3d tof 文章 進(jìn)入3d tof技術(shù)社區(qū)

蘇大維格：公司具有Tof diffuser相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備

• 　　每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司是否已經(jīng)具備制造Tof diffuser的能力？是否有已經(jīng)市場(chǎng)出貨相關(guān)產(chǎn)品?　　蘇大維格（300331.SZ）3月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具有Tof diffuser相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，并已經(jīng)與高偉電子控股有限公司成立合資公司蘇州立維光學(xué)科技有限公司，正逐步推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化工作。
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手機(jī)廠商拋棄TOF后，索尼自尋破局之法

• 　　“手機(jī)品牌廠商不上TOF，索尼一怒之下自尋破局之法，在日本、中國(guó)上海、北京、深圳、成都這幾大地區(qū)狂開(kāi)發(fā)TOF應(yīng)用?！薄　♂槍?duì)目前智能手機(jī)TOF攝像頭市場(chǎng)，長(zhǎng)期關(guān)注手機(jī)攝像頭行業(yè)的人士做出如是評(píng)論。究其原因，他表示，由于TOF攝像頭產(chǎn)品缺乏實(shí)際應(yīng)用，除蘋果、榮耀手機(jī)外，2022年手機(jī)終端一致在攝像頭上棄用TOF攝像頭產(chǎn)品，不過(guò)，由于早期的布局，索尼的TOF產(chǎn)品或有不少庫(kù)存?！　∫晃皇謾C(jī)攝像頭業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)，當(dāng)下，索尼此舉是為了突破應(yīng)用瓶頸，以達(dá)到破局的目的，不過(guò)，在缺乏實(shí)際應(yīng)用的情況下，元器件廠商僅
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

• 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué)，銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

• 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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智能座艙的內(nèi)外都需要元器件的精心打造

• 對(duì)于汽車制造商而言，若要在當(dāng)今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關(guān)鍵還在于打造差異化的智能座艙來(lái)提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應(yīng)商，邁來(lái)芯（Melexis）特別注重用戶體驗(yàn)，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗(yàn)”的設(shè)計(jì)理念。在汽車座艙智能化變革趨勢(shì)下，邁來(lái)芯（Melexis）的芯片帶來(lái)了眾多創(chuàng)新功能，既包括用戶看得見(jiàn)的“外在”創(chuàng)新，也包括隱藏在發(fā)動(dòng)機(jī)罩下“內(nèi)在”創(chuàng)新。邁來(lái)芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應(yīng)用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

• AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

•  作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過(guò)收購(gòu)歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示，隨著5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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智能家居的特點(diǎn)及所需傳感器的挑戰(zhàn)

• 隨著人們生活水平的提高，居住環(huán)境在不斷改善，居住面積也在不斷增加?；ヂ?lián)網(wǎng)的興起所帶動(dòng)的電子產(chǎn)品和設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進(jìn)了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個(gè)新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個(gè)已經(jīng)高度垂直化、細(xì)分化的產(chǎn)業(yè)，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個(gè)角落，例如燈光、影音娛樂(lè)、環(huán)境控制等等，市場(chǎng)上各式各樣的智能產(chǎn)品層出不窮，像掃地機(jī)器人、智能家電、智能穿戴設(shè)備等，它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來(lái)了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場(chǎng)景化、系統(tǒng)化的
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?！耙恢币詠?lái)，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器，ToF成為行業(yè)新寵

• 蘋果已經(jīng)將ToF模塊應(yīng)用于今年年初發(fā)布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來(lái)的其他產(chǎn)品。最近各大廠商也都紛紛瞄準(zhǔn)ToF傳感器領(lǐng)域，推出了新型ToF傳感器：意法半導(dǎo)體推出首款64區(qū)ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴(kuò)大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)超小尺寸單點(diǎn)ToF傳感器等等，ToF傳感器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫，直譯為飛行時(shí)間，簡(jiǎn)稱為ToF。ToF傳感器種類繁多，但大多數(shù)是飛行時(shí)間相機(jī)和激
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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有助于減輕激光光源電路的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并提高測(cè)距精度

• 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項(xiàng)VCSEL*1模塊技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)提高VCSEL的輸出功率，進(jìn)一步提高了空間識(shí)別和測(cè)距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來(lái)驅(qū)動(dòng)光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨(dú)立貼裝的。在這種情況下，產(chǎn)品之間的布線長(zhǎng)度（寄生電感*3）無(wú)意中會(huì)影響光源的驅(qū)動(dòng)時(shí)間和輸出功率，這就對(duì)實(shí)現(xiàn)高精度感應(yīng)所需的短脈沖大功率光源帶來(lái)了局限性。ROHM此項(xiàng)新技術(shù)的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個(gè)模塊
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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