高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通回應(yīng)：沒有我們蘋果連iPhone都做不出來

　　之前我們曾報(bào)道蘋果公司近日向聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效，蘋果認(rèn)為高通的專利授權(quán)存在雙重收費(fèi)的情況。一旦蘋果公司的訴訟得到最高法院的支持，將會(huì)對高通原有的核心業(yè)務(wù)模式造成巨大的打擊。　　　　對此，高通進(jìn)行了回應(yīng)。據(jù)CNET報(bào)道，高通在回應(yīng)蘋果的指控時(shí)稱，如果沒有高通的專利技術(shù)，蘋果的iPhone甚至都做不出來。高通的高級副總Don Rosenberg表示，高通的創(chuàng)新技術(shù)存在于每一部iPhone之中，讓這些設(shè)備的最重要的功能得以實(shí)現(xiàn)。　　蘋果公司認(rèn)為，雖
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波折不斷迷霧重重高通拿什么再創(chuàng)輝煌？

隨著訴訟影響的不斷擴(kuò)大和結(jié)果的不確定性逐漸顯現(xiàn)，將會(huì)對高通的專利授權(quán)模式和未來的營收帶來巨大的挑戰(zhàn)，就如同當(dāng)年反壟斷調(diào)查只是，國內(nèi)廠商停繳專利授權(quán)費(fèi)一樣如出一轍。
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一花獨(dú)放不是春：中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起究竟需要什么？

正所謂“一花獨(dú)放不是春，百花齊放春滿園?！痹谧非蟾髯岳鏁r(shí),更應(yīng)將以國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大局為重;在謀求自身發(fā)展中促進(jìn)共同發(fā)展，不斷擴(kuò)大共同利益匯合點(diǎn)，最終形成中國芯片產(chǎn)業(yè)的合力才是正道。
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蘋果：高通不能二次收費(fèi) 買了芯片就不該要專利費(fèi)

　　6月21日消息，據(jù)路透社報(bào)道，蘋果擴(kuò)大了與高通公司法律訴訟的范圍，向美國聯(lián)邦法院提出，它與高通之間的專利許可協(xié)議無效，該協(xié)議規(guī)定蘋果每生產(chǎn)一部iPhone必須向后者繳納一定的費(fèi)用。　　如果蘋果這一提議得到法院的支持，高通商業(yè)模式的核心原則將遭到破壞。　　今年1月，蘋果起訴高通稱，因?yàn)樘O果幫助韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)調(diào)查高通，高通扣留了原本承諾返還給蘋果的10億美元專利授權(quán)費(fèi)。　　蘋果最初的訴訟范圍較為狹隘，專注于它為調(diào)查高通業(yè)務(wù)實(shí)踐的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提供幫助，是否違反與高通的合同。但蘋果新提交的訴訟文件擴(kuò)大了
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蘋果發(fā)出致命一擊:指控高通芯片授權(quán)協(xié)議無效

　　北京時(shí)間6月20日晚間消息，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)今日向高通公司發(fā)出致命一擊，指控高通智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效。　　毫無疑問，如果蘋果此舉獲得美國聯(lián)邦法院的支持，則將破壞高通的核心業(yè)務(wù)模式。　　蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費(fèi)，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費(fèi)。該訴訟的焦點(diǎn)在于高通是否違反了專利授權(quán)協(xié)議。　　而最新一起訴訟則不然，它試圖讓法院來封殺高通長期以來所采用的業(yè)務(wù)模式。　　蘋果此次起訴高通的法律依據(jù)主要基于美國最高法
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高通沈勁：熱到燙項(xiàng)目不碰，高通2017重點(diǎn)關(guān)注人工智能等領(lǐng)域

　　日前，美國高通風(fēng)險(xiǎn)投資公司業(yè)務(wù)拓展副總裁、兼美國高通風(fēng)險(xiǎn)投資公司風(fēng)險(xiǎn)投資中國部總經(jīng)理沈勁，在接受網(wǎng)易科技訪問時(shí)表示，發(fā)熱到燙的項(xiàng)目我們一般不碰。下一步會(huì)關(guān)注人工智能或機(jī)器人。　　資料顯示，美國高通風(fēng)險(xiǎn)投資公司于2000年成立，以5億美元啟動(dòng)基金承諾向早期高科技企業(yè)提供戰(zhàn)略投資，之后在無線通信領(lǐng)域投資了多家公司，2003年6月宣布在中國設(shè)立1億美元風(fēng)險(xiǎn)投資基金，目標(biāo)定位在處于發(fā)展早期到中期的中國公司。目前風(fēng)投團(tuán)隊(duì)有5人，主要關(guān)注移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。　　沈勁曾主導(dǎo)高通向漢翔(觸寶)、網(wǎng)秦、小米科
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高通微軟聯(lián)手研發(fā) 驍龍835能否將Intel擠下神壇？

隨著高通驍龍835通過Win 10桌面平臺認(rèn)證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺上實(shí)現(xiàn)了對x86的模擬，面對英特爾的不點(diǎn)評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。
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高通為硬件廠商們奉上了一張語音時(shí)代的入場券

　　不久前的WWDC大會(huì)上，HomePod終于在萬眾期待中姍姍來遲。至此，硅谷三大科技巨頭——亞馬遜、谷歌、蘋果都推出了自己的智能音箱產(chǎn)品，這似乎標(biāo)志著語音交互時(shí)代正式開啟。每一次人機(jī)交互的變革，都伴隨著行業(yè)重新洗牌：圖形用戶界面成就了微軟帝國，觸摸屏技術(shù)則將蘋果和谷歌推上了巔峰。　　三大巨頭的智能音箱采用的都是自家的技術(shù)，但這并不意味著那些沒有能力獨(dú)力開發(fā)一整套系統(tǒng)和元件的硬件廠商，已經(jīng)從這場角逐中提前出局。6月14日下午，在深圳舉辦的Qualcomm語音和音樂開發(fā)者大會(huì)上，
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蘋果向高通宣戰(zhàn)的背后，是消費(fèi)市場的整體焦慮？

蘋果并不是簡單地起訴高通，而是在對高通正式宣戰(zhàn)。
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遭歐盟調(diào)查高通的汽車“芯”道路還能否走得通？

　　歐洲對收購案的調(diào)查，不同于單純的反壟斷調(diào)查，不是錢能解決的問題。而是有可能令高通無法進(jìn)入汽車MCU領(lǐng)域。面對這種局面，高通恐怕無法像以前那樣淡定了吧。　　和汽車業(yè)巨頭林立不同，IC(芯片)業(yè)迅速進(jìn)入寡頭時(shí)代。巨頭之間一連串的并購和戰(zhàn)略聯(lián)盟，深刻而迅速地改變了整個(gè)行業(yè)。而監(jiān)管機(jī)構(gòu)則警惕地舉起反壟斷大棒。　　恩智浦(NXP)收購飛思卡爾(Freescale)不到兩年，高通(Qualcomm)就打算收購恩智浦。　　高通的新觸角　　恩智浦+飛思卡爾去年?duì)I收94.8億美元，而高通則為232億美元
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2016年高通基帶芯片銷量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元。　　Strategy Analytics的報(bào)告指出，2016年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強(qiáng)勁，而
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高通英特爾三星已搶先一步華為5G芯片研發(fā)需提速

　　華為貴為全球最大電信設(shè)備商，在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國預(yù)商用5G的時(shí)候拿出5G芯片是沒問題的，不過目前來看它正在落后于競爭對手。　　通信設(shè)備方面，早在2015年華為就與日本運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo對5G試驗(yàn)網(wǎng)進(jìn)行了測試，目前在中國IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段測試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試，系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標(biāo)，在全球多個(gè)運(yùn)營商組織的測試中
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高通重投臺積電懷抱三星如何破局？

高通這個(gè)大客戶才被三星搶過來兩年，就又重投臺積電懷抱，三星與臺積電長達(dá)4年的手機(jī)芯片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲。
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基帶芯片市場份額排名：高通第一聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

　　市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。　　盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強(qiáng)勁，而其它基帶細(xì)分市場規(guī)模卻急劇下降。　　高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場　　Strategy
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高通驍龍660性能測試：多核性能超越驍龍821

作為最新高通驍龍600系列移動(dòng)平臺，盡管相比高通驍龍821還存在不小的差距，但是高通驍龍660無疑是當(dāng)前驍龍600系列最強(qiáng)移動(dòng)平臺。
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]