業(yè)內領先的多媒體互連解決方案及服務提供商、萊迪思半導體旗下公司矽映電子今日宣布推出全球首款superMHL™/HDMI® 2.0端口處理器 – SiI9779。SiI9779支持MHL聯(lián)盟最新發(fā)布的superMHL規(guī)范，該規(guī)范適用于家庭影院/消費電子市場，支持8K60fps視頻分辨率和身臨其境般的增強音頻。
設備制造商可利用SiI9779打造眾多新一代產(chǎn)品，讓消費者能夠借助方便用戶使用的可逆式superMHL連接器，將其superMHL8K源設備連接至電視機和顯示
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萊迪思 矽映電子
手機互連芯片商萊迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布，將以約6億美元現(xiàn)金收購規(guī)模較小的芯片公司矽映電子(Silicon Image)。
萊迪思指出，其出價較矽映股票周一的收盤價高出約23.7%。兩家公司均從事智能手機及其他設備互連芯片的制造。
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萊迪思 矽映
萊迪思(Lattice)半導體公司總裁兼CEO Darin Billerbeck近日訪華，帶來了最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列，并談了萊迪思FPGA的獨特定位。
iCE40 Ultra?獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，可加速移動設備的“殺手級”功能定制。相比競爭對手的方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。
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萊迪思 FPGA iCE40 201409
萊迪思半導體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，最新推出IEEE 802.3管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設計，幫助工程師快速實現(xiàn)速率高達100Gb/s的光纖以太網(wǎng)設計。
參考設計RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺——MachXO3™產(chǎn)品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業(yè)界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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萊迪思 以太網(wǎng) RD1194
萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用，相比競爭對手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
最
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萊迪思 ECP5 LPDDR3
萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設計布局和更長的電
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萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計，降低開發(fā)風險，迅速克服產(chǎn)品上市時間帶來的挑戰(zhàn)。 萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構，從而使得使低于100K?LUT的器件能夠實現(xiàn)其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本
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萊迪思 ECP5 TRIAX FPGA
2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)克服實現(xiàn)MIPI接口時面臨的挑戰(zhàn)。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
2013年12月17日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度華為供應商合作支持獎(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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萊迪思 華為 無線通訊
Ice(冰)，意味著寒冷，把芯片命名為iCE，可見其能耗之低。近日，萊迪思半導體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA，提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。
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萊迪思 FPGA 處理器 201311
2013年11月6日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備，支持異構網(wǎng)絡(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設計人員能夠實現(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級參考設計加快設計開發(fā)。
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萊迪思 HetNet FPGA
2013年10月22日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內集成更多的功能。
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萊迪思 FPGA 傳感器
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。
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萊迪思 MachXO3 FPGA 以太網(wǎng)
2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連解決方案的選擇和設計方法。
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萊迪思 互連解決方案
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標準的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。
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萊迪思 OEM MIPI
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