3d tof 文章進(jìn)入3d tof技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體第二代多區(qū)飛行時(shí)間傳感器性能升級(jí)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出最新的FlightSense飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器，適用于智能型手機(jī)鏡頭管理和擴(kuò)增實(shí)境和虛擬現(xiàn)實(shí)裝置。透過大幅提升關(guān)鍵組件的性能，意法半導(dǎo)體最新ToF模塊的測(cè)距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍，室內(nèi)全區(qū)模式測(cè)距長(zhǎng)達(dá)4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術(shù)在商用領(lǐng)域獲得了傲人的
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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意法半導(dǎo)體推出二代多區(qū)直接ToF傳感器

· VL53L8 直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機(jī)以及智能揚(yáng)聲器、人機(jī)界面、消費(fèi)類激光雷達(dá)和 AR/VR/MR· 傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術(shù)和性能更強(qiáng)、能效更高的激光源和片上處理改進(jìn)技術(shù) 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了新一代FlightSense?飛行時(shí)
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英飛凌推出全球首款符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的高分辨率車用3D圖像傳感器

3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務(wù)的無縫接入，并提高被動(dòng)安全。它們對(duì)于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評(píng)級(jí)要求，以及實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛愿景等都至關(guān)重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時(shí)間）系統(tǒng)領(lǐng)域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有更高的分辨率。
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英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟惖纳詈凸ぷ鞣绞?。預(yù)計(jì)今年下半年，AR領(lǐng)域的開拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將成為市場(chǎng)上最具沉浸感的企業(yè)級(jí)AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程，并支持員工進(jìn)行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢(shì)之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個(gè)問題之前，我
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意法半導(dǎo)體推全套型STGesture手勢(shì)識(shí)別技術(shù)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST），推出能在設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、注重成本的消費(fèi)性與工業(yè)應(yīng)用中，加入非接觸式手勢(shì)控制的解決方案。該解決方案包括意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense飛行時(shí)間（Time-of-Flight，ToF）多區(qū)測(cè)距傳感器和免費(fèi)的工程開發(fā)用軟件。采用ToF傳感器的姿態(tài)識(shí)別是一項(xiàng)突破性的人機(jī)互動(dòng)技術(shù)，讓使用者能夠與各種設(shè)備進(jìn)行復(fù)雜的互動(dòng)。手勢(shì)控制人機(jī)互動(dòng)最初是高階汽車的一項(xiàng)功能配置，現(xiàn)在則可以改善并加強(qiáng)多種設(shè)備的人機(jī)互
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意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的STGesture?手勢(shì)識(shí)別全套解決方案

●? ?FlightSense?專用軟件包可以實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的手勢(shì)檢測(cè)●? ?基于ToF 多區(qū)測(cè)距傳感器的無攝像頭人機(jī)交互解決方案可實(shí)現(xiàn)全隱私服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，推出一款非接觸式的手勢(shì)控制解決方案，該方案不僅設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔且價(jià)格實(shí)惠，同時(shí)還可使用于消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中。這款解決方案包括了意法半導(dǎo)體的VL53L5CX FlightSense?飛行時(shí)間 (ToF) 多區(qū)測(cè)距傳感器和免費(fèi)的
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NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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乘用車前裝視覺DMS搭載率不到3%，3D ToF進(jìn)入量產(chǎn)周期

汽車智能化，離不開硬件的迭代。即將亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款車）將搭載3D-ToF傳感器，除了駕駛員眼睛注視和頭部跟蹤監(jiān)控，還將作為理想自研的深度學(xué)習(xí)+多模態(tài)三維空間交互技術(shù)的主要硬件載體。而此前，大部分用于檢測(cè)駕駛員疲勞的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng) (DMS)均采用成本較低的傳統(tǒng)2D可見光攝像頭（配合IR紅外LED）。當(dāng)應(yīng)用需要高距離精度以及三維成像時(shí)，3D ToF具有明顯的優(yōu)勢(shì)。一般而言，ToF傳感器的圖像處理深度精度比2D攝像頭（視頻流）要高。例如，在一米距離內(nèi)，ToF利用VCSEL（可選光源的一種
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SK海力士ToF技術(shù)開創(chuàng)機(jī)器人和元宇宙的未來時(shí)代

這么多年來，《星球大戰(zhàn)》系列電影一直震撼著無數(shù)觀影者的心靈：不論是絕地武士不顧險(xiǎn)惡與邪惡勢(shì)力斗爭(zhēng)，亦或是抵抗組織面對(duì)壓迫時(shí)反抗的勇氣和犧牲，以及最后通過出色的戰(zhàn)略贏得勝利的過程……除此之外，電影中精彩絕倫的光劍決斗，還有R2-D2、C-3PO和BB-8等機(jī)器人的行動(dòng)，都令人印象深刻。如果沒有這些機(jī)器人，《星球大戰(zhàn)》可能無法擁有一個(gè)如此驚人的結(jié)局。機(jī)器人和元宇宙是2022年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES，International Consumer Electronics Show）1)上最熱門的話題之一
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華為發(fā)布首款鴻蒙智能門鎖！搭載自研鴻蒙系統(tǒng)！支持3D ToF技術(shù)

華為鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布，使得華為在萬物互聯(lián)上的布局越來越快，近日華為首次針對(duì)家庭安防場(chǎng)景，發(fā)布了搭載HarmonyOS的智能門鎖系列，使得華為在1+8+N的全場(chǎng)景智慧化戰(zhàn)略布局上更進(jìn)一步。這幾年智能門鎖的市場(chǎng)越來越大，用戶對(duì)智能門鎖的認(rèn)知和認(rèn)可程度越來越高，相比傳統(tǒng)門鎖，智能門鎖解決了傳統(tǒng)門鎖忘帶鑰匙的尷尬，智能門鎖對(duì)于生活品質(zhì)的提升是非常大的。不過，智能門鎖普及的初級(jí)階段，基本上是以指紋來代替?zhèn)鹘y(tǒng)鑰匙，從體驗(yàn)上來說確實(shí)比傳統(tǒng)門鎖要好，但是相比真正意義上的智能門鎖，市面上很多指紋鎖在使用上確存在識(shí)別率低、不精
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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貿(mào)澤開售ams OSRAM TMF8820、TMF8821和TMF8828多區(qū)飛行時(shí)間傳感器

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM的TMF8820、TMF8821和TMF8828多區(qū)飛行時(shí)間傳感器。這些高性能的直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器可達(dá)到5米的探測(cè)范圍，而其多鏡頭陣列顯著拓寬了照明范圍。?貿(mào)澤庫存的TMF8820和TMF8821傳感器，以及開放訂購的TMF8828傳感器，使用單光子雪崩二極管 (SPAD) 陣列、時(shí)間-數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (TDC) 和直方圖技術(shù)打造而成。這些傳感器具有相關(guān)的垂
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