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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科謝清江：歐美市場(chǎng)不錯(cuò)，LTE機(jī)會(huì)更大
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今接受媒體訪問(wèn)時(shí)表示，今年歐美市場(chǎng)是不錯(cuò)的一年，在平板品牌、智慧機(jī)客戶拓展上都有所斬獲，尤其3G今年陸續(xù)推廣進(jìn)入歐美市場(chǎng)后，LTE產(chǎn)品亦推展中，未來(lái)LTE市場(chǎng)機(jī)會(huì)更大。 謝清江表示，今年是品牌的一年，產(chǎn)品瞄準(zhǔn)超級(jí)中端市場(chǎng)，4G產(chǎn)品積極追趕對(duì)手，而產(chǎn)品亦打入品牌廠包括Google安卓手機(jī)(主打印度市場(chǎng))、亞馬遜平板電腦等，以強(qiáng)化國(guó)際程度，而聯(lián)發(fā)科亦在各地提升人力及能見(jiàn)度，今年在圣地牙哥、印度、芬蘭都有新設(shè)點(diǎn)，目前全球已有27個(gè)辦公室。 謝清江表示，全模晶片MT6735晶片已
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聯(lián)發(fā)科持續(xù)拓展全球市場(chǎng) 看重LTE、物聯(lián)網(wǎng)
- 在下半年間推出對(duì)應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來(lái)將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。 ? 根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬(wàn)組的預(yù)期目標(biāo)，同時(shí)在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬(wàn)組的原訂目標(biāo)量。 同時(shí)，下半年間推出首款對(duì)應(yīng)4G LTE通訊技術(shù)的真
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4G芯片驗(yàn)證不如預(yù)期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變
- 業(yè)界傳出手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)晶片送客戶驗(yàn)證不如預(yù)期順利，恐增添明年出貨變數(shù)，供應(yīng)鏈封測(cè)廠日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會(huì)受到影響。 聯(lián)發(fā)科今年?duì)I運(yùn)高成長(zhǎng)，前3季營(yíng)收達(dá)1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營(yíng)收與獲利各成長(zhǎng)逾6成;晶圓代工、封測(cè)等供應(yīng)鏈廠商也同蒙其利，營(yíng)運(yùn)跟著受惠。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收與獲利高成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽軄?lái)自3G手機(jī)，明年4G手機(jī)晶片是否能帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)高成長(zhǎng)，不無(wú)疑問(wèn)。 業(yè)界近期傳出高通陸續(xù)大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復(fù)制聯(lián)發(fā)科整體解
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大陸4G手機(jī)芯片五強(qiáng)割喉戰(zhàn) 明年價(jià)格防線續(xù)退守
- 隨著展訊4G手機(jī)芯片即將升級(jí)成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開(kāi)發(fā)新款4G手機(jī)單芯片，2015年大陸4G手機(jī)芯片市場(chǎng)將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國(guó)鼎立局面，變成4G手機(jī)芯片五強(qiáng)割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內(nèi)仍將稱(chēng)霸大陸4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，然面對(duì)聯(lián)發(fā)科步步進(jìn)逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價(jià)格殺手角色，業(yè)者紛預(yù)期2015年大陸4G手機(jī)芯片價(jià)格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤(pán)價(jià)。 手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，短期內(nèi)高通仍將固守高階4G手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游
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臺(tái)積市值3.63兆 再創(chuàng)新高
- 瑞銀證券昨(27)日將臺(tái)積電合理股價(jià)預(yù)估值大幅調(diào)升至160元，并看好今年每股獲利可望賺進(jìn)1個(gè)股本，推升收盤(pán)、市值分別以140元、3.63兆元，再創(chuàng)波段、歷史新高，更帶動(dòng)臺(tái)股反彈42點(diǎn)收9,165點(diǎn)波段新高。 臺(tái)積電股價(jià)表現(xiàn)亮眼，聯(lián)發(fā)科昨股價(jià)也反彈1.75%至465元，進(jìn)入外資圈所設(shè)定的450至500元盤(pán)整區(qū)間。美系外資交易室主管指出，時(shí)序進(jìn)入12月，聯(lián)發(fā)科仍會(huì)醞釀一波軋空行情。 瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陳慧明指出，整體而言，受到折舊費(fèi)用增加，及28奈米PolySiON與14/16奈米
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聯(lián)發(fā)科3億買(mǎi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)船票
- 聯(lián)發(fā)科的舉動(dòng)可謂是含義深遠(yuǎn)，及深化了與中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系，又與老對(duì)手高通拉近了差距，中國(guó)市場(chǎng)誰(shuí)敢放棄？
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英特爾中低端手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖，臺(tái)積電代工
- 英特爾雖然將行動(dòng)與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，但明年仍將加強(qiáng)在行動(dòng)裝置處理器市場(chǎng)的布局，除了擬增加對(duì)平板電腦的補(bǔ)貼以維持市占率外，也針對(duì)中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)，力推三款由臺(tái)積電獨(dú)家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機(jī)晶片，要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。 英特爾行動(dòng)暨通訊事業(yè)群第3季因?yàn)榻o予OEM廠補(bǔ)貼，導(dǎo)致該事業(yè)群?jiǎn)渭緺I(yíng)收僅100萬(wàn)美元，營(yíng)業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，卻引發(fā)市場(chǎng)誤傳英特爾可能取消補(bǔ)貼。 事實(shí)上，英特爾今年雖是透過(guò)
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聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊
- 四家外資投資機(jī)構(gòu)近期均對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)的市占率和利潤(rùn)非?？春谩?
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聯(lián)發(fā)科高通被小米雷軍玩弄于股掌之間？別逗了
- 雷軍是一個(gè)典型的投資和投機(jī)大師。盡管小米已經(jīng)和高通、聯(lián)發(fā)科技、NVIDIA以及展訊等形成了所謂的多廠商供貨關(guān)系，但因?yàn)槠洳┺捻来a和三星、蘋(píng)果及華為相比仍然缺乏足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。另外，也因?yàn)槠湓诙潭痰膸啄昀锞烷_(kāi)始有些玩弄芯片廠商的感覺(jué)，因此，高通、聯(lián)發(fā)科技這樣的公司對(duì)小米也是若即若離，一冷一熱的。
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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與小米分手傳聞：合作一切正常
- 11月25日消息，今日有知情人士向媒體透露，芯片廠商聯(lián)發(fā)科近期已經(jīng)終止與小米手機(jī)的合作，暫時(shí)將不再為小米手機(jī)提供芯片支持。對(duì)此聯(lián)發(fā)科通過(guò)其官方微博發(fā)布聲明否認(rèn)了這一消息，并表示與小米的合作一切正常。 繼官方回應(yīng)后，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖也在其個(gè)人微博談及此事，他表示，這個(gè)消息并不屬實(shí)。我司與小米公司的供貨一切正常。“而且我可以負(fù)責(zé)任的說(shuō)，對(duì)于所有客戶的關(guān)系，如果連我都不知道有變，那肯定是沒(méi)有改變的。” 聯(lián)發(fā)科聲明如下： 聯(lián)發(fā)科技長(zhǎng)期以來(lái)與大陸的手機(jī)
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手機(jī)觸控IC崩跌 明年更糟
- 近三年大陸手機(jī)觸控IC價(jià)格狂砍，在無(wú)利可圖之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國(guó)際大廠決定不再奉陪，轉(zhuǎn)向觸控與驅(qū)動(dòng)整合的TDDI晶片、指紋辨識(shí)晶片發(fā)展，把這個(gè)虛有其表的市場(chǎng)讓給臺(tái)灣與中國(guó)廠商自相殘殺。 無(wú)利可圖 國(guó)際大廠撤出 目前大陸觸控IC市場(chǎng)為兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者天下，龍頭為F-敦泰，市占率約40-50%，其次為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的中國(guó)匯頂，市占率約20-30%，外商則占10-20%，近年來(lái)中國(guó)本土品牌手機(jī)走高規(guī)低價(jià)風(fēng)潮，為了有效降低成本，勢(shì)必針對(duì)面板、IC晶片等關(guān)鍵零
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新興科技與創(chuàng)新醫(yī)材研發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科技—臺(tái)大創(chuàng)新研究中心(MediaTek-NTU Research Center)主任暨臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)工程學(xué)系教授呂學(xué)士，針對(duì)“新興科技與創(chuàng)新醫(yī)材研發(fā)-蛋白質(zhì)/DNA/葡萄糖感測(cè)、NFC近身通訊、智慧釋藥、止痛及人體巡航等晶片”做專(zhuān)題演說(shuō)。 從醫(yī)療電子這塊新興科技，說(shuō)明有鑒于傳統(tǒng)ICT產(chǎn)業(yè)不太想進(jìn)入醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的原因，正是因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)業(yè)量很小，若能做出萬(wàn)用的電路平臺(tái)，即可將量沖出來(lái)。他們正從事以半導(dǎo)體(矽)技術(shù)，來(lái)取代傳統(tǒng)非矽的醫(yī)療器材。開(kāi)發(fā)出萬(wàn)用的感測(cè)晶片、近身
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聯(lián)發(fā)科最新可穿戴解決方案MT2601曝光
- 聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個(gè)方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT2601
64位AP市場(chǎng)三雄爭(zhēng)霸重構(gòu)版圖
- 聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)力擴(kuò)張，使得64位AP市場(chǎng)不再為高通、三星電子所分享。如今，三雄爭(zhēng)霸，64位AP的市場(chǎng)版圖正在變化。
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 AP
大陸平價(jià)智能手機(jī)崛起 聯(lián)發(fā)科功不可沒(méi)
- 近幾年間，大陸手機(jī)商主打平價(jià)機(jī)款獲消費(fèi)者青睞，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機(jī)霸主蘋(píng)果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機(jī)。而此風(fēng)潮背后，由聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的低成本系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)無(wú)疑是最大幕后功臣。 根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，透過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)芯片，手機(jī)制造商毋須再耗費(fèi)大筆時(shí)間、成本、人力尋找和測(cè)試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯(lián)發(fā)科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 聯(lián)發(fā)科 三星 大陸 智能手機(jī)
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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