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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)對

          •   中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè),但相較于制造業(yè)的強大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭,幾乎大半要仰賴進口。也因此,為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴,中國已動起來,計畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。   日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導(dǎo),中國已展開行動,計畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán),根據(jù)Bloomberg的資料顯示,在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元,以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權(quán),強化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以擺脫對臺美韓的依
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          聯(lián)發(fā)科逼急高通 進軍服務(wù)器芯片引震蕩

          •   日前,高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會議上證實,高通公司將采用ARM的技術(shù)架進軍服務(wù)器芯片市場,同時也坦言進軍該市場建立新業(yè)務(wù)需要一些時間。高通進入服務(wù)器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務(wù)器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務(wù)器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢?   生態(tài)是最大挑戰(zhàn)   高通進入服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景看好,但面臨巨大挑戰(zhàn),布局新業(yè)務(wù)需要一定的時間。   最近以專利授權(quán)為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過,專利份額以及影響力因技術(shù)的演進與不同區(qū)域
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          中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購潮

          •   外媒稱,中國試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半,中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項,累計金額達50億美元。   日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱,中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強化國內(nèi)產(chǎn)業(yè),而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣,預(yù)計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。   據(jù)彭博社報道,北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元,用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導(dǎo)體被用在蘋果公司的iP
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          聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套

          •   4G大戰(zhàn)如火如荼,聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標(biāo)逾3000萬套可達陣,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示,今年第4季4G LTE手機晶片出貨比重已達2成,預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準(zhǔn),且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。   手機晶片出貨大增   聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席,下半年急起直追,目前市占約20%,仍遠落后對手高通的60~70%,市場關(guān)注明年4G展望,謝清江指出,雖然中國智慧手機普及率已高,但市場會微幅成長,主要來自外銷市場和LTE換機潮,明年中移動、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
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          高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決,海思如何突圍?

          •   手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場,中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機,中國手機品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場份額,但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片,2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。    ?   今年在中國4G市場上演了高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決的好戲,中國之星海思歷經(jīng)磨礪在技術(shù)上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術(shù)超過手機芯片兩強聯(lián)發(fā)科和高通。   今年4G芯片市場上演高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決   中國移動4G商用以來,今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額,剩下
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          聯(lián)發(fā)科謝清江:歐美市場不錯,LTE機會更大

          •   聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今接受媒體訪問時表示,今年歐美市場是不錯的一年,在平板品牌、智慧機客戶拓展上都有所斬獲,尤其3G今年陸續(xù)推廣進入歐美市場后,LTE產(chǎn)品亦推展中,未來LTE市場機會更大。   謝清江表示,今年是品牌的一年,產(chǎn)品瞄準(zhǔn)超級中端市場,4G產(chǎn)品積極追趕對手,而產(chǎn)品亦打入品牌廠包括Google安卓手機(主打印度市場)、亞馬遜平板電腦等,以強化國際程度,而聯(lián)發(fā)科亦在各地提升人力及能見度,今年在圣地牙哥、印度、芬蘭都有新設(shè)點,目前全球已有27個辦公室。   謝清江表示,全模晶片MT6735晶片已
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          聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)

          •   在下半年間推出對應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用,聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。    ?   根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示,聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達成3億5000萬組的預(yù)期目標(biāo),同時在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬組的原訂目標(biāo)量。   同時,下半年間推出首款對應(yīng)4G LTE通訊技術(shù)的真
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          4G芯片驗證不如預(yù)期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變

          •   業(yè)界傳出手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶驗證不如預(yù)期順利,恐增添明年出貨變數(shù),供應(yīng)鏈封測廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等,推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會受到影響。   聯(lián)發(fā)科今年營運高成長,前3季營收達1576.7億元,稅后凈利360.07億元,營收與獲利各成長逾6成;晶圓代工、封測等供應(yīng)鏈廠商也同蒙其利,營運跟著受惠。不過,聯(lián)發(fā)科今年營收與獲利高成長的主要動能來自3G手機,明年4G手機晶片是否能帶動營運高成長,不無疑問。   業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工,并成功復(fù)制聯(lián)發(fā)科整體解
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          大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn) 明年價格防線續(xù)退守

          •   隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案,加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片,2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面,變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn),儘管高通短期內(nèi)仍將稱霸大陸4G手機芯片市場,然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼,加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色,業(yè)者紛預(yù)期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守,上半年將跌至7~8美元破盤價。   手機供應(yīng)鏈業(yè)者表示,短期內(nèi)高通仍將固守高階4G手機市場,聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
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          臺積市值3.63兆 再創(chuàng)新高

          •   瑞銀證券昨(27)日將臺積電合理股價預(yù)估值大幅調(diào)升至160元,并看好今年每股獲利可望賺進1個股本,推升收盤、市值分別以140元、3.63兆元,再創(chuàng)波段、歷史新高,更帶動臺股反彈42點收9,165點波段新高。   臺積電股價表現(xiàn)亮眼,聯(lián)發(fā)科昨股價也反彈1.75%至465元,進入外資圈所設(shè)定的450至500元盤整區(qū)間。美系外資交易室主管指出,時序進入12月,聯(lián)發(fā)科仍會醞釀一波軋空行情。   瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陳慧明指出,整體而言,受到折舊費用增加,及28奈米PolySiON與14/16奈米
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          聯(lián)發(fā)科3億買中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)船票

          • 聯(lián)發(fā)科的舉動可謂是含義深遠,及深化了與中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系,又與老對手高通拉近了差距,中國市場誰敢放棄?
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          英特爾中低端手機芯片技術(shù)藍圖,臺積電代工

          •   英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局,除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外,也針對中低階智慧型手機市場,力推三款由臺積電獨家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片,要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。   英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼,導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元,營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。   事實上,英特爾今年雖是透過
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          聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

          •   四家外資投資機構(gòu)近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法,推測未來12個月合理股價均在550元以上,對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非??春?。
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          聯(lián)發(fā)科高通被小米雷軍玩弄于股掌之間?別逗了

          •   雷軍是一個典型的投資和投機大師。盡管小米已經(jīng)和高通、聯(lián)發(fā)科技、NVIDIA以及展訊等形成了所謂的多廠商供貨關(guān)系,但因為其博弈砝碼和三星、蘋果及華為相比仍然缺乏足夠的競爭力。另外,也因為其在短短的幾年里就開始有些玩弄芯片廠商的感覺,因此,高通、聯(lián)發(fā)科技這樣的公司對小米也是若即若離,一冷一熱的。
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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