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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 靜態(tài)隨機存儲器(sram)

          靜態(tài)隨機存儲器(sram) 文章 進入靜態(tài)隨機存儲器(sram)技術(shù)社區(qū)

          使用高速SRAM設(shè)計電池支持型存儲器

          •   嵌入式系統(tǒng)的性能取決于其軟硬件能力。一個編寫合理的軟件可以利用硬件的所有能力發(fā)揮后者的最大性能。與此類似,無論軟件設(shè)計多么合理,低效的硬件都可能影響系統(tǒng)性能。  數(shù)十年來,傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)一直沒有改變。圖1顯示了一個典型嵌入式系統(tǒng)的框圖。一個微控制器和一個微處理器位于系統(tǒng)的核心。按照具體應(yīng)用,系統(tǒng)設(shè)計人員可根據(jù)需要刪減接口和外設(shè)。如果控制器的內(nèi)置存儲器不足,就需要使用閃存、SRAM、DRAM等外置存儲器。通常而言,閃存用于存儲控制器執(zhí)行的代碼,而SRAM用于存儲運行時臨時變量和保存重要的應(yīng)用數(shù)據(jù)塊
          • 關(guān)鍵字: SRAM  存儲器  

          Zeno開發(fā)特殊SRAM 可提升MOS結(jié)構(gòu)效能

          •   Zeno Semiconductor日前開發(fā)出將最小靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)納入單一MOS電晶體技術(shù),不僅其采用記憶單元(bit-cell)數(shù)量變多,存取時間也可大幅縮短4成?! ?jù)EE Times網(wǎng)站報導(dǎo),Zeno在國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting)上展示這項新技術(shù)。Zeno執(zhí)行董事長Zvi Or-Bach表示,該技術(shù)之所以讓N型MOS電晶體做為穩(wěn)定SRAM,主要是透過采
          • 關(guān)鍵字: Zeno  SRAM   

          10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

          •   一年一度的“國際固態(tài)電路會議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開發(fā)布,讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢。三星(Samsung)將在ISSCC 2016發(fā)表最新的10nm制程技術(shù)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將展示采用三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)搭載十核心的創(chuàng)新行動SoC。此外,指紋辨識、視覺處理器與3D晶片堆疊以及更高密度記憶體等技術(shù)也將在此展示最新開發(fā)成果。        三星將提供更多DRAM與快
          • 關(guān)鍵字: SRAM  ISSCC  

          三星成功開發(fā)10納米FinFET SRAM 10納米邏輯制程量產(chǎn)更近一步

          •   在英特爾(Intel)、臺積電的SRAM仍停留在14納米、16納米制程時,三星電子(Samsung Electronics)已搶先研發(fā)出10納米FinFET制程SRAM,這也意味著距離10納米邏輯芯片量產(chǎn)更近一步。  速度較DRAM快的SRAM,可運用為中央處理器(CPU)緩存存儲器。完成研發(fā)10納米SRAM,也意味著三星在同制程系統(tǒng)芯片生產(chǎn)準備作業(yè)正順利進行。照此趨勢,2017年初將可正式量產(chǎn)采10納米制程的移動應(yīng)用處理器(AP)。10納米AP將與GB級數(shù)據(jù)機芯片整合,移動裝置速度將更快?! ?jù)南韓
          • 關(guān)鍵字: 三星  SRAM   

          串行和并行接口SRAM對比

          •   外置SRAM通常配有一個并行接口??紤]到大多數(shù)基于SRAM的應(yīng)用的存儲器要求,選擇并行接口并不令人驚訝。對于已經(jīng)(和仍在)使用SRAM的高性能(主要是緩存)應(yīng)用而言,與串行接口相比,并行接口擁有明顯優(yōu)勢。但這種情況似乎即將改變。   盡管能夠提供高于串行接口的性能,但并行接口也有劣勢。其中最明顯的是,無論是從電路板空間還是從引腳數(shù)要求的角度而言,并行接口的尺寸都遠遠大于串行接口。例如,一個簡單的4Mb SRAM最多可能需要43個引腳才能與一個控制器相連。在使用一個4Mb SRAM時,我們的要求可能如
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  SRAM  

          PROM、EEPROM、FLASH、SRAM、DRAM等存儲器比較

          •   PROM、EEPROM、FLASH的總結(jié)性區(qū)別   EPROM、EEPROM、FLASH 都是基于一種浮柵管單元(Floating gate transister)的結(jié)構(gòu)。EPROM的浮柵處于絕緣的二氧化硅層中,充入的電子只能用紫外線的能量來激出。EEPROM的單元是由FLOTOX(Floating- gate tuneling oxide transister)及一個附加的Transister組成,由于FLOTOX的特性及兩管結(jié)構(gòu),所以可以單元讀/寫。技術(shù)上,F(xiàn)LASH是結(jié)合EPROM和EEPRO
          • 關(guān)鍵字: SRAM  DRAM  

          存儲器革新將引發(fā)電子產(chǎn)業(yè)蝴蝶效應(yīng)?

          •   經(jīng)過幾十年的發(fā)展,電子產(chǎn)業(yè)幾乎已成為一個線性系統(tǒng),并被摩爾定律(Moore‘sLaw)左右。然而隨著摩爾定律逐漸出現(xiàn)松動,越來越多新技術(shù)開始浮上臺面。這些技術(shù)不僅僅是既有技術(shù)的改進,而是全面的變革。電子產(chǎn)業(yè)可望借由這些新技術(shù)轉(zhuǎn)型成為非線性系統(tǒng),推翻多年來電子產(chǎn)業(yè)所定立的主張。   存儲器技術(shù)近年的發(fā)展,可能就此改變存儲器與處理技術(shù)在1940年代便已確立的關(guān)系。連續(xù)存儲器配置的效率盡管不斷受到挑戰(zhàn),但系統(tǒng)的惰性使得這種配置幾十年來維持不變。   即使在對稱多處理系統(tǒng)中,存儲器的配置仍多是
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  SRAM  

          中國集成電路海外并購熱過頭了?

          • 并購有助于填補中國集成電路產(chǎn)業(yè)空白、完成初級階段的布局、帶來規(guī)模效應(yīng),但并購不能帶來產(chǎn)業(yè)先進,還是要靠自己持續(xù)不斷的研發(fā)投入,做出真正意義上的世界級原創(chuàng)技術(shù),才能讓中國集成電路站到超越先進的層面。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  SRAM  

          ROM、RAM、DRAM、SRAM和FLASH的區(qū)別

          •   ROM和RAM指的都是半導(dǎo)體存儲器,ROM是Read Only Memory的縮寫,RAM是Random Access Memory的縮寫。   ROM在系統(tǒng)停止供電的時候仍然可以保持數(shù)據(jù),而RAM通常都是在掉電之后就丟失數(shù)據(jù),典型的RAM就是計算   機的內(nèi)存。   RAM   有兩大類,一種稱為靜態(tài)RAM(StaticRAM/SRAM),SRAM速度非??欤悄壳白x寫最快的存儲設(shè)備了,但   是它也非常昂貴,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一級緩沖,二級緩沖。另一種稱為動態(tài)RA
          • 關(guān)鍵字: ROM  RAM  SRAM  

          賽普拉斯推出具備片上錯誤校正碼的高性能同步SRAM,確保卓越的可靠性

          •   靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,推出業(yè)界最高容量的其具有片上錯誤校正碼(ECC)的同步SRAM。新的36Mb同步SRAM集成了ECC功能,使之可以提供最高水平的數(shù)據(jù)可靠性,簡化多種軍用、通訊和數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的設(shè)計。賽普拉斯今年計劃擴充具備ECC功能的同步SRAM產(chǎn)品線,增加其他容量的產(chǎn)品。   由背景輻射引起的軟錯誤可損壞存儲器中的內(nèi)容,造成重要數(shù)據(jù)的遺失。賽普拉斯新型同步SRAM系列中的硬件ECC模塊可在線執(zhí)行所有的錯誤校正功能,而無需用戶干預(yù),能達到業(yè)界最佳的軟
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          賽普拉斯的異步SRAM系列又添新丁 具有片上錯誤校正碼的4Mb器件橫空出世

          •   靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其具有錯誤校正碼(ECC)的4Mb異步SRAM正在出樣。這些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的數(shù)據(jù)可靠性,而無需額外的錯誤校正芯片,從而簡化了設(shè)計,并縮小了電路板尺寸。該器件可在工業(yè)、軍事、通訊、數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療、消費及汽車等應(yīng)用中確保數(shù)據(jù)的可靠性。   由背景輻射引起的軟錯誤可損壞存儲器中的內(nèi)容,造成重要數(shù)據(jù)的遺失。賽普拉斯新型異步SRAM系列中的硬件ECC模塊可在線執(zhí)行所有的錯誤校正功能,而無需用戶干預(yù),能達到業(yè)界最
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          賽普拉斯的異步SRAM系列又添新丁,具有片上錯誤校正碼的4Mb器件橫空出世

          •   靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其具有錯誤校正碼(ECC)的4Mb異步SRAM正在出樣。這些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的數(shù)據(jù)可靠性,而無需額外的錯誤校正芯片,從而簡化了設(shè)計,并縮小了電路板尺寸。該器件可在工業(yè)、軍事、通訊、數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療、消費及汽車等應(yīng)用中確保數(shù)據(jù)的可靠性。   由背景輻射引起的軟錯誤可損壞存儲器中的內(nèi)容,造成重要數(shù)據(jù)的遺失。賽普拉斯新型異步SRAM系列中的硬件ECC模塊可在線執(zhí)行所有的錯誤校正功能,而無需用戶干預(yù),能達到業(yè)界最
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          IBM持續(xù)提升磁帶儲存密度

          •   IBM Research 宣布創(chuàng)下磁帶(magnetic tape)儲存最高密度的世界紀錄──在富士(FujiFilm)為其研究案特別開發(fā)的低成本微粒(particulate)磁帶上達到每平方英寸1,230億位元(123 billion bits)未壓縮資料的儲存密度。該技術(shù)一旦商業(yè)化,可讓今日的6 Gbyte磁帶盒(cartridge)儲存容量擴充到220 Terabyte。   負責(zé)磁帶技術(shù)開發(fā)的IBM Research研究經(jīng)理Mark Lantz表示:“新技術(shù)可確保我們在接下來十年
          • 關(guān)鍵字: IBM  SRAM  

          SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式設(shè)計中的作用

          •   上世紀90年代中期,英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中,這給世界各地的獨立式SRAM供應(yīng)商帶來“滅頂之災(zāi)”。最大的SRAM市場(PC高速緩存)一夜之間銷聲匿跡,只留下少數(shù)細分市場應(yīng)用。SRAM的“高性能存儲器(訪問時間短、待機功耗小)”價值主張因其較高的價格和容量限制(目前的最高容量是288Mb)而高度受限。由于SRAM每個單元有四到六個晶體管,幾乎無法與DRAM和閃存競爭(這兩種存儲器每個單元只有1個晶體管);每個單元的晶體管數(shù)越少就意味著板容量
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          世界最小延遲的網(wǎng)絡(luò)交換機采用賽普拉斯QDR-IV SRAM

          •   靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商Exablaze在其ExaLINK Fusion網(wǎng)絡(luò)交換機中選用了賽普拉斯的QDR-IV SRAM。該交換機采用了一種將賽靈思Ultrascale FPGA與QDR-IV存儲器對接的模塊化設(shè)計。ExaLINK Fusion采用了賽普拉斯最快的QDR-IV器件,頻率為1066 MHz,是市場上最高隨機存取速率(RTR)的存儲器。   RTR的意思是每秒完全隨機存儲器訪問次數(shù),是影響高速線卡和交換機速率的存儲器性能關(guān)鍵
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          靜態(tài)隨機存儲器(sram)介紹

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