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          淺析手機(jī)芯片大廠間虛戰(zhàn)實(shí)和市場(chǎng)格局變化

          •   雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面,預(yù)期在2017年仍無明顯改變,面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩,顯示智能型手機(jī)產(chǎn)
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          5G漸行漸近 高通或能再次引領(lǐng)發(fā)展

          • 盡管5G誘人的經(jīng)濟(jì)前景讓廠商們趨之若鶩,但鑒于高通此前在2G、3G和4G時(shí)代在技術(shù)、專利、品牌影響力與合作關(guān)系持續(xù)的積累,尤其是對(duì)于5G前瞻性的技術(shù)研究和創(chuàng)新以及目前在5G方面已經(jīng)取得的進(jìn)展,其再次引領(lǐng)5G發(fā)展的可能性相當(dāng)大。
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          蘋果高通纏斗不休 對(duì)下一代iPhone意味著什么?

          • 蘋果計(jì)劃在下一代iPhone中使用高通芯片,但如果雙方法律打戰(zhàn)繼續(xù)進(jìn)行下去,這可能會(huì)促使未來iPhone發(fā)生改變。如果蘋果重新依賴芯片供應(yīng)商英特爾,可能會(huì)遇到艱難的供應(yīng)挑戰(zhàn),這意味著你需要等更長(zhǎng)的時(shí)間才能拿到新的iPhone。
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          分析師:高通與蘋果的官司非常復(fù)雜 至少會(huì)持續(xù)一年

          •   7月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果與高通之間由專利授權(quán)費(fèi)而引發(fā)的官司大戰(zhàn),目前是愈演愈烈,波及到了富士康等蘋果的供應(yīng)商,也涉及到了高通的盈利模式,高通上個(gè)周還向美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)提出上訴,要求禁售采用英特爾基帶芯片的iPhone和iPad,直接影響到了蘋果的在售產(chǎn)品。   不過,分析師對(duì)此表示,蘋果與高通之間的專利糾紛至少要一年才會(huì)有結(jié)果,而且對(duì)蘋果也不會(huì)產(chǎn)生太大的影響。   加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)分析師阿米特 德萊納里(Amit Daryanani)就表示,蘋果與高通之間的官司非常復(fù)雜,牽涉到
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          蘋果高通大打?qū)@麘?zhàn),下世代 iPhone 恐大缺貨

          •   蘋果公司從來不怕任何訴訟,但這次的對(duì)手是全球最大的行動(dòng)處理器制造商高通,后者掌握了大量通信標(biāo)準(zhǔn)專利,這場(chǎng)官司可能對(duì)下世代 iPhone 的功能和設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響。   蘋果公司從來不怕任何訴訟,6 年前蘋果發(fā)起針對(duì)三星的專利訴訟,把官司當(dāng)作打擊對(duì)手的一種方式。 現(xiàn)在的狀況與 6 年前正好相反,蘋果這次對(duì)手是全球最大的行動(dòng)處理器制造商高通,后者掌握了大量通訊標(biāo)準(zhǔn)專利,此案的結(jié)果可能會(huì)對(duì) iPhone 的通訊功能產(chǎn)生影響。   高通是全球最大行動(dòng)芯片供貨商,掌握大量通訊技術(shù)專利,能讓智能型手機(jī)與通訊網(wǎng)絡(luò)連
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          驍龍芯魅族手機(jī)遲遲不現(xiàn)身 高通魅族間有哪些恩怨糾葛

          • 去年年底,高通宣布與魅族和宣布和解。使用高通處理器的魅族手機(jī)卻遲遲未露面,魅族和高通之間到底有這樣的前世今生?
          • 關(guān)鍵字: 高通  魅族  

          Computex:高通正式進(jìn)軍PC市場(chǎng) 三大PC品牌力挺

          •   手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)與PC操作系統(tǒng)霸主微軟(Microsoft)從2016年開始便連手開發(fā)能在Snapdragon處理器上執(zhí)行的Windows10操作系統(tǒng),并對(duì)外公開展示其研發(fā)成果。在2017年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展期間,雙方進(jìn)一步聯(lián)合宣布,相關(guān)研發(fā)工作已經(jīng)完成,采用Snapdragon835處理器,并且可執(zhí)行全功能Windows10操作系統(tǒng)的二合一裝置(2-in-1)最快在2017年底就有機(jī)會(huì)量產(chǎn)上市,首波推出相關(guān)終端產(chǎn)品的PC品牌業(yè)者為華碩、聯(lián)想與惠普(HP)。   高通技術(shù)公司全球產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 高通  PC  

          本來老死不相往來,高通和英特爾卻因?yàn)檫@些領(lǐng)域干上了

          • 近期英特爾與高通對(duì)決戰(zhàn)線不斷擴(kuò)大,雙方皆跨入對(duì)方領(lǐng)域,但都無功而返,隨著科技匯流大勢(shì),新技術(shù)應(yīng)用起飛,為持續(xù)擴(kuò)張平臺(tái)版圖,英特爾及高通全力展開新布局,除了5G技術(shù)應(yīng)用實(shí)力大比拼,在VR/AR、AI等領(lǐng)域更是火藥味十足,再度上演x86、ARM架構(gòu)效能與功耗大戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  

          全面屏手機(jī)前景大好 高通發(fā)力指紋識(shí)別

          •   隨著無邊框全屏幕設(shè)計(jì)將成智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,也帶動(dòng)指紋、虹膜和臉部識(shí)別等相關(guān)技術(shù)成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn),其中,高通(Qualcomm)近期挾手機(jī)平臺(tái)龍頭優(yōu)勢(shì),攜手大陸Vivo展示最新超聲波指紋感測(cè)器技術(shù)。   高通移動(dòng)運(yùn)算部門副總裁Seshu Madhavapeddy表示,與目前電容式指紋感測(cè)器相比,新一代超聲波指紋感測(cè)器不僅可實(shí)現(xiàn)相同的精確度和時(shí)延表現(xiàn),在模組大小和功耗方面亦具競(jìng)爭(zhēng)力,預(yù)期未來將有更多OEM業(yè)者會(huì)選擇采用高通方案,成為手機(jī)市場(chǎng)上主流應(yīng)用技術(shù)。   過去智能型手機(jī)屏幕為有邊框的設(shè)計(jì),目前
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          挑戰(zhàn)英特爾 高通“聯(lián)姻”華為小米的ODM廠商做PC

          • 沉悶的PC行業(yè)再次迎來了新的“攪局者”。
          • 關(guān)鍵字: 高通  華為  

          智能音箱引爆消費(fèi)市場(chǎng):上游聯(lián)發(fā)科/高通/展訊繼續(xù)血戰(zhàn)到底

          • 自亞馬遜于2014年11月推出智能音箱Echo,越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

          救星來了? 高通將大力支持智能音箱廠商

          •   隨著蘋果在今年的秋季發(fā)布會(huì)上正式宣布將以HomePod進(jìn)入智能音箱市場(chǎng),可以預(yù)見智能音箱將會(huì)是未來的主流發(fā)展方向,而抓住這個(gè)風(fēng)口的高通公司近日則表示,將會(huì)大力幫助硬件廠商更方便的創(chuàng)造自家的智能音箱產(chǎn)品。        高通表示將會(huì)為硬件廠商提供配有整套預(yù)制方案的智能芯片、完善的麥克風(fēng)技術(shù)和音頻系統(tǒng)等等,而通過這些元件的組合,硬件廠商就能打造出屬于自己的智能音箱產(chǎn)品。   當(dāng)然,類似于amazon、Google這樣的公司并不會(huì)使用高通所提供解決方案,但是很多小型企業(yè)在高通的幫助下能
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          聞泰聯(lián)手高通進(jìn)軍PC市場(chǎng) ODM洗牌加速競(jìng)爭(zhēng)走向多元化

          •   近兩年,導(dǎo)致不少手機(jī)企業(yè)走向倒閉,與之對(duì)應(yīng)的相關(guān)供應(yīng)商也受到牽連,連鎖反應(yīng)蔓延到供應(yīng)鏈端,與數(shù)量較少的手機(jī)企業(yè)相比,種類繁多且數(shù)量眾多的供應(yīng)鏈企業(yè)受到手機(jī)終端市場(chǎng)的影響更加嚴(yán)重。此外,從智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量來看也逐漸走向集中化,這種情況進(jìn)一步擴(kuò)散到供應(yīng)鏈端,比如為指紋芯片/模組、攝像頭芯片/模組等。而ODM產(chǎn)業(yè)同樣也面臨產(chǎn)能集中化的情況。   據(jù)手機(jī)報(bào)在線數(shù)據(jù)顯示,2017年4月份ODM排行榜中,出貨量前五名的是聞泰、華勤、與德、龍旗以及財(cái)富之舟,其中聞泰出貨量為5.30KK,后四者的出貨量分別為3.
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          手機(jī)內(nèi)外各有機(jī)遇 高通撒網(wǎng)5G

          •   5G對(duì)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響力不可估量。6月28日,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在世界移動(dòng)大會(huì)上海站做主題演講,他強(qiáng)調(diào),5G將為全球帶來高達(dá)12萬億美元的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇和1250萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),而中國(guó)和日韓將獨(dú)占1.6萬億的5G經(jīng)濟(jì)體量。   對(duì)于高通來說,除了手機(jī)和網(wǎng)絡(luò),5G的外延還有很多、很廣,除了在芯片、標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)跑姿態(tài)外,高通在5G核心價(jià)值鏈外圍的廣闊生態(tài)圈中正試圖釋放出更多的技術(shù)儲(chǔ)備和更大的影響力。   撒網(wǎng)5G   “每一部3G、4G手機(jī)中,都有我們的發(fā)明。
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

          高通喊話韓國(guó)新總統(tǒng):9億美元反壟斷罰單太狠

          •   在全球多個(gè)國(guó)家,美國(guó)高通公司遭到當(dāng)?shù)卣磯艛嗾{(diào)查和罰單,其中韓國(guó)政府早前給高通開出了9億美元罰單。而據(jù)外媒最新消息,高通高管最近利用一次機(jī)會(huì),向訪問美國(guó)的韓國(guó)新總統(tǒng)進(jìn)行了申訴。   據(jù)報(bào)道,上周韓國(guó)新總統(tǒng)文在寅訪美,隨后韓國(guó)商界領(lǐng)袖和美國(guó)同行舉行了會(huì)議,文在寅總統(tǒng)在場(chǎng)。高通公司董事長(zhǎng)雅各布斯(Paul Jacobs)也參加了會(huì)議。   雅各布斯借機(jī)對(duì)文在寅進(jìn)行了“申冤”,他表示:“韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)對(duì)于高通開出的裁決并不公平。”   據(jù)報(bào)道,因?yàn)?/li>
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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