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CML推出DTMF編解碼器/FSK調制解調器IC
- CML Microcircuits日前推出一款多標準DTMF編解碼器/FSK調制解調器IC CMX865，可用于各種采用移動電話的遙感勘測系統(tǒng)。該器件采用單個高速串行總線控制，與大多數(shù)串行接口兼容。 據(jù)介紹，調制解調器收發(fā)的信號在同一串行總線上傳輸，片上可編程Tx和Rx USART可用于異步數(shù)據(jù)，用8位字收發(fā)無格式的同步數(shù)據(jù)。它的DTMF解碼器抗噪性能強，并提供標準DTMF編碼器。這些模塊均可用于傳輸并檢測用戶指定的單音及雙音信號、呼叫進程信號或調制解調器呼叫音及應答
- 關鍵字： CML DTMF編解碼器 FSK調制解 IC
非洲SAMES新推出三相功率/電能計量IC
- 據(jù)稱是非洲唯一的商用微電子生產(chǎn)商SAMES公司最新推出一款精確計量三相功率/電能單芯片集成電路SA9105G，用于三相電能表方案。 據(jù)介紹，SA9105G可提供穩(wěn)定頻率的精確內(nèi)置晶振，并可直接驅動機械計度器。計量集成電路產(chǎn)生脈沖輸出，其頻率與電能成比例。允許用戶在不改變計度器或計數(shù)器變比的情況下根據(jù)需求設置不同的最大電流(Imax)和額定電壓(Vnom)LED脈沖輸出計量平均功率并用于電表校驗。在FAST校驗模式時，LED輸出提供高頻信號為平均瞬時功率，并可輸出到微處理器。 SAME
- 關鍵字： IC SAMES 非洲 計量
TI推出新型SMBus電池充電IC
- 德州儀器(TI)日前宣布推出其首款帶有系統(tǒng)管理總線(SMBus)接口的集成式電池充電控制器，主要面向便攜式應用中的多電池和多種化學成份電池組。 TI高精度、低功耗的bq24721充電管理器件可通過SMBus通信接口方便地連接至系統(tǒng)的主機控制器。該充電器使穩(wěn)壓充電誤差在0.4%以內(nèi)，且電流放大器輸出的誤差在2%以內(nèi)。這款方便易用的器件采用同步NMOS-NMOS整流器，功效高達94%。 bq24721集成了多項高性能特性，其中包括系統(tǒng)電源選擇器功能，可為正確管理系統(tǒng)負載自動選擇 AC&nb
- 關鍵字： IC SMBus TI 電池
我國IC卡發(fā)卡總量達21億張全球15%
- 記者近日從國家金卡工程第八次會議全國IC卡應用工作會議上獲悉,“十五”期間我國金卡工程取得重要進展和輝煌成績。我國IC卡發(fā)卡總量已達到21億張,年均發(fā)卡量占到全球發(fā)卡總量的15%,已經(jīng)成為全球IC卡應用最重要的組成部分。 據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司司長張琪介紹，“十五”期間,我國IC卡業(yè)在多個行業(yè)蓬勃發(fā)展。截至2005年9月,各金融機構聯(lián)網(wǎng)自動柜員機(ATM)已達8萬臺,銀行卡發(fā)卡機構達190多家,發(fā)卡總量約9.2億張。有關人士介紹,目前
- 關鍵字： IC
沈陽加工IC通過所有技術檢測
- 由中國科學院沈陽科學儀器研制中心有限公司和沈陽先進制造技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司聯(lián)合承接的大型平板顯示器高精密零部件的試加工件一次性通過美國應用材料公司的各項檢測，所有技術指標全部檢驗合格。近日，4塊大型平板顯示器高精密零部件已運抵大連，從大連出口。這是我國第一次成功承接國外知名IC（集成電路）裝備制造企業(yè)的零部件轉包業(yè)務?！ C裝備制造業(yè)是裝備制造行業(yè)中科技含量最高的產(chǎn)業(yè)，被業(yè)內(nèi)人士稱為裝備制造業(yè)的珠穆朗瑪峰。2002年，為實現(xiàn)用高新技術改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標，沈陽市在全國率先提
- 關鍵字： IC
我國IC增長新動力來自自主創(chuàng)新
- 2000年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，從2000年到2004年的4年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長速度超過30%，技術水平快速提升，中國芯的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化不斷取得新進展,中國已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 從我國IC設計業(yè)的情況來看，更是取得了長足的進步。自2000年以來，中國內(nèi)地的IC設計企業(yè)如雨后春筍般迅速涌現(xiàn)，企業(yè)數(shù)量4年增加了4倍，達到476家。目前，全國IC設計人員達到1.8萬人。銷售收入過億元的設計企業(yè)已經(jīng)達到
- 關鍵字： IC
深圳IC設計業(yè)產(chǎn)值連續(xù)居中國前列
- “設計能力0.13微米，規(guī)模為5000萬門”——日前在北京舉行的“第三屆中國國際IC(集成電路，俗稱芯片)展覽會”上，華為全資子公司深圳海思半導體的負責人向大家微笑著介紹公司自主設計的一款通信芯片產(chǎn)品時，在場的不少業(yè)內(nèi)人士甚至都不敢相信自己的耳朵?！斑@已經(jīng)大大刷新了國內(nèi)IC設計企業(yè)設計能力的最高記錄。”國家信息產(chǎn)業(yè)部的一位負責人感慨地說。 實力實現(xiàn)了領先。作為又一個在深圳崛起的新興產(chǎn)業(yè)，深圳IC設計業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)連續(xù)三年居全國大中城市前列，在深圳群聚的IC設計企業(yè)，也已經(jīng)合力形成
- 關鍵字： IC IC設計專題 EDA IC設計
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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