聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
最新手機處理器排名：聯(lián)發(fā)科意外崛起，麒麟820很失落，排名墊底
- 近日，高通發(fā)布了驍龍865的超頻版驍龍865 Plus，性能提升10%，安兔兔跑分超過64萬，這款處理器是下半年旗艦手機標配。在此之前發(fā)布的手機搭載的都是驍龍865處理器，由于差距不是太明顯，還有價格優(yōu)勢，也是不錯的選擇。魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機芯片性能排行榜，讓我們來看看具體的排名。第一名：高通驍龍865 39萬分魯大師與安兔兔的跑分機制不同，分數(shù)也不相同，同樣都是驍龍865，安兔兔能跑出56萬以上的分數(shù)，魯大師卻只有39萬+。高通驍龍865沒有集成5G基帶，不需要考慮發(fā)熱
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Q2手機處理器排行：聯(lián)發(fā)科天璣1000+高居第二
- 魯大師今天公布了2020年手機處理器性能排行榜，第一毫無疑問，但第二恐怕很多人都沒想到，失落多年的“發(fā)哥”揚眉吐氣回來了！去年底發(fā)布的驍龍865雖然有些“擠牙膏”，但是毫無意外地持續(xù)占據(jù)手機性能榜首寶座，而剛剛推出的升級版驍龍865+即將出現(xiàn)在ROG游戲手機3、聯(lián)想拯救者電競手機、紅魔S游戲手機中，下次第一就是它了。聯(lián)發(fā)科天璣1000+高居第二，雖然相比驍龍還有一段距離，但是已經(jīng)超越了華為麒990 5G和高通上一代旗艦驍龍855+，而天璣1000L、天璣820也都很爭氣，分別排第七、第八，僅次于麒麟990
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聯(lián)發(fā)科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發(fā)布
- 雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科公司的5G芯片產(chǎn)品線逐漸豐富了起來，可聯(lián)發(fā)科一直沒有推出支持高頻率毫米波的產(chǎn)品，之前推出的天璣系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。聯(lián)發(fā)科原計劃在今年內(nèi)推出支持毫米波的5G芯片，可是因為某種原因這個芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發(fā)布。知情人士稱，聯(lián)發(fā)科的毫米波芯片量產(chǎn)已經(jīng)被推遲到2021年下半年。而聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手高通，目前已經(jīng)將毫米波天線模組更新了3代。為了更好地面對競爭，聯(lián)發(fā)科在正式推出支持毫米波的5G芯片時，應當會將其定位于旗艦市場并且采用最先進的工藝和架構(gòu)。和Sub-6
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聯(lián)發(fā)科6月營收創(chuàng)4年來最高，未來華為或大量采購
- 日前，聯(lián)發(fā)科披露財務數(shù)據(jù)顯示，該芯片企業(yè)6月份營收達252.79億新臺幣，同比增長20.99%，該增速環(huán)比提升近7個百分點；上半年總營收為1284.66億新臺幣，同比增長12.4％。觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科今年6月營收規(guī)模創(chuàng)下自2016年9月以來單月最高。聯(lián)發(fā)科網(wǎng)站截圖作為一家無晶圓廠半導體公司，聯(lián)發(fā)科目前已推出天璣1000、天璣800等系列5G手機芯片。小米、OPPO、vivo等品牌均已推出采用天璣系列5G芯片的手機。值得一提的是，今年3月，華為輪值董事長徐直軍曾表示，美國新一輪打壓下，華為海思芯片可能
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傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場
- 中關(guān)村在線消息：北京時間7月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科即將在本季度推出天璣600芯片。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)接收到了大量手機廠商的訂單，他們都計劃在下半年發(fā)布采用該芯片的新機。傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場據(jù)了解，天璣600芯片主要面向中端市場，《臺灣經(jīng)濟日報》認為這款芯片非常有競爭力，將會成為今年聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨的主力。業(yè)內(nèi)分析人士認為，今年下半年聯(lián)發(fā)科 5G 芯片業(yè)務市場表現(xiàn)將逐步上升。此前還有知情人士爆料，聯(lián)發(fā)科此前曾經(jīng)與小米合作，并且在小米的
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行業(yè)觀察人士：5G推動 聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來越大
- 據(jù)國外媒體報道，高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的智能手機處理器供應商，高通成立時間更早，他們在智能手機處理器市場的份額也更高。但行業(yè)觀察人士表示，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大。從外媒的報道來看，行業(yè)觀察人士認為聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大，是因為聯(lián)發(fā)科專注于sub-6GHz的5G頻段和中國市場，使得他們在進入5G移動處理器市場上處于更有利的位置。正如行業(yè)觀察人士所說，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，已推出的5G智能手機處理器，有天璣1000系列、天璣80
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華為助攻 聯(lián)發(fā)科逆襲成功？
- 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科，卻有望因華為的助力而實現(xiàn)逆襲，上演一出風云際會的好戲。山寨味兒的聯(lián)發(fā)科十余年前，聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”（交鑰匙）一站式解決方案，幾乎一統(tǒng)“山寨手機”江湖，在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后，聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場，只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。在功能
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聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺積電追加訂單
- 6月29日消息，據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起，聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。供應鏈表示，5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。
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聯(lián)發(fā)科預估第二季營收同比增加1%-9%
- IC設計大廠聯(lián)發(fā)科10日公布2020年5月份營收，營收金額為217.78億元（新臺幣，下同），較4月份的205.46億元增加6%，較2019年同期的191.21億元增加13.9%，為2020年以來的次高紀錄。累計，2020年前5個月合計營收為1,031.87億元，較2019年同期的933.96億元增加10.48%。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在上季法說會上表示，預估2020年第2季的營收將為621億至669億元之間，較第1季增加2%至10%，較2019年同期增加1%至9%，毛利率為42.5%正負1.5個百分點。因此，以此為
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王東升再創(chuàng)業(yè)，劍指聯(lián)發(fā)科、海思？
- 來源：內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）原創(chuàng)，作者：張健，謝謝。王東升，中國顯示面板界的風云人物，因為他親手開創(chuàng)并締造出了京東方（BOE）。而在2019年從京東方退休之后，王東升并沒有閑下來，而是繼續(xù)追逐著他的半導體強國夢想，投入了新的集成電路創(chuàng)業(yè)之路。就在昨天，許久未在公眾面前露面的王東升再次進入了人們的視野，原因是由他牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計算技術(shù)有限公司宣布完成B輪融資，由IDG資本和君聯(lián)資本聯(lián)合領(lǐng)投，總金額超過20億元。此次融資的規(guī)模不小，主要用于芯片的研發(fā)和流片，以及相應人才的招攬和培養(yǎng)。這在
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聯(lián)發(fā)科5G處理器如今成香餑餑 份額大漲
- 據(jù)國外媒體報道，在5G智能手機的處理器方面，高通和聯(lián)發(fā)科是為數(shù)不多的能對外提供的廠商。隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的5G手機。在5G智能手機需求不斷增加的情況下，手機廠商對5G處理器的需求也在增加，聯(lián)發(fā)科、高通這幾家廠商的5G智能手機處理器的市場需求也在增加。外媒在最新的報道中就表示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量，在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少
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蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據(jù)中國臺灣工商時報報道，近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預計臺積電第四季營收將與第三季持平，全年美元營收較去年成長15～18％的目標將可順利達成。據(jù)供應鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺積電投片，A14應用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應用處理器產(chǎn)能約7～8萬片，
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外媒稱一加Z將采用聯(lián)發(fā)科處理器 官方回應：假的
- 有外媒報道稱，一加中端機型命名為一加Z，或?qū)⑹状尾捎寐?lián)發(fā)科處理器，支持90HZ刷新率。對此，一加產(chǎn)品經(jīng)理張璇、一加設計師浩然紛紛出來辟謠，稱“假的”。一加創(chuàng)始人兼CEO劉作虎曾暗示，一加會推出廉價機型。目前還不確定一加Z是否為該機的最終命名。根據(jù)網(wǎng)上爆料，一加Z將搭載高通驍龍765G處理器，采用一塊6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配備8GB+128GB內(nèi)存組合，還有8GB+256GB版本可選；后置三攝模組，主攝為4800萬像素；內(nèi)置一塊4000mAh容量電池，支持Warp閃充30T技術(shù)。日前，該手機
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為就采購更多芯片展開磋商？聯(lián)發(fā)科：和多家手機廠長期合作
- 5月22日,日經(jīng)亞洲評論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費電子業(yè)務的繼續(xù)運營。 對此,聯(lián)發(fā)科回復澎湃新聞記者稱:聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機廠商都有良好且長期的合作關(guān)系,不管面對哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗,從而推動5G移動應用體驗的普及。 華為方面尚未對此置評。 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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