- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3? FPGA的SDI(串行數(shù)字接口)攝像頭，Acamar的ACM701。萊迪思的展臺位于展館E1的Y13-14。
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萊迪思 Acamar ACM701 攝像頭
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將參展于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會(China Security Expo)，屆時將展出幾款新的基于FPGA的攝像機設計。即將展出的這幾款攝像機解決方案是與萊迪思合作伙伴組織共同開發(fā)。萊迪思的展臺位于展館E1的Y13-14。
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萊迪思 FPGA 傳感器
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2?系列超低密度FPGA控制開發(fā)套件，適用于低成本的復雜系統(tǒng)控制和視頻接口設計的樣機開發(fā)。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320個查找表(LUT)的可編程邏輯和222 Kbit片上存儲器，滿足了通信、計算、工業(yè)、消費電子和醫(yī)療市場所需的系統(tǒng)控制和接口應用。
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萊迪思 存儲器 FPGA
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布與全球領先的半導體代工廠，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長期技術合作關系。作為這種伙伴關系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進工藝節(jié)點的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。
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萊迪思 存儲器
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布四個新的參考設計，適用于低成本、低功耗的MachXO2?系列可編程邏輯器件(PLD)。新的參考設計簡化并增強了MachXO2器件中特有的嵌入式功能塊(EFB)中內(nèi)置I2C、SPI和用戶閃存的功能的使用。還發(fā)布了五個新的演示示例設計和三個更新的應用說明，重點介紹基于嵌入式閃存的嵌入式功能塊。
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萊迪思 嵌入式 MachXO2
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標準的iCE40? “Los Angeles” mobileFPGA?系列器件，并開始批量生產(chǎn)。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已經(jīng)開始量產(chǎn)，并擁有17種不同的器件/封裝組合。
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萊迪思 FPGA iCE40
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一個可擴展的、在系統(tǒng)可升級、星型拓撲結(jié)構的電源管理架構，可以用于各種需要多于12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的PlatformManager器件，萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章，使客戶能夠迅速采用這個新的架構。
“電路板上的電源電壓的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加，”萊迪思半導體公司戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Shakeel Peera說道。 “這些新的應用文章有助于在單片PlatformManager器件中加快實施集中的，可擴展
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萊迪思 電源管理
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年4月18日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司已確認萊迪思為“2011年核心合作伙伴”。華為表彰萊迪思的質(zhì)量、交貨、技術合作和服務是確認萊迪思為核心合作伙伴的主要原因。特別是，華為已經(jīng)注意到萊迪思的設計支持和服務在供應商之中是最好的。
在中國深圳舉行的華為2011年度核心合作伙伴會議上，確認萊迪思為核心合作伙伴。在這個活動中，華為公司授予獎項的一些公司是從一千多個供應商
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司今日發(fā)布了一款支持Sony IMX136圖像傳感器的橋接設計。萊迪思將參加于3月28-30日在拉斯維加斯舉辦的美國西部安防展(ISC West)，萊迪思的展位號是#2140，參觀者可前往了解有關該設計的更多詳細信息。
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萊迪思 傳感器 器件
- 萊迪思半導體公司在德國，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機，支持雙傳感器，并可使用主動式快門(Active Shutter)3D眼鏡觀看3D視頻。
3D演示板使用萊迪思 HDR-60攝像機開發(fā)套件開發(fā)，板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，萊迪思雙傳感器前板使用了萊迪思MachXO2 PLD和萊迪思合作伙伴Helion提供的3D ISP(圖像信號處理)IP。雙圖像傳感器設計結(jié)合了兩個Aptina MT9M024/MT9M034
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萊迪思 3D攝像機
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上，宣布發(fā)布升級版萊迪思HDR-60攝像機開發(fā)套件，新增加了Helion的圖形用戶界面(GUI)。
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萊迪思 FPGA HDR-60
- 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標準，MIPI單線規(guī)范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
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萊迪思 器件 MIPI
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標準，MIPI單線規(guī)范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
針對iCE40器件進行了優(yōu)化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現(xiàn)有的移動產(chǎn)品芯片組和應用處理器快速支持這個標準。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓撲結(jié)構
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萊迪思 智能電池
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
- 萊迪思半導體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
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