3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區(qū)

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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基于天線與扇區(qū)劃分技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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整合高性能儀器和FPGA 實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量

在《下一代無線局域網(wǎng)》白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問題。眾所周知，測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法適用于該情況。出現(xiàn)該問題的原因十分簡(jiǎn)單：測(cè)試工程師急需各種資源，主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時(shí)，可是大家卻很少知道PrimeSense對(duì)Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會(huì)成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺(tái)的3D傳感芯片時(shí)，他根本沒意識(shí)到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計(jì)劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場(chǎng)，通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性，構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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八天線LTE的測(cè)試挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對(duì)顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí)，并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個(gè)流行詞，智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國(guó)際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動(dòng)通信大會(huì))上展示過。
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度，國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革

近日，英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力，源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn)，讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

　　長(zhǎng)久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備，等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢(shì)預(yù)期將推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
關(guān)鍵字：超聲影像 3D/4D GPU 201304

擁抱4K電視元年

一年一度的美國(guó)消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點(diǎn)便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
關(guān)鍵字： 4K電視 3D 201304