個(gè)非常重要的時(shí)間,今年4月開始到中國(guó)移動(dòng)做測(cè)試,只花3周通過測(cè)試,6月開始出貨,目前發(fā)展比預(yù)期要好,預(yù)計(jì)中國(guó)聯(lián)通明年發(fā)力4G后,4G晶片出貨量上將會(huì)更高。   今年7月,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布多款最新64位元系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC),這也代表聯(lián)發(fā)科完成64位元及4G網(wǎng)路上高、中、低端市場(chǎng),形成與老對(duì)手高通的全
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  高通  

          中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身?

          •   從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看,中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉,中國(guó)移動(dòng)2015年終端銷售目標(biāo)2.5億部,明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競(jìng)爭(zhēng)肯定異常激烈,價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆,手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下,本土晶圓代工亦難置身事外。臺(tái)積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單,并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊,加上價(jià)格強(qiáng)硬,高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下,開始轉(zhuǎn)向中國(guó)本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程,   繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  高通  聯(lián)發(fā)科  

          可穿戴助力聯(lián)發(fā)科拓展全球市場(chǎng)

          •   在2014下半年間,聯(lián)發(fā)科推出對(duì)應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示,未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展?! 「鶕?jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談,聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬(wàn)組的預(yù)期目標(biāo),同時(shí)在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬(wàn)組的原訂目標(biāo)量?! ÷?lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江   同時(shí),下半年間推出首款對(duì)應(yīng)4G&
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  可穿戴  八核心處理器  MT6595  MT2601  Aster  

          明年64位手機(jī)、平板沖鋒 芯片業(yè)者趕工備戰(zhàn)

          •   2015年新一代智能型手機(jī)即將上市,國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商搶單大戰(zhàn)早已開打,相較于近年來充滿煙硝味的多核心芯片戰(zhàn)役,2015年將上演64位元衝鋒劇碼,不僅高階智能型手機(jī)均將搭載64位元8核心手機(jī)芯片,部分中、低階手機(jī)亦將採(cǎi)用64位元4核心芯片,甚至這股64位元芯片旋風(fēng)將進(jìn)一步席卷全球平板電腦市場(chǎng),業(yè)者紛看好64位元芯片前景。   由于Android相關(guān)應(yīng)用軟體已開始大量採(cǎi)用64位元運(yùn)算方式,相較于2014年只有硬體規(guī)格升級(jí),但軟體無(wú)法配合的窘境,2015年64位元應(yīng)用軟體及手機(jī)芯片可望首次搭配亮相,
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  64位  

          聯(lián)發(fā)科拚5G 組百人團(tuán)隊(duì)

          •   亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)宣布,與臺(tái)大等學(xué)界共同向科技部申請(qǐng)「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫,籌組百人團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)5G布局,搶食最快在2020年進(jìn)入的5G世代商機(jī)。   由聯(lián)發(fā)科與臺(tái)大攜手籌組的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟,于昨(15)日舉行啟動(dòng)典禮,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及臺(tái)大校長(zhǎng)楊泮池親自出席,勉勵(lì)產(chǎn)學(xué)研究團(tuán)隊(duì)為臺(tái)灣于全世界5G移動(dòng)通信技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作開創(chuàng)新局。   聯(lián)發(fā)科指出,這次參與「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫的研究團(tuán)隊(duì),除了有聯(lián)發(fā)科數(shù)十位研究人員之外,還有許多學(xué)校于異質(zhì)多核運(yùn)算、移動(dòng)通信
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G   

          華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)

          •   中國(guó)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華力微電子” )與全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)廠商—聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,部分聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。   華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)通信基帶芯片、無(wú)線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作,不
          • 關(guān)鍵字: 華力微電子  聯(lián)發(fā)科  28納米  

          高通驍龍615出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題 聯(lián)發(fā)科4G迎轉(zhuǎn)機(jī)

          •   高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后,高通官方發(fā)言人對(duì)這一說法予以否認(rèn),并稱該處理器“仍然按照原定日程運(yùn)行。”        市場(chǎng)傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,功耗與性能遲遲無(wú)法取得平衡。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,高通驍龍615的確出現(xiàn)了設(shè)計(jì)問題,或延后至少3個(gè)月時(shí)間上市,這必將影響一批采用該平臺(tái)方案的智能手機(jī)廠商。   據(jù)高通此前介紹,驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片,
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          Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

          •   在移動(dòng)市場(chǎng),英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

          論英特爾的可穿戴之路 未來還很遙遠(yuǎn)

          •   IDC數(shù)據(jù)顯示,英特爾處理器在筆記本電腦領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率已達(dá)90%;但在移動(dòng)領(lǐng)域,英特爾的份額顯然不及高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星。雖然失意于智能手機(jī)領(lǐng)域,但英特爾的最新方向則瞄準(zhǔn)了可穿戴設(shè)備,發(fā)力移動(dòng)領(lǐng)域。   為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)新目標(biāo),英特爾在今年做出了許多行動(dòng),比如收購(gòu)Basis、與可穿戴設(shè)備公司合作等。最新的動(dòng)作則是與知名眼鏡制造商Luxxotica合作,將在2015年推出首款智能眼鏡。事實(shí)上,Luxxotica一直負(fù)責(zé)D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼鏡生產(chǎn)業(yè)務(wù),此次與英特爾的合作
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  可穿戴設(shè)備  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科明年凈利 估增2個(gè)百分點(diǎn)

          •   高通新晶片傳將延推,市場(chǎng)預(yù)估有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出,對(duì)聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)幫助有多大?根據(jù)巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析,聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%,明年整體營(yíng)收與凈利預(yù)估將分別增加1與2個(gè)百分點(diǎn)。    ?   市場(chǎng)傳出高通S810將延后推出的消息,盡管高通嚴(yán)詞否認(rèn),但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注,而根據(jù)巴克萊資本證券的了解,S810曾出現(xiàn)20奈米HKMG無(wú)法提供4核心A57與A53足夠功率預(yù)算等相關(guān)問題。   巴克萊資本證券指出,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  MT6589  高通  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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