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          萊迪思CrossLink 視頻接口橋接方案

          •   如果請嵌入式視頻系統(tǒng)設(shè)計工程師談?wù)劗a(chǎn)品設(shè)計過程中有哪些很難對付的挑戰(zhàn)的話,可能大多數(shù)都會認為是快速且不斷發(fā)展的 I/O 接口。移動應用處理器的巨大進步、低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及 MIPI 標準接口的廣泛采用在過去幾年里徹底改變了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計?,F(xiàn)在,移動平臺是創(chuàng)新的主戰(zhàn)場,不僅是在智能手機和平板電腦領(lǐng)域,數(shù)碼單反相機、無人機、虛擬現(xiàn)實(VR)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)顯示領(lǐng)域也是如此。理想的情況是系統(tǒng)中的每個器件都可以直接連接到應用處理器,但對于目前新興的視頻市場來說 并非總能如愿。經(jīng)常發(fā)生的
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          萊迪思半導體旗下SiBEAM技術(shù)助力愛普生旗艦版投影機實現(xiàn)4K無線視頻傳輸

          •   萊迪思半導體公司,業(yè)界領(lǐng)先的客制化智能互連解決方案提供商,今日宣布其SiBEAM® 60 GHz無線技術(shù)已經(jīng)被愛普生PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影機產(chǎn)品所采用,這是業(yè)界第一款適用于家用和商用市場的4K*無線投影機。愛普生旗艦版投影機讓消費者能夠連接各種家庭娛樂產(chǎn)品,搭配一個發(fā)射器即可無線傳輸4K和高動態(tài)范圍(HDR)內(nèi)容。   萊迪思旗下SiBEAM技術(shù)提供兼容HDMI®的高帶寬無線音頻/視頻接口,十分適合室內(nèi)應用。作為集成了萊迪思技術(shù)的第三代愛普生投影機,這
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          萊迪思半導體公司汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布公司的汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件,這兩款器件專為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車級產(chǎn)品市場持續(xù)投入的進一步證明,它們能夠為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂應用提供優(yōu)化的互連解決方案,實現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。        IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineba
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          萊迪思:萊迪思可編程橋接IC鎖定移動應用

          •   萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發(fā)布一款可編程特殊應用標準產(chǎn)品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink,結(jié)合現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題,為行動影像裝置設(shè)計帶來新樣貌。   萊迪思亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示,CrossLink為可編程晶片,可調(diào)
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          萊迪思推出首款適用于移動圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP(pASSP)接口橋接應用器件

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足,而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性,定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產(chǎn)品中的首款,CrossLink
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          萊迪思半導體針對工業(yè)市場提供增強的視頻橋接解決方案

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布針對工業(yè)市場推出19款HDMI?產(chǎn)品。HDMI發(fā)送器、接收器、端口處理器和視頻處理器套件保證了無縫的“即插即用”連接,超越了傳統(tǒng)消費電子和移動應用?! ∫曨l應用在整個工業(yè)產(chǎn)品市場普遍存在,在今天的智能自動化系統(tǒng)中扮演著重要的角色。萊迪思提供了一系列可編程器件,滿足工業(yè)環(huán)境和長時間工作的要求,同時保持連續(xù)工作和無與倫比的可靠性。隨著HDMI產(chǎn)品的加入,萊迪思可以幫助制造商解決關(guān)鍵橋接問題或?qū)崿F(xiàn)視頻處理功能,增強了人機界面、安全監(jiān)控以及數(shù)字
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          萊迪思半導體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發(fā)器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用,Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構(gòu)的10核(Deca-core)移動處理器。萊迪思致力于為不斷增長的4K超高清市場提供的新一代低功耗參考設(shè)
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          傳中國公司試圖收購Lattice

          •   可編程邏輯晶片制造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp.)據(jù)傳正與投資銀行合作,打探出售該公司業(yè)務(wù)的可能性;同時,根據(jù)路透社(Reuters)的報導,這項消息已經(jīng)引起了一家中國潛在買家的興趣。   相關(guān)報導引用匿名消息來源表示,Lattice正與摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,審慎評估潛在的買家,其中包括一家中國業(yè)者的關(guān)注。該報導指出,不愿透露姓名的這名知情人士表示目前還無法確定Lattice是否同意任何交易的意向。   中國的企業(yè)和創(chuàng)投(VC)基金
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          萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強,可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計解決方案?! attice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、卓越的設(shè)計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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          萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設(shè)計用于結(jié)合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用,目標應用為城市寬帶基礎(chǔ)設(shè)施中的固定無線接入和無線回程應用,包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。   對于千兆級IP數(shù)據(jù)入戶的需求正在不斷增長,這推動了固定無線寬帶接入需求的增長。此外,在高數(shù)據(jù)密度領(lǐng)域,地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數(shù)據(jù)互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇,因為它的帶寬非常寬裕
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          萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級,滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
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          萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列,支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下簡稱“高通技術(shù)”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來越多性能強大的設(shè)備進入市場,更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展,高通技術(shù)推出了電源管
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          SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設(shè)計實現(xiàn)千兆級無線互連

          •   萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設(shè)計,它使用60 GHz頻段實現(xiàn)千兆級無線互連。該參考設(shè)計使得OEM廠商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無線互連功能,并且該參考設(shè)計與Qualcomm Atheros的802.11ad網(wǎng)絡(luò)解決方案是完全互補的,具備端到端的兼容性。   無線數(shù)據(jù)流量持續(xù)以指數(shù)級增長,導致2.4和5 GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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          滿足尺寸和功耗的要求

          •   現(xiàn)在,總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接,獲取信息??纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑,或者使用手勢,亦或是說出簡單的語音指令,消費者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來越智能,功能越來越豐富,OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能,還要滿足這些小型設(shè)備對于尺寸和功耗的要求。   為了滿足可穿戴設(shè)備市場的需求,萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件,能夠滿足尺寸和功耗方面的需求,并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/
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          萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商,今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導者華為技術(shù)有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項?! ∵@是華為對我們的質(zhì)量、交付能力和服務(wù)的認可,正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現(xiàn)卓越,才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會議上獲得該獎項。在這個會議上,獲得華為授獎的公司是從一千多個供應商中挑選出來的,所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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          萊迪思介紹

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