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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
語(yǔ)音LCD微控制器IC --- HTG2190(7.18)
- 盛群半導(dǎo)體正式發(fā)表具語(yǔ)音功能的掌上型游戲機(jī)控制IC HTG2190。該款I(lǐng)C最大特色在于其ROM的架構(gòu)可存放程序代碼或語(yǔ)音資料,在3 位ADPCM及7K取樣頻率條件下,其語(yǔ)音資料最長(zhǎng)可播放48秒之語(yǔ)音。PWM輸出更可直接驅(qū)動(dòng)32歐姆喇叭,適合開(kāi)發(fā)具有語(yǔ)音輸出的掌上型液晶顯示游戲機(jī)產(chǎn)品,除此之外還增加了一個(gè)12 Bit Current Type D/A 輸出。 HTG2190以盛群高穩(wěn)定度的八位微控制器為核心,承襲了盛群八位微控制
- 關(guān)鍵字: IC 液晶顯示 LCD
Mac OS X中文版正式登臺(tái)
- Mac OS X正式登陸臺(tái)灣,蘋果電腦於11日推出專為亞洲地區(qū)量身定作的Mac OS X中文版作業(yè)系統(tǒng),同時(shí)支援繁體中文、簡(jiǎn)體中文、日文與韓文。Mac OS X 架構(gòu)於UNIX系統(tǒng)上,除了強(qiáng)調(diào)效能、穩(wěn)定性及簡(jiǎn)潔外,其開(kāi)放性更為未來(lái)應(yīng)用軟體開(kāi)發(fā)提供發(fā)展空間
- 關(guān)鍵字: 蘋果計(jì)算機(jī) UNIX Mac 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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