聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)
- 中國最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微電子” )與全球領(lǐng)先的IC設(shè)計廠商—聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布，華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，部分聯(lián)發(fā)科技移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。 華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動通信基帶芯片、無線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作，不
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高通驍龍615出現(xiàn)設(shè)計問題 聯(lián)發(fā)科4G迎轉(zhuǎn)機
- 高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后，高通官方發(fā)言人對這一說法予以否認(rèn)，并稱該處理器“仍然按照原定日程運行。” 市場傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現(xiàn)設(shè)計問題，功耗與性能遲遲無法取得平衡。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，高通驍龍615的確出現(xiàn)了設(shè)計問題，或延后至少3個月時間上市，這必將影響一批采用該平臺方案的智能手機廠商。 據(jù)高通此前介紹，驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片，
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Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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論英特爾的可穿戴之路 未來還很遙遠(yuǎn)
- IDC數(shù)據(jù)顯示，英特爾處理器在筆記本電腦領(lǐng)域的市場占有率已達(dá)90%;但在移動領(lǐng)域，英特爾的份額顯然不及高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星。雖然失意于智能手機領(lǐng)域，但英特爾的最新方向則瞄準(zhǔn)了可穿戴設(shè)備，發(fā)力移動領(lǐng)域。 為了實現(xiàn)這個新目標(biāo)，英特爾在今年做出了許多行動，比如收購Basis、與可穿戴設(shè)備公司合作等。最新的動作則是與知名眼鏡制造商Luxxotica合作，將在2015年推出首款智能眼鏡。事實上，Luxxotica一直負(fù)責(zé)D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼鏡生產(chǎn)業(yè)務(wù)，此次與英特爾的合作
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聯(lián)發(fā)科明年凈利 估增2個百分點
- 高通新晶片傳將延推，市場預(yù)估有助聯(lián)發(fā)科營運。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出，對聯(lián)發(fā)科明年營運幫助有多大?根據(jù)巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析，聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%，明年整體營收與凈利預(yù)估將分別增加1與2個百分點。 ? 市場傳出高通S810將延后推出的消息，盡管高通嚴(yán)詞否認(rèn)，但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注，而根據(jù)巴克萊資本證券的了解，S810曾出現(xiàn)20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預(yù)算等相關(guān)問題。 巴克萊資本證券指出，
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達(dá)七成，為芯片廠兵家必爭之地。 為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。 聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
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聯(lián)發(fā)科要將4G半導(dǎo)體的供貨量提高至3倍
- 臺灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務(wù)的智慧手機用高性能半導(dǎo)體的供貨量提高至1億個以上，相當(dāng)于2014年供貨量預(yù)期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預(yù)計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺北市內(nèi)與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產(chǎn)相當(dāng)于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產(chǎn)品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%，超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉(zhuǎn)入4G服
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聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升
- 聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點，不過公司重申，法說會上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財測可望順利達(dá)陣。美系外資也出具報告指出，看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套，推升聯(lián)發(fā)科這兩季產(chǎn)品平均單價持續(xù)提升。該美系外資并估，聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。 該美系外資估，聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機芯片出貨量的10~11%、并貢獻(xiàn)智能機芯片營收的15~17%;估計今年第四季其4
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高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單
- 市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計問題，客戶轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機種新開設(shè)計案，預(yù)計明年第2季起出貨大增。 聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設(shè)計「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。 聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn)，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
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大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)對
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進(jìn)口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導(dǎo)，中國已展開行動，計畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達(dá)50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權(quán)，強化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
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聯(lián)發(fā)科逼急高通 進(jìn)軍服務(wù)器芯片引震蕩
- 日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實，高通公司將采用ARM的技術(shù)架進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，同時也坦言進(jìn)軍該市場建立新業(yè)務(wù)需要一些時間。高通進(jìn)入服務(wù)器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務(wù)器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務(wù)器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢? 生態(tài)是最大挑戰(zhàn) 高通進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景看好，但面臨巨大挑戰(zhàn)，布局新業(yè)務(wù)需要一定的時間。 最近以專利授權(quán)為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過，專利份額以及影響力因技術(shù)的演進(jìn)與不同區(qū)域
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聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套
- 4G大戰(zhàn)如火如荼，聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標(biāo)逾3000萬套可達(dá)陣，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示，今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達(dá)2成，預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準(zhǔn)，且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。 手機晶片出貨大增 聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占約20%，仍遠(yuǎn)落后對手高通的60~70%，市場關(guān)注明年4G展望，謝清江指出，雖然中國智慧手機普及率已高，但市場會微幅成長，主要來自外銷市場和LTE換機潮，明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
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2015年上演4G芯片五強爭霸戰(zhàn)，價格屠夫?qū)⑿Φ阶詈螅?/a>
- 中國市場4G手機芯片報價下跌速度比3G時代快上1倍，價格屠夫角色如何？希望不要降了價格，更降了質(zhì)量，廠商與消費者皆未得到實惠。
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高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決，海思如何突圍？
- 手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場，中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機，中國手機品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場份額，但是讓中國痛心的是嚴(yán)重依賴國外芯片，2013年中國進(jìn)口芯片花費的資金高于石油進(jìn)口。 ? 今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲，中國之星海思?xì)v經(jīng)磨礪在技術(shù)上突圍，跟上了世界的步伐，甚至部分技術(shù)超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。 今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決 中國移動4G商用以來，今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額，剩下
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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