聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
5吋4核市場成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對決
- 終于，來到了2013年。終于，中國的智能手機(jī)市場將重啟戰(zhàn)端，原因是：聯(lián)發(fā)科的四核處理器正式問世。中國手機(jī)市場，品牌廠與白牌廠接續(xù)發(fā)表新機(jī)，針對的，就是五吋四核的主流新機(jī)種。熒幕問題簡單，但處理器，則是需要真功夫。聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世，要直接對上的，是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手，還待時(shí)間考驗(yàn)。 媒體形容，目前中國的智慧手機(jī)市場競爭已經(jīng)失控，不論品牌或白牌，狂推最新機(jī)種，主流規(guī)格則是5吋熒幕加上4核心處理器。因應(yīng)客戶的需求，中國市場的行動(dòng)處理
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高通依仗專利優(yōu)勢降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力
- 在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示，QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
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聯(lián)發(fā)科“重返光榮”之戰(zhàn)：千元智能機(jī)爆發(fā)
- 作者：方儒 臺(tái)灣資深雜志從業(yè)者 對這個(gè)一直很自閉的公司來說，購并之后的整合是一大挑戰(zhàn) 很多人都覺得我對聯(lián)發(fā)科太嚴(yán)厲了，其實(shí)，我是對聯(lián)發(fā)科期待太高了。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介，是我最尊敬的臺(tái)灣高科技企業(yè)家之一。他最近剛成為《哈佛商業(yè)評論》 (Harvard Business Review)評選出的“全球百大CEO”，這份殊榮更是全臺(tái)灣唯一的。作為臺(tái)灣、兩岸，甚至是亞洲最大的芯片設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科的成功不是偶然。從最早的 光驅(qū)芯片，到2G手機(jī)芯片，直到如今的3G手機(jī)芯片
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆導(dǎo)航衛(wèi)星接收器SoC解決方案
- ? 【北京訊】2013年1月28日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)，今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于2012年底開始運(yùn)行，目前共有16 顆衛(wèi)星向亞太地區(qū)提供定位、導(dǎo)航及授時(shí)等多項(xiàng)服務(wù)，定位精度可達(dá)到平面 10 米和高度 10 米;測速精度0.2 米/秒，單向授時(shí)精度10 納秒。預(yù)計(jì)在 2020 年其衛(wèi)星信號更將覆蓋全球，成為最重要的衛(wèi)星
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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機(jī)
- 聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn)，搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn)，IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增，形成新一輪資本競賽。 攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用，這幾年呈現(xiàn)跳增情況，由2007年的71.87億新臺(tái)幣，自2009年起，即一舉跳至200億新臺(tái)幣以上，占營收的比重跟著攀升，均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到8
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臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會(huì)申請成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學(xué)合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)，躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn)，蔡明介認(rèn)為，臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù)，產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn)，建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。 問：臺(tái)
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四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價(jià)，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會(huì)在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會(huì)，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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大陸手機(jī) 平價(jià)高規(guī)時(shí)代來臨
- 全球4核心智慧型手機(jī)崛起，4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價(jià)位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示，今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國時(shí)代，大陸手機(jī)「平價(jià)高規(guī)」戰(zhàn)爭會(huì)愈演愈烈。 目前，大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價(jià)位在2000到2500 元人民幣 (約新臺(tái)幣1萬元左右)的4核心智慧型手機(jī)。 工研院IEK分析，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機(jī)晶片的龍頭，去年主打雙核心處理器MT6577后，今年力推4核心處理器MT6589，揮軍中低階
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻：因中韓政府不批準(zhǔn)
- 1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。 聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請是因?yàn)樵竟鞠Ｍ琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。 晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。 聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動(dòng)設(shè)備與數(shù)字家庭平臺(tái)
- 2013年1月7日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，將在2013年美國消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show，簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺(tái)，包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù)，連接電視、手機(jī)兩大平臺(tái)的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺(tái)整合
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
- 行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作，并直接匯報(bào)給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗(yàn)，擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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中國白牌勢力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)
- 據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場白牌平板電腦，在免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)Android助威下，價(jià)格下探99美元，市場成長強(qiáng)勁，市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺(tái)，2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
- 聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。 朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國智慧型手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機(jī)市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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