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威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設(shè)計
- 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設(shè)計自動化軟件工具(EDA)領(lǐng)導廠商Synopsys(Nasdaq: SNPS)近日宣布,美國威捷半導體公司(Silicon Optix)采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案,設(shè)計其高性能視頻處理器。長期以來,威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝,威捷半導體評估了市場上所有的解決方案,并最終選定了IC Compiler,這是
- 關(guān)鍵字: 90納米設(shè)計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統(tǒng) 威捷半導體
Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費電子類應用推出創(chuàng)新高集成音頻IC
- CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器, 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司(納斯達克代碼:CRUS)推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525,專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器,包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且,CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進入,憑借其高效的功率級,系統(tǒng)設(shè)計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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印刷技術(shù)制程加速燃料電池時代來臨
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程,可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù),可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產(chǎn)特性。 DEK指出,燃料電池技術(shù)無疑會在未來的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料,將會加速此一新時代的來臨。更重要的是,這些制程和設(shè)備都已相當成熟穩(wěn)健,而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
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各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計)
- IC設(shè)計基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件) 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕蘭微面試題目) 2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知) 答案:FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個用戶設(shè)計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與 門
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看,2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑,但到2005年第二季時已跌落谷底,并開始逐季向上攀升,在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右,整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下,全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元,較2004年增長10.9%,預期在半導體景氣逐步加溫下,2006年可達336億美元。
- 關(guān)鍵字: IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù),通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證 Intersil(NASDAQ:ISIL)公司宣布推出ISL9206,一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序,而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證,而且它不要求有固定詢問,這
- 關(guān)鍵字: IC Intersil 電池 電源管理 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 驗證 模擬IC 電源
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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