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各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計）
- IC設(shè)計基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認(rèn)識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率
- 集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動集成電路（IC），其設(shè)計目的是可靠地驅(qū)動小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動解決方案。
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恩智浦和索尼計劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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德州針對便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC
- 德州儀器針對基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
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奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC
- 為各種汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進(jìn)一步擴(kuò)展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用的機(jī)械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過數(shù)字串行接口（SSI）或脈沖寬度調(diào)制（PWM）輸出，AS
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NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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新型光刻智能IC布線器加入競爭
- 物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC
- ——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動化和多種無線連接應(yīng)用要求， 提供比同類產(chǎn)品提高7dB靈敏度，最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路（IC）擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻（RF）IC產(chǎn)品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
- 關(guān)鍵字： ADI CMOS IC 單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制 接收器 靈敏度 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 收發(fā)器 亞吉赫茲窄帶 工業(yè)控制
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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