聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進技術(shù),實現(xiàn)了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進行動態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動態(tài)管理。當(dāng)然,在重度游戲引擎或復(fù)雜場景下,G85的性能也會更加流暢,CPU方面,它配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴展我們的He
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聯(lián)發(fā)科今年第一季度實現(xiàn)凈利13.7億元 同比增長69.9%
- 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財務(wù)報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q1合并營收為新臺幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長15.44%；實現(xiàn)凈利新臺幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長69.9%。合并營業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結(jié)算之第1季營業(yè)收入凈額為新臺幣608億6千3百萬元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營收較前季減少，主要因消費性電子季節(jié)性需求下降。本季營收較去年同期增加，主要因智能型手機產(chǎn)品市占率增加。合并營業(yè)毛利與毛利率本季營業(yè)毛利為新臺幣26
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傳博通出售無線芯片業(yè)務(wù) 外資點名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購者
- 日前外媒報導(dǎo)，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn)，并且準(zhǔn)備競價出售。針對這個傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋果可能會是整個業(yè)務(wù)系統(tǒng)的主要收購者，而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外，考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現(xiàn)金流，也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機有望搭載后者5G芯片
- 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版M
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
- 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
- 在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時代要來了
- 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mal
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
- 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當(dāng)。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、v
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芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打
- 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設(shè)計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片
- ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ Ａ６、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見
- 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
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傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始
- 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進入了華為的供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始報道稱，預(yù)計2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶希望
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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