聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器，OPPO將成為首發(fā)廠商
- 2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機品牌商都有機種采用。如今，為了下半年的商機，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求?！ 「鶕?jù)日前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在法說會上的說法，針對4G LTE的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科會在2018年底前再推出2到3款新產(chǎn)品。其中，包括一款比當前Helio P60更高端的產(chǎn)品，而且很快就會上市，目標
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，為什么做出來的整機產(chǎn)品價格差別那么大？
- 有兩方面的原因?！ ∫环矫娓咄ㄐ酒膬r格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關于這點，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調另外一點，高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。因此，盡管芯片的價格相差不是特別大，但是高端機型跟普通手機的價格會有比較明顯的差異?！ ⌒酒谑謾C，就好比是發(fā)動機之于汽車，極為核心和關鍵，但是一款優(yōu)秀的手機不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個動力強勁的發(fā)動機。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)
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高通被罰234億最終不了了之：聯(lián)發(fā)科吐槽有失公平
- 這234億新臺幣的巨額罰款，高通只交了27.3億新臺幣的罰款，后續(xù)罰款就不用交了，當然對應的條件是，增加對臺灣的投資，提供5G技術合作，這樣的交換條件，顯然是聯(lián)發(fā)科不能接受的。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
加大5G技術投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通
- 繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術?！ ?jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動設備將在2019年上市?！ 《邢⑼嘎?，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關，因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波?！ 〗衲?月，作為首批參與5G設備
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 5G
聯(lián)發(fā)科業(yè)績復蘇，不過正面臨著三星和高通的壓制
- 出貨1億，不過這僅僅只能說明它已取得復蘇，離當年的輝煌依然有很大的差距，重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星 高通
低端印象帶出海 這一次OPPO傷了聯(lián)發(fā)科
- 之前，OPPO在印度低調成立了新子品牌Realme，為保持國內外業(yè)務同步，前OPPO副總裁、負責海外業(yè)務的李炳忠7月30日也在社交平臺發(fā)文，正式對外宣布在國內成立手機公司Realme。李炳忠稱，Realme要為年輕人提供兼具潮流設計風格和強勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉，對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來說，可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象，而且是在印度這樣一個快速增長的新興市場?！ ?jù)了解，早在今年5月底，Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機，上市兩個月銷量達到了40萬臺;同時，上市僅一個月時期，Realme
- 關鍵字： OPPO 聯(lián)發(fā)科
諾基亞低端手機用聯(lián)發(fā)科芯片對后者非好事
- 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價僅為999元起，這樣的價格被視為低端機型，這與聯(lián)發(fā)科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
- 關鍵字： 諾基亞 聯(lián)發(fā)科 芯片
2018年Q1基帶芯片市場份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
- Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元?！ trategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！ ?/li>
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績預估反映OPPO和vivo的手機銷量不佳
- 臺媒發(fā)布的報告指聯(lián)發(fā)科三季度的營收增長幅度可能收窄到10%以內，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致，這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實現(xiàn)轉型的目標遭遇了一定的挫折?！ PPO和vivo在中端市場崛起 自2015年以來，OPPO和vivo進入高速增長階段，并在2016年躋身國產(chǎn)前四，更曾在2016年三季度分別奪得國內智能手機市場份額第一名、第二名，與華為、小米并稱華米歐維新國產(chǎn)四大手機品牌?！ PPO和vivo的崛起主要是在中端手機市場，這兩家手機品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機對抗中國品牌？
- 新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降?！ ÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負責人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌龃_實出現(xiàn)了一些回調。他們中的一些人將會回來，并且已經(jīng)在朝著這個方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起?！薄 alik表示印度玩家在印度仍有機會，因為他們有正確的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會卷土重來。
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聯(lián)發(fā)科營收復蘇，但重回輝煌不容易
- 聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 聯(lián)發(fā)科復蘇靠中端芯片 聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機會，2016年二季度起達到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名，但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術導致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導致其高端芯片X
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手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領域發(fā)力
- 日前，聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進技術研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠，將會再增加?！ ÷?lián)發(fā)科預期下半年景氣會不錯，今年營運審慎樂觀。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場份額不會受到影響?！ ⊥赓Y機構預期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎
- 摘要：在積極布局NB-IoT技術的同時，聯(lián)發(fā)科也十分關注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時表示，在AIoT的市場趨勢下，目前聯(lián)發(fā)科智能設備事業(yè)群認定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線?！ ∪f物互聯(lián)時代自然離不開物聯(lián)技術的支持，而在眾多的物聯(lián)技術中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出，成為業(yè)界關注的焦點，中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面。 自從2016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋果或將讓聯(lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶
- 對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！ ?jù)彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單。 報道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸
- 或許是對比特大陸的瘋狂挖人舉動忍無可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識產(chǎn)權。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科，比特大陸
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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