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	萊迪思
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計實現(xiàn)千兆級無線互連
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設計，它使用60 GHz頻段實現(xiàn)千兆級無線互連。該參考設計使得OEM廠商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無線互連功能，并且該參考設計與Qualcomm Atheros的802.11ad網(wǎng)絡解決方案是完全互補的，具備端到端的兼容性。
　　無線數(shù)據(jù)流量持續(xù)以指數(shù)級增長，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網(wǎng)絡出現(xiàn)了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  SiBEAM                          
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          滿足尺寸和功耗的要求
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　現(xiàn)在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能，還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。
　　為了滿足可穿戴設備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  FPGA                          
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          萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項
          
                                                            
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項?！　∵@是華為對我們的質(zhì)量、交付能力和服務的認可，正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現(xiàn)卓越，才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會議上獲得該獎項。在這個會議上，獲得華為授獎的公司是從一千多個供應商中挑選出來的，所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  iCE40TM                           
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          萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。　　iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?！　CE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  iCE40                           
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          萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺?！　CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?！　CE40 Ultra可穿戴設備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEM
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  iCE40                           
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          萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡邊緣應用的先進系統(tǒng)開發(fā)平臺
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發(fā)平臺，用于加速通信和工業(yè)領域中網(wǎng)絡邊緣應用的系統(tǒng)設計，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發(fā)平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過濾和數(shù)據(jù)分析。開發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨立通用CPU，用于系統(tǒng)控制。

　　萊迪
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  Mikroprojekt                          
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          萊迪思半導體與Leopard Imaging攜手推出適用于工業(yè)應用的USB 3.0攝像頭
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。

　　采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉(zhuǎn)換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉(zhuǎn)換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類工業(yè)系統(tǒng)。
　　L
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  MachXO3                           
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          萊迪思半導體為MachXO3TM產(chǎn)品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產(chǎn)品系列現(xiàn)已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現(xiàn)。MachXO3器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。

　　Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  MachXO3TM                          
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          萊迪思推出兩款適用于未來起居室應用的全新革命性superMHL/HDMI 2.0解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司的視頻解決方案產(chǎn)品系列迎來了支持superMHL™和HDMI®規(guī)范的新成員，適用于未來的起居室應用。全新的Sil9398接收器和Sil9630發(fā)送器能夠使用多通道superMHL技術傳輸12位色深的8K 60fps視頻。同時上述器件均支持HDMI 2.0規(guī)范，可完全達到18Gbps的速率。兩款芯片的主要特性包括高動態(tài)范圍(High Dynamic Range, HDR)以及擴展色域，可實現(xiàn)機頂盒(STB)、游戲機
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  Sil9398                          
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          萊迪思半導體推出ECP5 Versa開發(fā)套件，快速實現(xiàn)智能互連設計的原型開發(fā)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開發(fā)套件，可加速互連設計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風險并加速產(chǎn)品上市進程。

　　為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  ECP5                          
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          萊迪思半導體擴展USB Type-C產(chǎn)品系列
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，擴展其USB Type-C產(chǎn)品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互連中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、偵測線纜方向以及供電(Power Delivery, PD)協(xié)商。萊迪思的器件可實現(xiàn)空間、成本和功耗表現(xiàn)
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          • 關鍵字：
                        萊迪思   Type-C                          
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          萊迪思推出全球首款通過USB Type-C接口，同時支持4K 60fps視頻和USB 3.1數(shù)據(jù)的superMHL解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全球首款通過USB Type-C接口同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數(shù)據(jù)的superMHL解決方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™發(fā)送器和接收器對，可通過單個通道傳輸和接收4K 60fps視頻，使用USB Type-C設備實現(xiàn)個人電腦般的用戶體驗。
　　SiI8630 – 適用于移動/個人電腦市場
　　SiI8630發(fā)送
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                        萊迪思  SiI8630                          
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          萊迪思推出全球首款通過USB Type-C接口，同時支持4K60fps視頻和USB 3.1數(shù)據(jù)的superMHL解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全球首款同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數(shù)據(jù)的USB Type-C解決方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL?發(fā)送器和接收器對，可通過單個通道傳輸和接收4K 60fps視頻，使用USB Type-C設備實現(xiàn)個人電腦般的用戶體驗。
　　SiI8630 – 適用于移動/個人電腦市場
　　SiI8630發(fā)送器能夠無縫連接目前最新的
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                        萊迪思  SiI8630                          
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          物聯(lián)網(wǎng)趨勢下的安防監(jiān)控發(fā)展之萊迪思
          
                                                            
                                        
            
                    	
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　　1. 請從萊迪思的角度談談安防技術的發(fā)展趨勢
　　新一代圖像傳感器的技術和性能以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)引領著視頻監(jiān)控應用的發(fā)展趨勢。各大公司不斷通過使用新一代的高質(zhì)量圖像傳感器實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設計，這些圖像傳感器能夠提供更好的低照度性能以及增強的寬動態(tài)范圍(WDR)。此外，全高清(1080p)等主流分辨率已經(jīng)受到了挑戰(zhàn)，我們可以看到越來越多的公司正在開發(fā)和提供4K超高清視頻監(jiān)控系統(tǒng)，而這需要新的更先進的壓縮技術。
　　各大公司還將提供高附加值的服務，如用于存儲和分析的云服務
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          • 關鍵字：
                        萊迪思  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          萊迪思點名想嫁高通聯(lián)發(fā)科
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導體業(yè)整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進行產(chǎn)業(yè)整合;其中，萊迪思更直接點名與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。
　　外電報導，控芯片廠Atmel傳出正在尋找合作替代策略，并已委請投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購，使得整并也是可能選項之一，但目前還未做成決定。
　　外電指出，Atmel正積極布局物聯(lián)網(wǎng)，其產(chǎn)品還可被應用于智慧手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，若有意出售，
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                        萊迪思  聯(lián)發(fā)科                          
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          萊迪思介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條萊迪思!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對萊迪思的理解，并與今后在此搜索萊迪思的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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       	          						萊迪思半導體   
										樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
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