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          加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通

          •   繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)?! ?jù)悉,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作,預(yù)計調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市?! 《邢⑼嘎叮?lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場相關(guān),因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波?! 〗衲?月,作為首批參與5G設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  5G  

          聯(lián)發(fā)科業(yè)績復(fù)蘇,不過正面臨著三星和高通的壓制

          • 出貨1億,不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇,離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距,重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
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          低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科

          •   之前,OPPO在印度低調(diào)成立了新子品牌Realme,為保持國內(nèi)外業(yè)務(wù)同步,前OPPO副總裁、負(fù)責(zé)海外業(yè)務(wù)的李炳忠7月30日也在社交平臺發(fā)文,正式對外宣布在國內(nèi)成立手機(jī)公司Realme。李炳忠稱,Realme要為年輕人提供兼具潮流設(shè)計風(fēng)格和強(qiáng)勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉,對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來說,可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象,而且是在印度這樣一個快速增長的新興市場。  據(jù)了解,早在今年5月底,Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機(jī),上市兩個月銷量達(dá)到了40萬臺;同時,上市僅一個月時期,Realme
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          諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片對后者非好事

          • 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價僅為999元起,這樣的價格被視為低端機(jī)型,這與聯(lián)發(fā)科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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          2018年Q1基帶芯片市場份額:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科

          •   Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出,2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元?! trategy Analytics的這份研究報告指出,2018年Q1,高通,三星LSI,聯(lián)發(fā)科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯(lián)發(fā)科占13%。  
          • 關(guān)鍵字: 三星  聯(lián)發(fā)科  基帶  

          聯(lián)發(fā)科業(yè)績預(yù)估反映OPPO和vivo的手機(jī)銷量不佳

          •   臺媒發(fā)布的報告指聯(lián)發(fā)科三季度的營收增長幅度可能收窄到10%以內(nèi),主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致,這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)遭遇了一定的挫折?! PPO和vivo在中端市場崛起  自2015年以來,OPPO和vivo進(jìn)入高速增長階段,并在2016年躋身國產(chǎn)前四,更曾在2016年三季度分別奪得國內(nèi)智能手機(jī)市場份額第一名、第二名,與華為、小米并稱華米歐維新國產(chǎn)四大手機(jī)品牌?! PPO和vivo的崛起主要是在中端手機(jī)市場,這兩家手機(jī)品牌經(jīng)常位
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          為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機(jī)對抗中國品牌?

          •   新德里:芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示,他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作,幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里,它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下,市場份額已經(jīng)大幅下降?! ÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET。“市場確實(shí)出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會回來,并且已經(jīng)在朝著這個方向努力了,我們正在與他們密切合作,希望能東山再起?!薄 alik表示印度玩家在印度仍有機(jī)會,因為他們有正確的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn),但并非不可能,他們中的一些人將會卷土重來?! ?/li>
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          聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇,但重回輝煌不容易

          •   聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示,營收為604.8億元新臺幣,環(huán)比上漲21.8%,同比微幅增長4.1%,不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。   聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片   聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機(jī)會,2016年二季度起達(dá)到巔峰,在中國市場首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場份額第一名,但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片,2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝,而臺積電當(dāng)時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果,導(dǎo)致其高端芯片X
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          手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

          •   日前,聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā),原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠,將會再增加?! ÷?lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會不錯,今年營運(yùn)審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場份額不會受到影響。  外資機(jī)構(gòu)預(yù)期,2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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          看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎

          •   摘要:在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時,聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時表示,在AIoT的市場趨勢下,目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線?! ∪f物互聯(lián)時代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持,而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中,窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things,NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出,成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面?! ∽詮?016年6月份NB-Io
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          高通出局?蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶

          •   對于高通來說,他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是,除了常規(guī)的專利費(fèi)外,高通還要有額外的抽成,這顯然是不可以的。  雙方關(guān)系鬧僵后,蘋果從2017年開始,就逐年降低高通基帶在iPhone的占比,而Intel的比例倒是不斷攀升,不過按照蘋果的做法,可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?! ?jù)彭博社報道稱,蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶,Intel可能失去主要基帶訂單。  報道中提到,蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定,而在這之前,繼續(xù)降低iPhone基帶中
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          瘋狂挖人忍無可忍?聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸

          • 或許是對比特大陸的瘋狂挖人舉動忍無可忍,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián),要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)。
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          小米公司為什么不收購聯(lián)發(fā)科自研芯片的開始?

          • 很多人便對小米做芯片充滿期待,甚至于設(shè)想小米去收購在芯片領(lǐng)域頗有建樹的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實(shí)上,這種設(shè)想完全不可取。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科,小米  

          聯(lián)發(fā)科利好頻傳,中國手機(jī)紛紛采購其芯片

          • 中國手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素,其一是實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的需要。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域

          •   5G市場前景廣闊,產(chǎn)業(yè)增長未來可期,隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增,國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持,與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮,中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長,5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不,聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上,在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?! 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年,隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用,各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近,聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70,據(jù)介紹,這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計,也就是說將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外,不過
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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