聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測(cè)試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營銷相關(guān)工作，并直接匯報(bào)給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)營銷經(jīng)驗(yàn)，擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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中國白牌勢(shì)力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)
- 據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場(chǎng)白牌平板電腦，在免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)Android助威下，價(jià)格下探99美元，市場(chǎng)成長強(qiáng)勁，市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測(cè)，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺(tái)，2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
- 聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場(chǎng)需求，不過對(duì)中國市場(chǎng)成長動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。 朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場(chǎng)地區(qū)，預(yù)期明年新興市場(chǎng)占全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺(tái)
- 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。 “我們所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場(chǎng)進(jìn)入庫存調(diào)整期間，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機(jī)出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢(shì)。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì)，聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右，相較10月1800萬套以上水平，下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬套以上。一直以來，第四
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警，認(rèn)為中國大陸正透過政府政策結(jié)合市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，全力推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)將追上臺(tái)灣，人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺(tái)廠將備受威脅。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)此說法持平看待，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，大陸IC設(shè)計(jì)公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植，臺(tái)灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，是工研院這份報(bào)告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，是站在全世界的角度看待競(jìng)爭(zhēng)問題;事實(shí)上，除了大陸，
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聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由9500萬個(gè)提高至1.1億個(gè)以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機(jī)芯片出貨達(dá)7成以上，遠(yuǎn)高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場(chǎng)主流?！? 謝清江還進(jìn)一步指出，接下來的第四季中國大陸和新興市場(chǎng)的智能手機(jī)換機(jī)需求依然強(qiáng)勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進(jìn)入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機(jī)占
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芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)智能手機(jī)成本跌穿200元
- 近日有消息稱，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動(dòng)降價(jià)措施。降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時(shí)表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場(chǎng)上的傳聞?！钡]有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。 在芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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經(jīng)濟(jì)部串連國內(nèi)電子大廠 打造時(shí)代優(yōu)勢(shì)
- 近來在中國市場(chǎng)大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準(zhǔn)備更上層樓開發(fā)中高階應(yīng)用處理器，直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場(chǎng)龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟(jì)部提出相關(guān)的開發(fā)計(jì)劃，并已組成百人團(tuán)隊(duì)，未來投資金額預(yù)計(jì)至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
- 全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動(dòng)入庫測(cè)試
- 在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價(jià)值
- 最近最值得關(guān)注的臺(tái)灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢(shì)，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機(jī)芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
- 關(guān)鍵字： MT6575 MT6577 MRE 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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