聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠兵家必爭之地。 為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。 聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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聯(lián)發(fā)科要將4G半導(dǎo)體的供貨量提高至3倍
- 臺灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務(wù)的智慧手機用高性能半導(dǎo)體的供貨量提高至1億個以上，相當(dāng)于2014年供貨量預(yù)期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預(yù)計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺北市內(nèi)與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產(chǎn)相當(dāng)于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產(chǎn)品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%，超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉(zhuǎn)入4G服
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聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升
- 聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點，不過公司重申，法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達陣。美系外資也出具報告指出，看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯(lián)發(fā)科這兩季產(chǎn)品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估，聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 該美系外資估，聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
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高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單
- 市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計問題，客戶轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機種新開設(shè)計案，預(yù)計明年第2季起出貨大增。 聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設(shè)計「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。 聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn)，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
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大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)對
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導(dǎo)，中國已展開行動，計畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權(quán)，強化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
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聯(lián)發(fā)科逼急高通 進軍服務(wù)器芯片引震蕩
- 日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實，高通公司將采用ARM的技術(shù)架進軍服務(wù)器芯片市場，同時也坦言進軍該市場建立新業(yè)務(wù)需要一些時間。高通進入服務(wù)器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務(wù)器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務(wù)器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢? 生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 高通進入服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景看好，但面臨巨大挑戰(zhàn)，布局新業(yè)務(wù)需要一定的時間。 最近以專利授權(quán)為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過，專利份額以及影響力因技術(shù)的演進與不同區(qū)域
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中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購潮
- 外媒稱，中國試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。 日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預(yù)計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。 據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導(dǎo)體被用在蘋果公司的iP
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聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
- 4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標(biāo)逾3000萬套可達陣，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成，預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 手機晶片出貨大增 聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠落后對手高通的60~70%，市場關(guān)注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
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2015年上演4G芯片五強爭霸戰(zhàn)，價格屠夫?qū)⑿Φ阶詈螅?/a>
- 中國市場4G手機芯片報價下跌速度比3G時代快上1倍，價格屠夫角色如何？希望不要降了價格，更降了質(zhì)量，廠商與消費者皆未得到實惠。
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高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決，海思如何突圍？
- 手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場，中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機，中國手機品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場份額，但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片，2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。 ? 今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲，中國之星海思歷經(jīng)磨礪在技術(shù)上突圍，跟上了世界的步伐，甚至部分技術(shù)超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。 今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決 中國移動4G商用以來，今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額，剩下
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聯(lián)發(fā)科謝清江：歐美市場不錯，LTE機會更大
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今接受媒體訪問時表示，今年歐美市場是不錯的一年，在平板品牌、智慧機客戶拓展上都有所斬獲，尤其3G今年陸續(xù)推廣進入歐美市場后，LTE產(chǎn)品亦推展中，未來LTE市場機會更大。 謝清江表示，今年是品牌的一年，產(chǎn)品瞄準超級中端市場，4G產(chǎn)品積極追趕對手，而產(chǎn)品亦打入品牌廠包括Google安卓手機(主打印度市場)、亞馬遜平板電腦等，以強化國際程度，而聯(lián)發(fā)科亦在各地提升人力及能見度，今年在圣地牙哥、印度、芬蘭都有新設(shè)點，目前全球已有27個辦公室。 謝清江表示，全模晶片MT6735晶片已
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聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)
- 在下半年間推出對應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。 ? 根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達成3億5000萬組的預(yù)期目標(biāo)，同時在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標(biāo)量。 同時，下半年間推出首款對應(yīng)4G LTE通訊技術(shù)的真
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4G芯片驗證不如預(yù)期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變
- 業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預(yù)期順利，恐增添明年出貨變數(shù)，供應(yīng)鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。 聯(lián)發(fā)科今年營運高成長，前3季營收達1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應(yīng)鏈廠商也同蒙其利，營運跟著受惠。不過，聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機，明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長，不無疑問。 業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復(fù)制聯(lián)發(fā)科整體解
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大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn) 明年價格防線續(xù)退守
- 隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片，2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面，變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內(nèi)仍將稱霸大陸4G手機芯片市場，然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色，業(yè)者紛預(yù)期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤價。 手機供應(yīng)鏈業(yè)者表示，短期內(nèi)高通仍將固守高階4G手機市場，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
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臺積市值3.63兆 再創(chuàng)新高
- 瑞銀證券昨(27)日將臺積電合理股價預(yù)估值大幅調(diào)升至160元，并看好今年每股獲利可望賺進1個股本，推升收盤、市值分別以140元、3.63兆元，再創(chuàng)波段、歷史新高，更帶動臺股反彈42點收9,165點波段新高。 臺積電股價表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科昨股價也反彈1.75%至465元，進入外資圈所設(shè)定的450至500元盤整區(qū)間。美系外資交易室主管指出，時序進入12月，聯(lián)發(fā)科仍會醞釀一波軋空行情。 瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陳慧明指出，整體而言，受到折舊費用增加，及28奈米PolySiON與14/16奈米
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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