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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
經(jīng)濟(jì)部串連國(guó)內(nèi)電子大廠 打造時(shí)代優(yōu)勢(shì)
- 近來在中國(guó)市場(chǎng)大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準(zhǔn)備更上層樓開發(fā)中高階應(yīng)用處理器，直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場(chǎng)龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟(jì)部提出相關(guān)的開發(fā)計(jì)劃，并已組成百人團(tuán)隊(duì)，未來投資金額預(yù)計(jì)至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標(biāo)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 宏達(dá)電 華碩 宏碁
聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
- 全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購(gòu)后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
- 在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價(jià)值
- 最近最值得關(guān)注的臺(tái)灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢(shì)，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機(jī)芯片等一系列產(chǎn)品都賣到缺貨
- 關(guān)鍵字： MT6575 MT6577 MRE 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片不輸蘋果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國(guó)宏昨(9.5)日指出，智能型手機(jī)主要?jiǎng)幽軄碜詠喼藓推渌屡d市場(chǎng)，以中階和入門級(jí)產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對(duì)于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿。 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場(chǎng)，并針對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)邀請(qǐng)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國(guó)宏應(yīng)邀擔(dān)任主講人。 他指出，過去5、6年來，手機(jī)處理器的效能已經(jīng)追趕上桌上型計(jì)算機(jī)，繪圖處理器近3年來也急起直
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺(tái)幣)為對(duì)價(jià)條件，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權(quán)，共計(jì)2.54億股。 依據(jù)此前資料，合并后雙方規(guī)模將達(dá)41.89億美元，可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠，僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，隨著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力越來越大，整合是一個(gè)大趨勢(shì)，尤其是智能手機(jī)、電視、智能電視等領(lǐng)域。“終端產(chǎn)品逐漸智能化，IC產(chǎn)業(yè)將面臨
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準(zhǔn) 明年1月1日實(shí)施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購(gòu)晨星。整個(gè)收購(gòu)過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購(gòu)48%股權(quán)，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實(shí)施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科技購(gòu)得晨星48%股權(quán) 年底前完成合并
- 8月15日消息，聯(lián)發(fā)科技日前宣布，通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。本合并案待臨時(shí)股東會(huì)通過，且所有相關(guān)法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。 今年6月22日，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購(gòu)40%至48%之開曼晨星半導(dǎo)體公司股權(quán)，以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對(duì)價(jià)條件，于8月13日公開收購(gòu)期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)(共計(jì)2.54億股)。 據(jù)了解。整個(gè)收購(gòu)過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進(jìn)行100%合并，該并購(gòu)案預(yù)計(jì)將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調(diào)整，進(jìn)一步的合作會(huì)在明年1月份之后再進(jìn)行。”聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會(huì)會(huì)議，通過了以換股方式進(jìn)行100%合并的決議，對(duì)價(jià)條件與先前的公開收購(gòu)相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%的開曼晨星的股權(quán)，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營(yíng)收創(chuàng)22月新高
- 同時(shí)，iSuppli公司消費(fèi)電子和半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)本報(bào)記者表示，業(yè)績(jī)反彈也受益于智能機(jī)機(jī)芯的價(jià)格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體的合并也讓功能機(jī)的價(jià)格趨于穩(wěn)定，不再大打價(jià)格戰(zhàn)
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芯片價(jià)格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機(jī)芯片，供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶先前預(yù)估不夠精確，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于預(yù)估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預(yù)計(jì)這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機(jī)芯片出貨量的60%，而第四季度則達(dá)到80%。而中國(guó)仍是最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
- 綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通(微博)。 摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬顆，首度單月超越高通。 郭彥麟同時(shí)指出，中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬顆的規(guī)模。 聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)
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中國(guó)智能手機(jī)今年出貨預(yù)期1.7億臺(tái)
- 北京時(shí)間7月18日消息，摩根大通證券近期對(duì)中國(guó)內(nèi)地手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，預(yù)計(jì)今年中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億臺(tái)，其中中低端智能手機(jī)出貨量保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。 摩根大通認(rèn)為，在中國(guó)內(nèi)地手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機(jī)芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。 早在6月初，摩根大通就鼓勵(lì)投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調(diào)后者的盈利預(yù)期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預(yù)期從8100萬套上調(diào)至8500萬套，并認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此前預(yù)估的7500萬套過于保守。摩根大通認(rèn)為，如果
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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