聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
臺灣IC的產(chǎn)學(xué)研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實驗室
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，臺灣IC設(shè)計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs)，透過產(chǎn)學(xué)合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星，擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)，躍居全球第4大IC設(shè)計廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗，蔡明介認(rèn)為，臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù)，產(chǎn)業(yè)界必須加強人才培訓(xùn)，建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。 問：臺
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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大陸手機 平價高規(guī)時代來臨
- 全球4核心智慧型手機崛起，4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價位智慧型手機的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示，今年將是4核心機種的戰(zhàn)國時代，大陸手機「平價高規(guī)」戰(zhàn)爭會愈演愈烈。 目前，大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價位在2000到2500 元人民幣 (約新臺幣1萬元左右)的4核心智慧型手機。 工研院IEK分析，國內(nèi)IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機晶片的龍頭，去年主打雙核心處理器MT6577后，今年力推4核心處理器MT6589，揮軍中低階
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻：因中韓政府不批準(zhǔn)
- 1月16日上午消息據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。 聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請是因為原本公司希望早點將發(fā)行新股案送交主管機關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可，因此主管機關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 聯(lián)發(fā)科強調(diào)，合并晨星最終進度并沒有改變。 晨星由于手機芯片開發(fā)進度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭，受此消息沖擊立即跌停。 聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動設(shè)備與數(shù)字家庭平臺
- 2013年1月7日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，將在2013年美國消費電子展 (Consumer Electronics Show，簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺，包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù)，連接電視、手機兩大平臺的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作，并直接匯報給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗，擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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中國白牌勢力再起 IC設(shè)計有機會
- 據(jù)自由時報 IC設(shè)計族群明年將不缺點火動力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺灣IC設(shè)計族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場白牌平板電腦，在免費作業(yè)系統(tǒng)Android助威下，價格下探99美元，市場成長強勁，市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch預(yù)測，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺，2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成
- 聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動能則正面看待，認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。 朱尚祖強調(diào)，明年中國智慧型手機市場規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
- 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。 “我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進入庫存調(diào)整期間，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)計，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計，隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機芯片供應(yīng)鏈估計，聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右，相較10月1800萬套以上水平，下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計可達(dá)4000萬套以上。一直以來，第四
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臺灣IC設(shè)計業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警，認(rèn)為中國大陸正透過政府政策結(jié)合市場驅(qū)動，全力推動IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計業(yè)將追上臺灣，人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者對此說法持平看待，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，大陸IC設(shè)計公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植，臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力，是工研院這份報告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對聯(lián)發(fā)科來說，是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上，除了大陸，
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聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標(biāo)，由9500萬個提高至1.1億個以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達(dá)7成以上，遠(yuǎn)高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場主流?！? 謝清江還進一步指出，接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元
- 近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認(rèn)這則傳聞的真實性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
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