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          萊迪思簡(jiǎn)化光纖以太網(wǎng)系統(tǒng)管理接口

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,最新推出IEEE 802.3管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設(shè)計(jì),幫助工程師快速實(shí)現(xiàn)速率高達(dá)100Gb/s的光纖以太網(wǎng)設(shè)計(jì)。   參考設(shè)計(jì)RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺(tái)——MachXO3™產(chǎn)品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業(yè)界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達(dá)85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  以太網(wǎng)  RD1194  

          萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員,以最小的封裝實(shí)現(xiàn)前所未有的性能

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出LFE5UM-85器件,作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員,能夠?yàn)槌凸摹⑿〕叽绲目椭苹鉀Q方案提供前所未有的性能。同時(shí)推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計(jì)工具的相關(guān)支持以及配套的開(kāi)發(fā)板、IP軟核庫(kù)、參考設(shè)計(jì)和硬件演示。   ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用,相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度,同時(shí)相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達(dá)40%、功耗降低高達(dá)30%。   最
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  ECP5  LPDDR3  

          萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設(shè)備的“殺手級(jí)”功能定制

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識(shí)別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級(jí)”功能。   相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢(shì)為開(kāi)發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長(zhǎng)的電
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40 Ultra  

          萊迪思適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列,面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”,提供基于SERDES的解決方案,幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì),降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)?! ∪R迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu),從而使得使低于100K?LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價(jià)值,作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,我們的成本
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  ECP5  TRIAX  FPGA  

          萊迪思將在國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案

          • 2014 年 2月 17日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國(guó)紐倫堡舉辦的國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機(jī)界面(HMI)解決方案,并將討論嵌入式設(shè)計(jì)師如何使用低功耗、低成本FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)克服實(shí)現(xiàn)MIPI接口時(shí)面臨的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  嵌入式  FPGA  

          萊迪思榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

          • 2013年12月17日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”,并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(jiǎng)(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  華為  無(wú)線通訊  

          萊迪思:為“永遠(yuǎn)在線”的移動(dòng)設(shè)備推出超低功耗FPGA

          • Ice(冰),意味著寒冷,把芯片命名為iCE,可見(jiàn)其能耗之低。近日,萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA,提供靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  處理器  201311  

          萊迪思發(fā)布一系列異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決方案

          • 2013年11月6日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動(dòng)設(shè)備,支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作,萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案,同時(shí)使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級(jí)參考設(shè)計(jì)加快設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  HetNet  FPGA  

          萊迪思推出新的超低密度FPGA

          • 2013年10月22日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更小的空間內(nèi)集成更多的功能。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  傳感器  

          萊迪思推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列系列

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái),旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  MachXO3  FPGA  以太網(wǎng)  

          萊迪思與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會(huì)

          • 2013年9月16日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國(guó)的多個(gè)城市舉辦研討會(huì),幫助設(shè)計(jì)工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來(lái)自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對(duì)各種多樣化的設(shè)計(jì)要求的互連解決方案的選擇和設(shè)計(jì)方法。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  互連解決方案  

          萊迪思使OEM廠商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設(shè)計(jì),使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過(guò)低成本、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI(移動(dòng)行業(yè)處理器接口)攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù),為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  OEM  MIPI  

          萊迪思半導(dǎo)體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

          • 日前萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者Future Electronics宣布簽署一項(xiàng)全球代理協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,F(xiàn)uture Electronics獲得授權(quán)在全球范圍內(nèi)銷售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng)新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設(shè)計(jì)解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  Future  FPGA  

          萊迪思最新設(shè)計(jì)軟件從微型FPGA中獲得很大好處

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計(jì)軟件Lattice Diamond? v2.2軟件,以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件,該軟件的設(shè)計(jì)環(huán)境針對(duì)iCE40?器件系列。這些新推出的軟件支持新增加到萊迪思的超低密度FPGA產(chǎn)品線的產(chǎn)品,非常適用于低功耗、低成本、空間受限的系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          萊迪思宣布推出針對(duì)微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA擴(kuò)展的iCE40系列的最小器件。能夠使設(shè)計(jì)人員快速地添加新的功能,使成本敏感、空間受限、低功耗的產(chǎn)品差異化,新的小尺寸FPGA對(duì)許多應(yīng)用是理想的選擇,諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子書(shū)閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40  
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