高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通CEO莫倫科夫：整個(gè)行業(yè)都能夠用到毫米波5G

11月12日消息，近日，中國發(fā)展高層論壇2020年會(huì)線上線下同步舉行。美國高通公司（Qualcomm）首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）線上參加了本次論壇的“變局中的技術(shù)創(chuàng)新與合作”單元，就全球以及中國的5G發(fā)展及合作發(fā)表了演講。史蒂夫·莫倫科夫表示2020年是頗具挑戰(zhàn)的一年，大家都深刻地意識(shí)到，以5G為代表的無線技術(shù)在我們的生活和全球經(jīng)濟(jì)中，正變得越來越重要。對(duì)于如今數(shù)字鴻溝所導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)連接差異性正不斷突顯，而政策制定者亟需解決這類問題。莫倫科夫表示，高通相信，5G將會(huì)成為解
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高通：共建5G新發(fā)展格局，2021進(jìn)博會(huì)再見

　　2020年11月5日至10日，以“新時(shí)代，共享未來”為主題的第三屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（簡稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海國家會(huì)展中心舉辦。大會(huì)期間，高通公司（Qualcomm）全面展示了5G前沿技術(shù)、5G與人工智能相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用以及5G擴(kuò)展至全新領(lǐng)域的技術(shù)成果，進(jìn)一步展現(xiàn)了高通與中國伙伴共同努力所收獲的累累碩果?！　≡凇笆奈濉币?guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)的引領(lǐng)下，中國正徐徐拉開以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力的新時(shí)代序幕，中國的新機(jī)遇、新發(fā)展也將為世界經(jīng)濟(jì)注入更多活力。第三屆進(jìn)博會(huì)尚未落幕，高通就已經(jīng)與中國國際進(jìn)口博覽局早早簽
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高通第四財(cái)季狂賺83美元：已申請(qǐng)向華為出售芯片尚未通過

今天高通發(fā)布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)，其中第四財(cái)季凈利潤為29.60億美元，相比之下去年同期的凈利潤為5.06億美元，同比大增485%；營收為83.46億美元，比去年同期的48.14億美元增長73%，其第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤為16.69億美元，比去年同期的947億美元增長76%。高通第四財(cái)季的運(yùn)營現(xiàn)金流為17.41億美元，相比之下去年同期的運(yùn)營現(xiàn)金流為12.27億美元。截至2020財(cái)年第四財(cái)季末，高通所持現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物總額為67.07億美元，相比之下截至2019財(cái)年第四財(cái)季末為118.39億美元。
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蘋果將使用高通5G基帶至2023年

據(jù)GSMArena報(bào)道，10月24日早些時(shí)候的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是X55調(diào)制解調(diào)器（又稱基帶）。去年蘋果與高通重歸于好，法院的和解文件揭示了蘋果和高通雙方的未來：兩家公司同意在2020年的發(fā)布會(huì)上使用X55，蘋果將在2023年之前使用高通5G調(diào)制解調(diào)器。
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美國高通5G網(wǎng)速是華為的7倍？那么真相究竟如何呢？

昨天看到一篇文章：美版iPhone12，毫米波下，5G速度2G/S，是國內(nèi)7倍?？赐旰笾鴮?shí)有點(diǎn)生氣，iPhone12 眾所周知用的高通5G技術(shù)，國內(nèi)自然說的是華為了，7倍？飯可以亂吃，話不能亂說啊，所以發(fā)此文，以正視聽。打假:原文中：據(jù)SeedSmart公布出來的測試結(jié)果顯示，在5G毫米波技術(shù)下，iPhone 12最快速度能夠達(dá)到2Gbps，也就是大家理解的2G/S（毫米波5G理論上可達(dá)4Gbps）。之前華為技術(shù)有限公司常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示過，目前中國的5G網(wǎng)速平均數(shù)大概只有270Mbps，也
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誰將成為人工智能芯片領(lǐng)域的王者?

　　近年來，我們看到人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的應(yīng)用擴(kuò)展到更廣泛的計(jì)算機(jī)和移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域?，F(xiàn)在，就像低成本圖形處理單元（GPU）的普及推動(dòng)了深度學(xué)習(xí)革命一樣，硬件設(shè)計(jì)（而不是算法）被預(yù)測為下一個(gè)重大發(fā)展提供基礎(chǔ)?！　‰S著大型企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)等公司爭相建立支持AI生態(tài)系統(tǒng)的基本AI加速器技術(shù)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）在內(nèi)的無形資產(chǎn)的保護(hù)將成為該領(lǐng)域成功的關(guān)鍵方面之一?！　〗陙?，ML模型的size大幅增加（大約每3.5個(gè)月翻一番），已成為ML模型準(zhǔn)確性增長的主要驅(qū)動(dòng)力之一。為了保持這種近乎摩爾定
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

半導(dǎo)體行業(yè)最會(huì)擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應(yīng)該是驍龍765G的升級(jí)版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號(hào)為SDM7350，代號(hào)為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個(gè)版本、跟A14對(duì)抗

之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號(hào)為Lahaina，而非普通版本的代號(hào)為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來的。另外，除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛高通賦能智能互聯(lián)時(shí)代的汽車

　　電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化，“新四化”浪潮驅(qū)動(dòng)汽車行業(yè)迎來前所未有的變革。其中，連接技術(shù)正在發(fā)揮支撐作用?！　≡谄囶I(lǐng)域，高通持續(xù)投入創(chuàng)新近20年。在2020（第十六屆）北京國際汽車展覽會(huì)開幕前夕，高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)艾和志、高通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)總監(jiān)李儼向媒體介紹了高通在汽車領(lǐng)域的布局情況。高通認(rèn)為未來汽車的變革方向主要集中在三方面：全新的駕乘體驗(yàn)、汽車與萬物的互聯(lián)以及汽車的智能化。未來的智慧交通是整合了人、車、路、云一體化的綜合性智慧交通，將極大提高汽車的安全性，改善出行體驗(yàn)、提升出行效率。數(shù)字座艙
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華為郭平：一旦獲得許可華為愿意使用高通芯片

　　9月23日午間消息，在今日的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪?！　?duì)于華為是否會(huì)在旗艦手機(jī)上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國政府申請(qǐng)?jiān)S可，如果可以，很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機(jī)?！　≈劣谌A為是否會(huì)投資芯片制造領(lǐng)域，郭平回應(yīng)稱，華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，樂意幫助芯片供應(yīng)鏈增強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說。
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高通孟樸：5G是未來十年創(chuàng)新平臺(tái) 需要行業(yè)攜手推進(jìn)

　　新浪科技訊 9月21日上午消息，由新浪科技、新浪5G聯(lián)合主辦的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在主論壇演講中分享了他對(duì)5G商用的觀察以及對(duì)未來的展望。他表示，5G平臺(tái)將成為未來十年的創(chuàng)新平臺(tái)。但一家公司不可能完成所有的事情，5G的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的真誠協(xié)作，攜手共贏?！　∶蠘惚硎?，5G商用一年多時(shí)間，已經(jīng)成為迄今為止商用部署速度最快的一代無線通信技術(shù)。目前，全球有超過385家運(yùn)營商正
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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1

9月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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為什么美國沒有華為這樣的企業(yè)？高通創(chuàng)始人解釋

在慶祝美國芯片巨頭高通成立35周年之際，該公司創(chuàng)始人歐文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了專訪，談及所謂的“無線圣戰(zhàn)”，以及為何美國沒有華為這樣的公司引領(lǐng)下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)。雅各布斯是芯片行業(yè)的傳奇人物，獲得了馬可尼獎(jiǎng)(Marconi Award)，也是2008年硅谷遠(yuǎn)見獎(jiǎng)(Silicon Valley Visionary Award)的獲得者。他曾是加州大學(xué)圣地亞哥分校的一名教授，后來與朋友成立了名為Linkabit的公司，然后在1985年將其出售。雅各布斯本打算就此退休，但他的朋
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5G芯片市場現(xiàn)在有五大科技巨頭，華為超越高通登頂！

關(guān)于5G芯片，現(xiàn)在大家最熟悉的應(yīng)該是華為麒麟990 5G，還有其他手機(jī)廠商使用的高通5G方案驍龍865+X55基帶或者是聯(lián)發(fā)科天璣芯片。其實(shí)5G芯片發(fā)展的時(shí)間并不短，經(jīng)歷了4個(gè)主要階段。首先是2008年NASA提出相關(guān)概念，2014年全球主要運(yùn)營商宣布成立下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟（NGMN）推動(dòng)5G發(fā)展，另一方面華為、高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)開始布局5G芯片早期研究，這些都屬于5G芯片早期研發(fā)階段。2016～2018年屬于第一代5G芯片試用階段，這個(gè)階段5G芯片還有很多不完善的地方，例如發(fā)熱、耗電大，還有高通X50基
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看著"一路狂飆"的聯(lián)發(fā)科，高通終于要忍不住出手了？

大家現(xiàn)在日漸依賴的手機(jī)中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機(jī)市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機(jī)上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機(jī)芯片方面的地位。而或許是因?yàn)槊讎拗迫A為的原因，又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現(xiàn)給力性價(jià)比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時(shí)間，“去高通化”的口號(hào)不斷被網(wǎng)友們提起。進(jìn)入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌以及子品牌都有不少新機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]