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          聯(lián)發(fā)科大殺器:28nm新雙核處理器來了

          •   聯(lián)發(fā)科最近動作頻頻,先是下調(diào)了全線產(chǎn)品的售價,隨后又會在下個月迎來新的廉價四核處理器MTK6589m,而且還支持WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE等多種網(wǎng)絡(luò)制式。除此之外還有傳言稱聯(lián)發(fā)科的28nm新雙核處理器也要來了。   這款處理器此前我們已經(jīng)曝光過一次了,它的代號為“武松”,具體型號則是MTK6572,基于Cortex-A7架構(gòu),內(nèi)建Mali-400圖形處理器,頻率1GHz起步,最高1.2GHz。網(wǎng)絡(luò)方面同樣會支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE,不過將會搭
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          高通來吧:聯(lián)發(fā)科大降價 四核MT6589領(lǐng)軍

          •   為了遏制聯(lián)發(fā)科的崛起,高通正在不斷推廣入門級手機(jī)方案,并且祭出了價格戰(zhàn)的利器。聯(lián)發(fā)科方面自然也不甘示弱,將從4月1日起全面、大幅降低旗下手機(jī)方案的報價。   目前風(fēng)頭正勁的四核MT6589降幅最高,會從20美元來到18美元(約合人民幣112元),降價幅度10%。聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)通過此舉大大增加出貨量。   迄今為止,MT6589已經(jīng)贏得了大約20家客戶,包括我國內(nèi)地的聯(lián)想、中興、華為、TCL、金立,以及索尼移動。   MT6589本月起開始大批量供貨,預(yù)計(jì)每月可達(dá)200-300萬顆,而基于此方案的手機(jī)
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          聯(lián)發(fā)科宣布推出圖像顯示技術(shù)MiraVision

          • 【北京訊】2013年2月25日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTekInc.,)今日...
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          聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片目標(biāo)出貨2億件 同比增長80%

          •   聯(lián)發(fā)科昨日召開了一場新聞發(fā)布會(法說會),介紹了該公司對今年業(yè)績的展望。在會上聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,智能手機(jī)呈繼續(xù)上漲趨勢,聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨量可達(dá)2億套,主要出貨給中國智能手機(jī)廠商。   聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片2011年出貨量為1000萬套,2012年出貨量為1.1億套。按照這個目標(biāo),2013年出貨量要增長80%。   謝清江表示,聯(lián)發(fā)科2億套目標(biāo)出貨量分別是TD-SCDMA占20%~25%,WCDMA占40%~50%,EGDE占20%~25%。按照這個目標(biāo),聯(lián)發(fā)科將占中國TD-SCDMA市場份額
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          5吋4核市場成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對決

          •   終于,來到了2013年。終于,中國的智能手機(jī)市場將重啟戰(zhàn)端,原因是:聯(lián)發(fā)科的四核處理器正式問世。中國手機(jī)市場,品牌廠與白牌廠接續(xù)發(fā)表新機(jī),針對的,就是五吋四核的主流新機(jī)種。熒幕問題簡單,但處理器,則是需要真功夫。聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問世,要直接對上的,是國際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰手,還待時間考驗(yàn)。   媒體形容,目前中國的智慧手機(jī)市場競爭已經(jīng)失控,不論品牌或白牌,狂推最新機(jī)種,主流規(guī)格則是5吋熒幕加上4核心處理器。因應(yīng)客戶的需求,中國市場的行動處理
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          高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力

          •   在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機(jī)市場。   高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。   “目前我們采用
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          聯(lián)發(fā)科“重返光榮”之戰(zhàn):千元智能機(jī)爆發(fā)

          •   作者:方儒 臺灣資深雜志從業(yè)者   對這個一直很自閉的公司來說,購并之后的整合是一大挑戰(zhàn)   很多人都覺得我對聯(lián)發(fā)科太嚴(yán)厲了,其實(shí),我是對聯(lián)發(fā)科期待太高了。   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介,是我最尊敬的臺灣高科技企業(yè)家之一。他最近剛成為《哈佛商業(yè)評論》 (Harvard Business Review)評選出的“全球百大CEO”,這份殊榮更是全臺灣唯一的。作為臺灣、兩岸,甚至是亞洲最大的芯片設(shè)計(jì)公司,聯(lián)發(fā)科的成功不是偶然。從最早的 光驅(qū)芯片,到2G手機(jī)芯片,直到如今的3G手機(jī)芯片
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智能機(jī)  MTK6577  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆導(dǎo)航衛(wèi)星接收器SoC解決方案

          • ?  【北京訊】2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于2012年底開始運(yùn)行,目前共有16 顆衛(wèi)星向亞太地區(qū)提供定位、導(dǎo)航及授時等多項(xiàng)服務(wù),定位精度可達(dá)到平面 10 米和高度 10 米;測速精度0.2 米/秒,單向授時精度10 納秒。預(yù)計(jì)在 2020 年其衛(wèi)星信號更將覆蓋全球,成為最重要的衛(wèi)星
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          聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖:搶攻觸控和游戲機(jī)

          •   聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營收比重已超過2成,成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn),搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場。   芯片產(chǎn)品整合度越來越高,加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn),IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增,形成新一輪資本競賽。   攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用,這幾年呈現(xiàn)跳增情況,由2007年的71.87億新臺幣,自2009年起,即一舉跳至200億新臺幣以上,占營收的比重跟著攀升,均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到8
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          臺灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺灣IC設(shè)計(jì)公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn),蔡明介認(rèn)為,臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn),建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。   問:臺
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          四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價,惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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          大陸手機(jī) 平價高規(guī)時代來臨

          •   全球4核心智慧型手機(jī)崛起,4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示,今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國時代,大陸手機(jī)「平價高規(guī)」戰(zhàn)爭會愈演愈烈。   目前,大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價位在2000到2500 元人民幣 (約新臺幣1萬元左右)的4核心智慧型手機(jī)。   工研院IEK分析,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機(jī)晶片的龍頭,去年主打雙核心處理器MT6577后,今年力推4核心處理器MT6589,揮軍中低階
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          聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)

          •   1月16日上午消息據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。   聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請是因?yàn)樵竟鞠M琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核,但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可,因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動撤回,等中韓政府同意合并后,再重新送件。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。   晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代,且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭,受此消息沖擊立即跌停。   聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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          聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動設(shè)備與數(shù)字家庭平臺

          •   2013年1月7日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,將在2013年美國消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show,簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺,包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù),連接電視、手機(jī)兩大平臺的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺整合
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  數(shù)字家庭  MT6575  

          追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

          •   行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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