<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          臺積電、聯(lián)發(fā)科帶頭沖刺 營收看俏

          •   電子權(quán)值股的臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科股價表現(xiàn)強勢。臺積電強漲2.67%,聯(lián)發(fā)科(2454)今日延續(xù)量價齊揚格局,盤中一度大漲逾20元、漲幅近5%,一舉收復440元關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科上周五公布10月營收,月增16.49%來到216.04億元、年增55.56%,除是首度單月營收突破200億元,更沖上歷史新高。   聯(lián)發(fā)科往年9~10月間有十一、光棍節(jié)等節(jié)慶拉貨效應,向來為全年營收高點。加上今年又有4G LTE芯片加入量產(chǎn)的挹注,推升聯(lián)發(fā)科10月營收一舉沖上新高。聯(lián)發(fā)科估第四季營收將季減6%至季增2%
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  聯(lián)發(fā)科  

          IC Insights:2014年全球20大半導體廠排名

          •   研調(diào)機構(gòu)IC Insights預估,晶圓代工廠臺積電及手機芯片廠聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%,成長幅度將居全球前20大半導體廠中前2大。    ?   IC Insights預估,今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元,將較去年成長9%。   若不計臺積電與聯(lián)電兩家晶圓代工廠,全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元,年增8%,將與今年全球半導體市場成長幅度相當。   IC Insights指出,今年全球前20大半導體廠營收都將超越42億美元
          • 關(guān)鍵字: 半導體  臺積電  聯(lián)發(fā)科  

          快速充電技術(shù)在智能手機的應用

          •   這兩年來,新一代的智能手機尺寸越來越大,屏幕的分辨率越來越高,移動應用處理器(AP)運算速度也要求越來越快,這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。   隨著電池容量提升,大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需,而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB,依照USB 協(xié)會發(fā)布的標準,Micro-USB 的最大允許的充電電流是1.8A,這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下,無法再提升更大輸出功率。   為了突破這個技術(shù)瓶頸,全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通,不約而同在
          • 關(guān)鍵字: Micro-USB  聯(lián)發(fā)科  高通  

          殺價開打 聯(lián)發(fā)科力撐毛利率

          •   雖然聯(lián)發(fā)科對第4季的展望看法,皆優(yōu)于市場預期,且今年每股大賺30元不成問題,不過,面臨高通在4G芯片市場發(fā)動價格戰(zhàn),仍引起法人憂心聯(lián)發(fā)科后續(xù)的表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  4G芯  

          揭秘高通利潤減低背后:聯(lián)發(fā)科英特爾步步逼近

          •   高通近日股價出現(xiàn)下跌,源自于其2014財年第四季度及全年財報的業(yè)績均不及華爾街分析師預期。高通的報告顯示,高通第四季度營收為66.9億美元,比去年同期的64.8億美元增長3%;凈利潤為18.9億美元,比去年同期的15億美元增長26%。高通指出,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(以下簡稱“FTC”)和歐盟委員會,已開始針對公司的授權(quán)和芯片業(yè)務的相關(guān)事宜展開調(diào)查。在此之前,高通已遭到中國反壟斷監(jiān)管者的調(diào)查。    ?   反壟斷調(diào)查之虞   市場普遍認為高通在中國面臨著巨大
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  英特爾  

          聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室中國起航 推出LinkIt開發(fā)平臺

          •   聯(lián)發(fā)科技有一句很重要的口號叫:“創(chuàng)造無限可能”。聯(lián)發(fā)科技希望能夠給更多的可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)提供更為豐富的平臺。除智能手表之外,還也希望能夠在智能家居、智能辦公等更廣闊的領域與廣大開發(fā)者一起有所建樹。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LinkIt  

          無線充電芯片廠明年來電 聯(lián)發(fā)科占先機

          • 無線充電一直是熱議話題,卻總落不了地。概念及聯(lián)盟的火爆,并不意味著產(chǎn)品實際的接受度。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  無線充電  盛群  

          高通帝國非一日煉成,多極化布局聯(lián)發(fā)科難追

          •   聯(lián)發(fā)科連推多核處理器,可謂司馬昭之心路人皆知(當然這里并無貶義,大家都懂的)。窮追高通,矢志不移。但是,高通是泥糊的嗎?即使是高通在被全球通緝的某段過去與現(xiàn)在,高通這些年的進步仍是有目共睹,它已經(jīng)建立了自己的信息產(chǎn)業(yè)"帝國"。
          • 關(guān)鍵字: 高通  LTE  聯(lián)發(fā)科  移動處理器  

          聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室落地中國,加速本地創(chuàng)新與世界連接

          •   10月31日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優(yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場中,該計劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室中文網(wǎng)站的同期開通,讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級的開發(fā)平臺和豐厚的資源支持,實現(xiàn)自身的開發(fā)目標。   作為一項全球性的開發(fā)者支持計劃,以及構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措,聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實驗室將支持不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者進行設備原型
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SDK  SoC  

          聯(lián)發(fā)科高通混戰(zhàn)中國芯片市場:4G價格戰(zhàn)在即

          • 如今,各家主流芯片廠商都已推出各種成熟4G方案,下一步,打響價格戰(zhàn)幾乎是不可避免的。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          手機芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%

          •   據(jù)臺灣《電子時報》報道,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測,由于3G智能手機解決方案以及其他消費類電子、網(wǎng)絡通信及光存儲應用產(chǎn)品出貨量下降,預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示,由于當前中國市場上的智能手機廠商庫存保持充足,加之受季節(jié)性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時放緩,預計聯(lián)發(fā)科當前的銷售低迷態(tài)勢可能會延續(xù)至2015年第一季度。   盡管有消息源稱,基于中國內(nèi)地的智能手機ODM廠商的3G智能機庫存已高達2億部,但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。   消息人士稱,從“十&midd
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          聯(lián)發(fā)科MT6753 - 64位八核、4G全網(wǎng)通新神器

          •   聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的速度真是有點讓人眼花繚亂,各種芯片紛至沓來,且都頗具特色。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核  

          3G/4G全網(wǎng)通 聯(lián)發(fā)科MT6735發(fā)布

          •   今年初,聯(lián)發(fā)科和威睿電通達成了戰(zhàn)略合作,獲得了后者的CDMA2000技術(shù)授權(quán),從而使聯(lián)發(fā)科也有了全網(wǎng)通的實力?,F(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科的首款全網(wǎng)通芯片和我們見面了。聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布的全網(wǎng)通芯片信號為MT6735,這個命名我們并不陌生,此前曾不止一次被曝光過。   具體規(guī)格方面,其采用了四核心64位Cortex-A53架構(gòu)設計,主頻1.3-1.5GHz,GPU芯片暫時不太情況,但想必肯定不會是高端產(chǎn)品。   毫無疑問,MT6735就是奔著高通MSM8909去的,據(jù)說這兩顆芯片均有望于明年一季度量產(chǎn),售價可
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  

          聯(lián)發(fā)科智能音響系統(tǒng)單芯片

          •   聯(lián)發(fā)科宣布其智能音響(Connected Audio)系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)MT8507獲得Spotify Connect認證,采用此晶片的音響系統(tǒng),可讓消費者利用智慧型手機及平板電腦中的Spotify App作為遙控器,無縫連接地將音樂傳送至無線喇叭與智慧型電視,輕松享受在家自由聆聽音樂的樂趣。   目前MT8507已進入量產(chǎn),采用此款晶片且支援Spotify Connect功能的智能音響設備將在今年底前上市。   Spotify 家用暨汽車部門產(chǎn)品總監(jiān)Mikael Ericsson表示:
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  單芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735

          • MTK、高通手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場,除了比技術(shù)、更比速度。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  
          共1440條 62/96 |‹ « 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 » ›|

          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

          熱門主題

          關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();