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3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當(dāng)年

9月6日德國柏林國際消費(fèi)類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費(fèi)展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
關(guān)鍵字： IFA 3D 4K

蘋果產(chǎn)品設(shè)計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

Hartmut Esslinger是設(shè)計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計師”。
關(guān)鍵字： Hartmut 蘋果 3D

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
關(guān)鍵字： Cadence 臺積 3D-IC

Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
關(guān)鍵字： Mentor 3D-IC

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC

達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D

半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

3D視頻技術(shù)全面解析（二）

3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機(jī)，以前通過一臺攝像機(jī)看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
關(guān)鍵字： 3D 視頻技術(shù)

百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測，“芯片互連恐怕會使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
關(guān)鍵字： 3D 集成電路

3D圖形芯片的算法原理分析

一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
關(guān)鍵字： 3D 圖形芯片算法原理

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
關(guān)鍵字： Through 3D display 虛擬桌面

RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計軟件堅冰

　　3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。　　近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫

智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
關(guān)鍵字： Altium PCB 3D

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