聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科并購晨星 大陸電視恐丟議價權
- 就像谷歌宣布收購摩托羅拉移動一樣，聯(lián)發(fā)科千億臺幣合并晨星的消息也同樣來得突然，事先也無多少跡象可循。 這是聯(lián)發(fā)科近年來拓展市場的最大動向。記者在采訪中得知，晨星之所以能打動聯(lián)發(fā)科，是因為其TD與電視芯片資源，這對大陸的電視廠商們來說應該是個危險的信號，因為這會導致他們被聯(lián)發(fā)科綁架，淪為它的傀儡。 打破既有秩序 上周五，聯(lián)發(fā)科宣布并購競爭對手晨星半導體，交易總額高達1150億臺幣(約合244.6億人民幣)，預計2013年初完成合并。 "商場上沒有永遠的敵人"，
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臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰(zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突
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聯(lián)發(fā)科手機晶片大陸稱王在望
- 大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化!聯(lián)發(fā)科(2454)今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務暨客戶管理部門領導之職級升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，轉為總經(jīng)理謝清江親自領導，積極展開核心客戶固樁任務。 聯(lián)發(fā)科4月底的法說會一舉將今年全年智慧手機晶片出貨量由5,000萬套上修至7,500萬套，優(yōu)于法人預估上修至7,000萬套，聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片出貨量令不少投資人驚艷，而外資分析師亦上修聯(lián)發(fā)科今年在大陸智慧手機晶片市占率將由35%上修至50%
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功能手機需求上升 臺IC設計1Q底營運增溫
- 雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現(xiàn)被3G中低智慧型手機取代的效應，導致功能型手機訂單迅速滑落，也讓聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)受創(chuàng)，不過在客戶庫存去化動作已暫告段落，加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市場仍以2.5/2.75G手機產品為主，配合大陸2.75G類智慧型手機市場需求也還在穩(wěn)定成長，近期臺系LCD驅動IC供應商透露，功能型手機訂單已在2012年2月中國農歷年后開始回流，預估3月即可上沖出量。 大陸白牌手機業(yè)者指出，初估2012年全球功能型手機市場需求量能，仍達5億支左右水準，在手
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高通在中國：不只比技術，更要比Ecosystem
- 今日的硬件廠商，已不能再想只靠硬件技術領先即能打遍天下?，F(xiàn)在與競爭對手比較的，不只是硬實力，還要比軟實力，而更重要的決勝關鍵，則稱為生態(tài)體系（Ecosystem）
- 關鍵字： Qualcomm 聯(lián)發(fā)科 高通
芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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3G芯片掀價格戰(zhàn) 或加速智能手機普及
- 據(jù)通信信息 日前有媒體報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產品的價格競爭力。 作為智能手機的構成要件，上游芯片市場的發(fā)展對于下游手機市場的發(fā)展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠商陡掀價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。 3G芯片市場陡掀價格戰(zhàn) 據(jù)媒體報道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否
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聯(lián)發(fā)科技5月營收今年次低 Q2恐低空飛過
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營收，為65.9億元，較4月76.2億元減少了13.5%，較去年同期也減少33.2%，創(chuàng)今年次低，累計1-5月營收為340.8億元，較去年同期546億元減少37.6%;法人認為，6月營收在季底客戶調整庫存的影響下，將再較5月下滑，整季營運目標恐低空飛過。 受到中國政府管制山寨手機政策影響，使得聯(lián)發(fā)科5月營收再度下滑，不少外資法人日前皆出具報告指出，聯(lián)發(fā)科5月營收月減率恐會落在10-20%左右，而據(jù)了解，雖然聯(lián)發(fā)科6252晶片已經(jīng)進入量產階段，
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略
- 2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。
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聯(lián)發(fā)科迪拜開設分公司
- 中東和非洲許多運營商的用戶數(shù)不斷增長，但與此同時，灰色市場也越來越吸引智能手機商。臺灣手機芯片商聯(lián)發(fā)科最近在迪拜開設分公司，以滿足中東和非洲市場的增長。
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聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2011)中，展示多項最新無線通信解決方案，其中包括支持全球成長最快的AndroidTM 最新操作系統(tǒng)的智能型手機解決方案MT6573。聯(lián)發(fā)科技在此時推出此款搭載豐富多媒體、高整合、低功耗的3.5G智能型手機解決方案，其高性價比將不僅僅符合運營商的需求，更符合新興市場對于平價3G移動產品的迫切需求?！ ?/li>
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT6573
聯(lián)發(fā)科:會成為下一個UT斯達康嗎？
- 曾高歌猛進的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗，這是一個重市場輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時刻：重畫藍海還是湮沒紅海，這是個問題。 11月1日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布了第三季度財報，當季營收281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實現(xiàn)凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。這是近幾年高速發(fā)展的聯(lián)發(fā)科首次出現(xiàn)收入和凈利潤雙雙下降。
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好
- 聯(lián)發(fā)科8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。 瑞銀預估，臺積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯(lián)電也難逃明年獲利下滑的趨勢，預估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進晶圓雙雄的機率不大。 外資近期陸續(xù)減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對晶圓代工的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓
聯(lián)發(fā)科技推出全高清畫質模擬電視芯片
- 2010年9月8日消息，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）今天宣布推出全新全球首顆小型化128...
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT8223
聯(lián)發(fā)科技推出全高清畫質模擬電視芯片MT8223
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質的模擬電視芯片MT8223，將以此高性價比解決方案滿足彩電制造商應對全球市場大尺寸液晶電視熱點的迫切需求。MT8223是一款入門級全高清畫質模擬電視完整解決方案，提供消費者完美優(yōu)質的視聽娛樂體驗。 聯(lián)發(fā)科技數(shù)字電視產品事業(yè)部總經(jīng)理陳志成表示：“聯(lián)發(fā)科技的技術優(yōu)勢在于我們的解決方案提供了一個支持全高清畫質及全球模擬電視規(guī)格的通用平臺，能夠以最合理的成本
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 模擬電視芯片 MT8223
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
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