聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科MT6753 - 64位八核、4G全網(wǎng)通新神器
- 聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的速度真是有點讓人眼花繚亂，各種芯片紛至沓來，且都頗具特色。
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3G/4G全網(wǎng)通 聯(lián)發(fā)科MT6735發(fā)布
- 今年初，聯(lián)發(fā)科和威睿電通達成了戰(zhàn)略合作，獲得了后者的CDMA2000技術授權，從而使聯(lián)發(fā)科也有了全網(wǎng)通的實力?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科的首款全網(wǎng)通芯片和我們見面了。聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布的全網(wǎng)通芯片信號為MT6735，這個命名我們并不陌生，此前曾不止一次被曝光過。 具體規(guī)格方面，其采用了四核心64位Cortex-A53架構設計，主頻1.3-1.5GHz，GPU芯片暫時不太情況，但想必肯定不會是高端產品。 毫無疑問，MT6735就是奔著高通MSM8909去的，據(jù)說這兩顆芯片均有望于明年一季度量產，售價可
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聯(lián)發(fā)科智能音響系統(tǒng)單芯片
- 聯(lián)發(fā)科宣布其智能音響(Connected Audio)系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)MT8507獲得Spotify Connect認證，采用此晶片的音響系統(tǒng)，可讓消費者利用智慧型手機及平板電腦中的Spotify App作為遙控器，無縫連接地將音樂傳送至無線喇叭與智慧型電視，輕松享受在家自由聆聽音樂的樂趣。 目前MT8507已進入量產，采用此款晶片且支援Spotify Connect功能的智能音響設備將在今年底前上市。 Spotify 家用暨汽車部門產品總監(jiān)Mikael Ericsson表示：
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735
- MTK、高通手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場，除了比技術、更比速度。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735 搶快
- 手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場，聯(lián)發(fā)科(2454)積極搶快，推出首顆六模4G芯片「MT6735」(指芯片代號)，預定本季送樣，明年首季量產，要與高通的同等級超低階芯片「MSM8909」對打。 手機芯片供應鏈預期，兩家廠商的超低階芯片將在明年第1季末量產，擴大進攻低階智能型手機市場，但在低階放量的情況下，恐怕不利產品均價(ASP)和毛利率。 因應高通在明年第1季主打超低階芯片「MSM8909」，聯(lián)發(fā)科加快推出同等級產品，昨(15)日對發(fā)表全新64位元系統(tǒng)單芯片解決方案「MT6735」，整合
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國產芯片提速 欲打破高通/聯(lián)發(fā)科壟斷
- 不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。 談到中國集成電路產業(yè)，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動互聯(lián)時代，安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。 過去十年，產業(yè)精英夢寐以求的“
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下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決
- 中國大陸智能型手機下半年市況不如預期，今年全年大勢底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。 智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。 由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年，手機芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
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聯(lián)發(fā)科欲借中國4G市場超車高通
- 中國智能手機產業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長，聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設計方面表現(xiàn)優(yōu)異，而高通的麻煩卻接連不斷。
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爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器削弱高通地位
- 臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領導地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預計明年初出貨。 根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領域的地位：“該款芯片能以二分之一的
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聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏高通有點懸
- iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G晶片下(10)月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G晶片出貨量達2,000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。 大陸今年4G手機銷售量估約1～1.2億支，規(guī)模直追美國，且蘋果iPhone6初秋上市后，也引爆大陸4G手機競賽。手機業(yè)者預估，大陸4G手機上下半年銷售量比例，已由原市場預期的3比7、成為2比8，下半年將較上半年增3倍。 聯(lián)發(fā)科5月起銷售4G晶片，大陸4G手機機海戰(zhàn)延后
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MX4引發(fā)的有關聯(lián)發(fā)科處理器的爭論
- “山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，為了強化這個邏輯鏈條，某公司動輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶，一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器，毫無性價比可言?！? 但事實果真如此嗎? 手機處理器不像桌面PC，它是一個整合了很多模塊的芯片，所謂
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng)辦創(chuàng)意實驗室主攻物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)
- 谷歌眼鏡、Pebble、Gear、Gear VR、Apple Watch和Android Wear…在過去的幾年里我們已經(jīng)看到越來越多的可穿戴產品和平臺不斷的出現(xiàn)在面前。盡管目前許多廠商都對可穿戴市場產生了濃厚的興趣，但是這個領域以及 物聯(lián)網(wǎng)市場目前很大程度上還處于幼年期，而有越來越多的公司也正計劃通過各種方式加入進來。 全球知名芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正式創(chuàng)辦了“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室”(MediaTek labs)來幫助不同背景與技術水平的產品開發(fā)者加速穿戴式和
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聯(lián)發(fā)科：2015下半年64位處理器將成為市場主流
- 一年一度的2014中國國際信息通信展覽會今天如期開幕，作為將手機價格拉下神壇的主要貢獻者，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力先生參加了第一天的高端訪談，并分享了聯(lián)發(fā)科對產業(yè)的理解，對與三大運營商的合作充滿了信心。 2014可以說是中國真正的4G元年，三家運營商紛紛開通了4G服務，所以，4G成為不可逾越的話題。“聯(lián)發(fā)科在今年4月14號開始在中國移動做4G芯片的入庫測試，只用了三個禮拜的時間，就通過了中國移動的4G的測試。在這個基礎下，我們快速提推出了主流產品6582和6290，在此基礎上又推出了
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魅族MX4拆機圖解評測
- 魅族手機向來注重外觀設計和做工，也正因如此，魅族手機常備稱之為國產精品。隨著新一代魅族MX4發(fā)布亮相，其首次死磕小米，為發(fā)燒為性價比而生，首次采用聯(lián)發(fā)科八核芯片方案。究竟新一代魅族MX4做工怎么樣?今天百事網(wǎng)小編為大家?guī)碓敿毜镊茸錗X4拆機評測，通過拆解了解魅族MX4內部解構以及做工品質。 魅族MX4做工怎么樣 魅族MX4拆機圖解評測 魅族MX4采用可拆卸后蓋設計，因此拆機是從后蓋開始的。相比MX3，大大簡化了打開后蓋的難度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打
- 關鍵字： 魅族 MX4 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科與Google合作推出Android One平臺
- 聯(lián)發(fā)科與Google合作推出了Android One手機平臺，為新興國家消費者提供高規(guī)格且價格親民的Android智能手機。隨著Android One的推出，Google將與聯(lián)發(fā)科共同協(xié)助手機制造商簡化生產流程，快速進行全球超級中端市場(Super-mid market)的開發(fā)計劃。 聯(lián)發(fā)科技北美企業(yè)營銷總經(jīng)理Mohit Bhushan表示：“聯(lián)發(fā)科技一直致力于以合理價格提供高質量的智能移動設備，我們涵蓋中高低端全系列的產品藍圖就是實現(xiàn)承諾的最好證明。與Google在Androi
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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