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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)電

          聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核

          • 氣候極端變化的危機(jī)步步逼近,如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布,針對(duì)氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑,已通過國(guó)際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核,為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后,再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查,為達(dá)成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長(zhǎng)簡(jiǎn)山杰表示:“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾,此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核,正是為達(dá)成凈零排放確定路徑,更確立我們的目標(biāo)與國(guó)際趨勢(shì)一致。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓  

          臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長(zhǎng)均達(dá)35%

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào),當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,已經(jīng)披露了他們3月份的營(yíng)收,一季度的營(yíng)收也隨之出爐,達(dá)到了4910.76億新臺(tái)幣,也就是接近170億美元,達(dá)到了預(yù)期,也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里,全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高,以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報(bào)價(jià),不同制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已多次上漲。臺(tái)積電(TSMC)作為全球最大的晶圓代工廠,產(chǎn)能上有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),而且有著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報(bào)價(jià)不斷提高,臺(tái)積電在2022年第一季度的業(yè)績(jī)創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào),2022
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)電  代工  

          傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺(tái)幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

          •   集微網(wǎng)消息,近日市場(chǎng)有消息稱聯(lián)電計(jì)劃投資逾1000億元新臺(tái)幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片,或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。  據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)稱,新加坡本來(lái)就有設(shè)廠,在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃,不過目前還沒有確切地點(diǎn)?! ?jù)了解,聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū),于2004年開始量產(chǎn),月產(chǎn)能為5萬(wàn)片,制程為0.13微米至40nm,產(chǎn)品涵蓋FPGA、無(wú)線通訊芯片等?! I(yè)界人士認(rèn)為,聯(lián)電此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生產(chǎn)芯片?! ?jù)悉
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓廠  芯片  

          芯片漲價(jià)潮不斷,聯(lián)電、中芯國(guó)際等三季度或再提高晶圓報(bào)價(jià)

          • 據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報(bào)道,主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國(guó)際、格芯都將計(jì)劃再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià),以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報(bào)道稱,消息人士指出,第三季度晶圓代工廠報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圓。此外,臺(tái)積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣,等同于漲價(jià)。隨著代工價(jià)格進(jìn)一步上漲,預(yù)計(jì)晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤(rùn)。該知情人士還指出,目前客戶排隊(duì)等待晶圓代工廠產(chǎn)能,其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而,雖然臺(tái)積電、聯(lián)電、
          • 關(guān)鍵字: 芯片漲價(jià)  聯(lián)電  中芯國(guó)際  晶圓  

          聯(lián)電28nm成熟制程準(zhǔn)備繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),找上三大IC設(shè)計(jì)公司合作投資

          • 眾所周知,目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能,近日臺(tái)積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴(kuò)充成熟制程,其中南京廠將擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬(wàn)片。同樣,聯(lián)電也準(zhǔn)備積極的擴(kuò)產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。4月24日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設(shè)計(jì)公司討論投資產(chǎn)能合作的情況,以進(jìn)一步滿足現(xiàn)階段的市場(chǎng)需求。報(bào)道指出,在當(dāng)前電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)吃緊,交貨期持續(xù)拉長(zhǎng)的情況下,顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  28nm  

          聯(lián)電驚喜打入三星供應(yīng)鏈

          • 晶圓專工大廠聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出,聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)影像訊號(hào)處理器(ISP)大單,明年開始進(jìn)入量產(chǎn),加上三星手機(jī)OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC訂單到位,第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓  三星  

          聯(lián)電獲準(zhǔn)100%併購(gòu) 日本三重富士通半導(dǎo)體

          • 晶圓代工廠聯(lián)電25日宣布,已獲得最終批準(zhǔn),將購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)全部股權(quán),完成併購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。聯(lián)電表示,近年來(lái)國(guó)際政治情勢(shì)朝向保護(hù)主義發(fā)展,聯(lián)電併購(gòu)MIFS晶圓廠時(shí)間長(zhǎng)達(dá)一年余,中間經(jīng)歷了日本及相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查,所幸最后仍獲最終核準(zhǔn),將MIFS納入成為聯(lián)電100%持股子公司。在完成併購(gòu)后,聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產(chǎn)能增加3萬(wàn)多片,擴(kuò)大日本半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,并提升臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體及晶圓代工市場(chǎng)影
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  

          Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號(hào)流程的認(rèn)證

          • 聯(lián)華電子今(6日)宣布Cadence?模擬/混合信號(hào)(AMS)芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。 透過此認(rèn)證,Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案,去設(shè)計(jì)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件(FDK)所設(shè)計(jì)的,其中包括具有高度自動(dòng)化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路,讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類比
          • 關(guān)鍵字: Cadence  聯(lián)電  28納米HPC  工藝中模擬/混合信號(hào)  流程認(rèn)證  

          晉華、聯(lián)電被控竊取機(jī)密案開庭 美方多管齊下打擊中國(guó)內(nèi)存自主化進(jìn)程

          • 隨著中美談判嘗試結(jié)束貿(mào)易戰(zhàn),對(duì)于兩國(guó)沖突的一個(gè)關(guān)鍵方面——針對(duì)涉嫌盜竊商業(yè)機(jī)密的刑事起訴,美國(guó)謀求新的策略來(lái)打擊中國(guó)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存芯片量產(chǎn)的愿景。據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三,福建晉華與其合作伙伴臺(tái)灣聯(lián)電被控竊取商業(yè)機(jī)密一案在舊金山聯(lián)邦法院審理,預(yù)計(jì)晉華和聯(lián)電將做無(wú)罪辯護(hù)。
          • 關(guān)鍵字: 晉華  DRAM  聯(lián)電  

          聯(lián)電與晉華裂痕的背后,是中國(guó)晶圓廠的“重生”

          • 半導(dǎo)體制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速,但國(guó)產(chǎn)化完全替代不是一撮而就,只有不斷加強(qiáng)研發(fā)水平、提高技術(shù)能力,才能真真正正提高我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晉華  晶圓  

          再遭重?fù)?!?lián)電單方面宣布暫停與晉華合作

          •   周一下午,美國(guó)商務(wù)部突然發(fā)難,以威脅國(guó)家安全為由,將中國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商福建晉華集成電路實(shí)施緊急禁售令,禁止美國(guó)企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。分析師認(rèn)為,基于本次美國(guó)商務(wù)部聲明中稱,“福建晉華將威脅到為軍方提供此類芯片的美國(guó)供應(yīng)商的生存能力,同時(shí)認(rèn)為這家中國(guó)制造商生產(chǎn)能力的擴(kuò)大很可能得益于‘源自美國(guó)的科技’”,本次禁令可視為此前美光-聯(lián)電-晉華三者間專利糾紛的延續(xù)與深化?! 「鶕?jù)聲明,美國(guó)企業(yè)必須持有特定許可證,才能向晉華出口零件、軟件、技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù),美國(guó)商務(wù)部希望通過出口禁令,限制晉華威脅美
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晉華  DRAM  

          聯(lián)電/格芯先后退出制程軍備競(jìng)賽 成熟制程競(jìng)爭(zhēng)更講差異化

          • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來(lái)可能是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手;本來(lái)井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系;勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭,也有可能坐下來(lái)談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái),顯然還很有看頭。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  格芯  制程  

          聯(lián)電開啟史上最大價(jià)格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴(kuò)至7萬(wàn)片

          •   聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價(jià),旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),幅度達(dá)15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達(dá)二成,漲幅前所未見,加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能,透露對(duì)后市看好?! ÷?lián)電12日舉行股東會(huì),財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東會(huì)后證實(shí),已啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”,主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià),以反映市場(chǎng)機(jī)制與成本波動(dòng)。  聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%,整體訂單能見度約2至3個(gè)月,4、5月營(yíng)收均符合預(yù)期,本季營(yíng)運(yùn)平穩(wěn)。該公司去年?duì)I收新臺(tái)幣1,492億元,創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電,晶圓  

          聯(lián)電斥資6.3億美元啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn) 廈門28nm一年擴(kuò)增至2.5萬(wàn)片/月

          •   臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電董事會(huì)于12月13日正式通過新臺(tái)幣189.9億元(約6.3億美元)資本預(yù)算執(zhí)行案,間接增資廈門聯(lián)芯集成電路制造有限公司,從事經(jīng)營(yíng)12寸晶圓生產(chǎn)等業(yè)務(wù),同步擴(kuò)增臺(tái)灣與大陸兩岸晶圓廠產(chǎn)能。   廈門聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府,以及福建省電子信息集團(tuán)三方共同合資興建的12寸晶圓代工廠,初期資本額20.5億美元,其中,聯(lián)電出資13.5億美元,其余由廈門市政府、以及福建省電子信息集團(tuán)出資,聯(lián)電過去已投入7.5億美元,投審會(huì)通過聯(lián)電申請(qǐng)導(dǎo)出的6.3億美元后,預(yù)定的資本額也已全數(shù)到位。   臺(tái)灣
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  28nm  

          一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)

          • 一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱,只不過這個(gè)吋是估算值。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  晶片  臺(tái)積電  中芯國(guó)際  聯(lián)電  
          共202條 2/14 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          聯(lián)電介紹

          臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)總部設(shè)在臺(tái)灣,集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請(qǐng)件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細(xì) ]

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